●第1章 晶圓制造繫統(1)1.1 半導體制造產業(1)1.1.1 半導體制造產業的發展與現狀(1)1.1.2 未來半導體制造產業面臨的挑戰(4)1.2 半導體芯片制造工藝(5)1.2.1 晶圓制備(5)1.2.2 晶圓制造(7)1.2.3 晶圓揀選測試(8)1.2.4 芯片封裝(9)1.2.5 芯片封裝測試(10)1.3 晶圓制造繫統的構成(10)1.3.1 晶圓加工繫統(11)1.3.2 晶圓制造物料運輸繫統(14)1.4 晶圓制造繫統的調度(16)本章參考文獻(17)第2章 晶圓制造自動化物料運輸繫統(19)2.1 晶圓制造物料運輸繫統的發展(19)2.1.1 半自動化物料運輸繫統(19)2.1.2 自動化物料運輸繫統(21)2.1.3 智能化物料運輸繫統(23)2.2 晶圓制造自動化物料運輸繫統的組成(23)2.2.1 晶圓卡(23)2.2.2 傳送繫統(24)2.2.3 存儲繫統(26)2.2.4 跟蹤繫統(27)2.2.5 控制繫統(28)2.3 晶圓制造物料運輸繫統布局(29)2.3.1 單脊椎型布局(29)2.3.2 雙脊椎型布局(30)2.3.3 整體式布局(30)2.3.4 周邊布局(30)2.3.5 混合式布局(32)2.4 晶圓制造自動化物料運輸繫統的特點(33)本章參考文獻(34)第3章 晶圓制造AMHS的建模(36)3.1 基於網絡流模型的晶圓制造AMHS建模(36)3.1.1 網絡流模型基本理論(36)3.1.2 晶圓制造AMHS網絡流建模過程(38)3.2 基於排隊論模型的晶圓制造AMHS建模(42)3.2.1 排隊論模型基本理論(42)3.2.2 晶圓制造AMHS排隊論建模過程(45)3.3 基於數學規劃模型的晶圓制造AMHS建模(50)3.3.1 數學規劃模型基本理論(50)3.3.2 晶圓制造AMHS數學規劃建模過程(52)3.4 基於馬爾可夫模型的晶圓制造AMHS建模(54)3.4.1 馬爾可夫模型基本理論(54)3.4.2 晶圓制造AMHS馬爾可夫建模過程(56)3.5 基於仿真模型的晶圓制造AMHS建模(58)3.5.1 仿真模型基本理論(58)3.5.2 晶圓制造AMHS仿真建模過程(61)3.6 基於Petri網模型的晶圓制造AMHS建模(67)3.6.1 Petri網模型基本理論(67)3.6.2 晶圓制造AMHS的Petri網建模過程(68)3.7 本章小結(76)本章參考文獻(77)第4章 晶圓制造AMHS運行特性分析(78)4.1 AMHS運行過程描述(78)4.2 常用AMHS運行分析方法(80)4.3 晶圓制造AMHS擴展馬爾可夫模型(81)4.3.1 參數定義與假設(82)4.3.2 擴展馬爾可夫模型定義(83)4.3.3 擴展馬爾可夫模型的分析過程(84)4.3.4 模型有效性驗證(93)4.4 基於擴展馬爾可夫模型的AMHS運行分析(99)4.4.1 運輸小車平均利用率分析(100)4.4.2 空載運輸小車平均到達時間間隔分析(101)4.4.3 期望和實際運輸量分析(101)4.4.4 晶圓卡等待時間分析(101)4.4.5 運輸小車堵塞相關指標分析(103)4.4.6 AMHS運行分析實例(104)4.5 本章小結(105)本章參考文獻(105)第5章 晶圓制造AMHS調度方法(107)5.1 基於啟發式規則的晶圓制造AMHS調度(107)5.1.1 啟發式規則概述(107)5.1.2 啟發式規則在晶圓制造AMHS調度中的應用(108)5.2 基於運籌學方法的晶圓制造AMHS調度(111)5.2.1 運籌學方法概述(111)5.3 基於智能算法的晶圓制造AMHS調度(119)5.3.1 智能算法概述(119)5.3.2 智能算法在AMHS調度中的應用(127)5.4 本章小結(133)本章參考文獻(134)第6章 Interbay物料運輸繫統調度(135)6.1 Interbay物料運輸調度問題描述(135)6.2 基於AMPHI的Interbay物料運輸調度方法(137)6.2.1 基於AMPHI的Interbay物料運輸調度模型(137)6.2.2 基於AMPHI的Interbay物料運輸繫統調度框架(139)6.2.3 Interbay物料運輸任務指派(140)6.2.4 基於模糊邏輯的參數權重調節(145)6.2.5 實例驗證(153)6.3 基於復合啟發式規則的Interbay物料運輸調度方法(162)6.3.1 Interbay物料運輸全局優化調度模型(163)6.3.2 基於復合啟發式規則的Interbay物料運輸調度框架(166)6.3.3 基於遺傳規劃的復合規則生成算法(167)6.3.4 實例驗證(175)6.4 本章小結(180)本章參考文獻(180)第7章 Intrabay物料運輸繫統調度(182)7.1 Intrabay物料運輸調度問題描述(182)7.2 基於GDP的Intrabay物料運輸調度方法(184)7.2.1 基於GDP的Intrabay物料運輸調度模型(184)7.2.2 基於GDP的Intrabay物料運輸調度框架(186)7.2.3 基於模糊邏輯的晶圓卡運輸動態優先級決策(187)7.2.4 基於匈牙利算法的Intrabay物料運輸任務指派方法(190)7.2.5 基於貪婪優化的運輸小車調度策略(192)7.2.6 實例驗證(193)7.3 基於推拉結合策略的Intrabay物料運輸調度方法(199)7.3.1 基於推拉結合策略的Intrabay物料運輸調度框架(199)7.3.2 推拉結合的VSL和LSV調度規則(201)7.3.3 實例驗證(202)7.4 本章小結(203)本章參考文獻(207)第8章 晶圓制造AMHS集成調度(208)8.1 AMHS集成調度問題描述(208)8.2 基於PMOGA的AMHS集成調度方法(210)8.2.1 基於PMOGA的AMHS集成調度模型(210)8.2.2 基於PMOGA的AMHS集成調度框架(213)8.2.3 面向AMHS集成調度的並行多目標遺傳算法(213)8.2.4 實例驗證(222)8.3 基於GARL的AMHS復合啟發式集成調度方法(226)8.3.1 AMHS集成調度基本規則(227)8.3.2 小車路徑庫構建(228)8.3.3 基於遺傳算法的路徑智能選擇算法(229)8.3.4 實例驗證(229)8.4 本章小結(233)本章參考文獻(234)第9章 晶圓制造AMHS調度性能評價(235)9.1 AMHS調度性能評價的建模需求(235)9.2 基於面向多代理的知識有色賦時Petri網模型的AMHS建模方法(236)9.2.1 面向多代理的知識有色賦時Petri網的定義(237)9.2.2 基於AOCKTPN的AMHS建模過程(240)9.2.3 AOKCTPN模型的可行性分析(252)9.3 基於AOKCTPN的AMHS調度性能評價(257)9.3.1 變遷時間分析(257)9.3.2 調度性能評價指標(258)9.3.3 調度性能評價方法(259)9.4 晶圓制造AMHS調度性能評價實例(260)9.4.1 AOKCTPN模型可行性的實例驗證(260)9.4.2 基於AOKCTPN的AMHS調度性能評價(262)9.5 本章小結(268)本章參考文獻(269)索引（271）

本書在繫統全面介紹AMHS調度問題、建模方法和調度方法的基礎上，詳細闡述了AMHS運行分析方法、Interbay和Intrabay物料運輸繫統的調度方法，以及晶圓制造AMHS調度性能評價方法等。除此之外，該書還從實際出發，詳細介紹了AMHS調度繫統支撐技術、繫統開發和企業應用實例。本書不僅可作為國內外機械工程、工業工程、控制工程、管理工程等相關領域高校的研究生和科研人員的學習教材，也可為晶圓制造領域的從業人員提供生產指導，為制造業信息化的咨詢和實施人員提供參考。

半導體制造產業是中國目前重點推動和發展的高科技重點產業。隨著半導體晶圓制造技術的發展，晶圓尺寸逐漸從6 in(1 in=25.4 mm)、8 in增大至12 in，並向18 in方向發展。典型的12 in晶圓生產線中采用了自動化物料運輸繫統（AMHS）輸送晶圓，通常繫統中有數千卡晶圓在制品，單個晶圓卡的質量達7.5 kg，完成其所有加工工序需要搬運600～1800次，物料運輸小車走過的距離為8～10 km。因此，我國在晶圓制造產業融入全球產業鏈的過程中，需要提高晶圓制造自動化物料運輸繫統的運行效率，以提高晶圓加工設備利用率和縮短芯片交貨期，保證晶圓制造企業的市場競爭力。早在20世紀90年代，美國的Kumar、Leachman等晶圓制造領域的知名專家已經開始對晶圓制造繫統的調度與控制問題進行研究，其成果引起了國內外學者的廣泛關注。針對晶圓制造繫統中加工繫統的調度與控制問題，國內外已經有大量的等