Altium Designer官方推薦教材！教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會規劃教材！

●第一部分電路設計與仿真第1章電路設計與仿真簡介1.1緒論1.2模擬電路設計及仿真工具1.2.1NI ltisim1.2.2Cadence PSpice1.2.3Synopsys HSpice1.2.4MATLAB/Simulink1.2.5Altium Designer1.3數字電路設計及仿真工具1.3.1ModelSim1.3.2Quartus Prime1.3.3Vivado1.4射頻電路設計及仿真工具1.4.1ADS1.4.2HFSS1.4.3CST1.5控制電路設計及仿真工具1.6電路板設計及仿真工具1.6.1Altium Designer 1.6.2Allegro PCB Designer1.6.3PADS習題1第2章Spice仿真描述與模型2.1電子電路Spice描述2.1.1Spice模型及程序結構2.1.2Spice程序相關命令2.件及Spice模型2.2.件2.2.2電壓和電流源2.2.3傳輸線2.2.4二極管和晶體管2.3從用戶數據中創建Spice模型2.3.1Spice模型的建立方法2.3.2運行Spice模型向導習題2第3章電子電路設計與仿真3.1直流工作點分析3.1.1建立新的直流工作點分析工程3.1.2添加新的仿真庫3.1.3構建直流分析電路3.1.4設置直流工作點分析參數3.1.5直流工作點仿真結果分析3.2直流掃描分析3.2.1打開前面的設計3.2.2設置直流掃描分析參數3.2.3直流掃描仿真結果分析3.3交流小信號分析3.3.1建立新的交流小信號分析工程3.3.2構建交流小信號分析電路3.3.3設置交流小信號分析參數3.3.4交流小信號仿真結果分析3.4瞬態分析3.4.1建立新的瞬態分析工程3.4.2構建瞬態分析電路3.4.3設置瞬態分析參數3.4.4瞬態仿真結果分析3.5參數掃描分析3.5.1打開前面的設計3.5.2設置參數掃描分析參數3.5.3參數掃描結果分析3.6傅裡葉分析3.6.1建立新的傅裡葉分析工程3.6.2構建傅裡葉分析電路3.6.3設置傅裡葉分析參數3.6.4傅裡葉仿真結果分析3.6.5修改電路參數重新執行傅裡葉分析3.7噪聲分析3.7.1建立新的噪聲分析工程3.7.2構建噪聲分析電路3.7.3設置噪聲分析參數3.7.4噪聲仿真結果分析3.8溫度分析3.8.1建立新的溫度分析工程3.8.2構建溫度分析電路3.8.3設置溫度分析參數3.8.4溫度仿真結果分析3.9蒙特卡羅分析3.9.1建立新的蒙特卡羅分析工程3.9.2構建蒙特卡羅分析電路3.9.3設置蒙特卡羅分析參數3.9.4蒙特卡羅仿真結果分析習題3第4章射頻電路設計與仿真4.1S參數仿真4.1.1S參數的概念4.1.2S參數在電路仿真中的應用4.1.3S參數仿真面板與仿真控制器4.1.4S參數仿真過程4.1.5基本S參數仿真4.1.6匹配電路設計4.1.7參數優化4.2諧波平衡法仿真4.2.1諧波平衡法仿真基本原理及功能4.2.2諧波平衡法仿真面板與仿真控制器4.2.3諧波平衡法仿真的一般步驟4.2.4單音信號HB仿真4.2.5參數掃描4.3功率分配器的設計與仿真4.3.1功分器的基本原理4.3.2等分型功分器4.3.3等分型功分器設計實例4.3.4比例型功分器設計4.3.5Wilkinson功分器4.3.6Wilkinson功分器設計4.3.7電路仿真與優化4.3.8版圖仿真4.4印刷偶極子天線的設計與仿真4.4.1印刷偶極子天線4.4.2偶極子天線設計4.4.3優化仿真習題4第二部分電路原理圖及PCB設計第5章印制電路板設計基礎5.1印制電路板基礎知識5.1.1印制電路板的發展5.1.2印制電路板的分類5.2PCB材質及生產加工流程5.2.1常用PCB結構及特點5.2.2PCB生產加工流程5.2.3PCB疊層定義5.3常器件特性及封裝5.3.器件特性及封裝5.3.器件特性及封裝5.3.器件特性及封裝5.3.4器件特性及封裝5.3.5器件特性及封裝5.4集成電路芯片封裝5.5器件設計流程習題5第6章電路原理圖設計6.1原理圖繪制流程6.1.1原理圖設計規劃6.1.2原理圖繪制環境參數設置6.2器件庫設計6.器件原理圖符號術語6.2.2為LM324器件創建原理圖符號封裝6.2.3為XC2S300E6PQ208C器件創建原理圖符號封裝6.2.4分配器件模型6.器件主要參數功能6.2.6使用供應商數器件參數6.3原理圖繪制及檢查6.3.1繪制原理圖6.3.2添加設計圖紙6.3.3放置原理圖符號6.3.4連接原理圖符號6.3.5檢查原理圖設計6.4導出原理圖至PCB6.4.1設置導入PCB編輯器工程選項6.4.2使用同步器將設計導入到PCB編輯器6.4.3使用網表實現設計間數據交換習題6第7章印制電路板設計7.1PCB設計流程及基本使用7.1.1PCB層標簽7.1.2PCB視圖查看命令7.1.3自動平移7.1.4顯示連接線7.2PCB繪圖對像及繪圖環境參數7.2.1電氣連接線7.2.2普通線7.2.3焊盤7.2.4過孔7.2.5弧線7.2.6字符串7.2.7原點7.2.8尺寸7.2.9坐標7.2.10填充7.2.11固體區7.2.12多邊形覆銅7.2.13禁止布線對像7.2.14捕獲向導7.2.15PCB選項對話框參數設置7.2.16柵格尺寸設置7.2.17視圖配置7.2.18PCB坐標繫統的設置7.2.19設置選項快捷鍵7.3器件封裝庫設計7.3.1使用IPC Footprint Wizar器件PCB封裝7.3.2使用Component Wizar器件PCB封裝7.3.3使用IPC Footprints Batch Generator創建器件PCB封裝7.3.4不規則焊盤和PCB封裝的繪制7.3.5添加3D封裝描述7.3.器件PCB封裝7.4PCB設計規則7.4.1添加設計規則7.4.2如何檢查規則7.4.3AD中相關規則7.5PCB布局設計7.5.1PCB板形狀和尺寸設置7.5.2PCB布局規則的設置7.5.3PCB布局原則7.5.4PCB布局中的其他操作7.6PCB布線設計7.6.1交互布線線寬和過孔大小設置7.6.2交互布線線寬和過孔大小規則設置7.6.3處理交互布線衝突7.6.4其他交互布線選項7.6.5交互多布線7.6.6交互差分對布線7.6.7交互布線長度對齊7.6.8自動布線7.6.9布線中淚滴的處理7.6.10布線阻抗控制7.6.11設計中關鍵布線策略7.7PCB覆銅設計7.8PCB設計檢查7.9生成加工PCB相關文件7.9.1生成輸出工作文件7.9.2設置打印工作選項7.9.3生成CAM文件7.9.4生成料單文件7.9.5生成光繪文件7.9.6生成鑽孔文件7.9.7生成貼片機文件7.9.8生成PDF格式文件7.9.9CAM編輯器7.9.10生成3D視圖習題7附錄AAltium Designer 18.0快捷鍵A.1通用環境快捷鍵A.2通用編輯器快捷鍵A.3SCH/SCHLIB編輯器快捷鍵A.4PCB/PCBLIB編輯器快捷鍵附錄B設計實例原理圖器件及PCB絲印識別

本書繫統論述了電路的原理圖設計、電路仿真和印制電路板設計，全書分為兩部分： 第1部分（第1~4章）為電路設計與仿真，在介紹常用的電路仿真軟件基礎上，詳細講解了如何使用Altium Designer、ADS軟件實現模擬電路和射頻電路仿真，舉例說明了電路的設計與仿真方法； 第2部分（第5~7章）為電路原理圖及PCB設計，以Altium Designer 18.0為設計工具，詳細介紹了印制電路板基礎器件符號和封裝庫設計、電路原理圖及PCB設計的流程、規則、方法及注意事項等。本書以培養學生具備電路設計、仿真和PCB設計能力為宗旨，適用於課程教學以及學生自學，可作為高等院校電子信息類本科、專科學生的“電子設計自動化(EDA)技術”課程教材，也可以作為“電路分析基礎”“電子電路基礎”“通信電子電路”等課程或相關實驗的輔導教材，還可以作為電子信息類專業工程技術人員的參考書。

崔岩松、黃建明、趙同剛 著

教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會規劃教材高等學校電子信息類專業繫列教材Circuit Simulation and PCB Design： Electronic Design Automation Based on Altium Designer and ADS電路仿真與PCB設計基於Altium Designer與ADS的電子設計自動化技術崔岩松Cui Yansong黃建明Huang Jianming趙同剛Zhao Tonggang編著內 容 簡 介本書繫統論述了電路的原理圖設計、電路仿真和印制電路板設計，全書分為兩部分： 第1部分（第1~4章）為電路設計與仿真，在介紹常用的電路仿真軟件基礎上等