●篇焊料本構行為
章緒論
1.1電子封裝簡介
1.2電子封裝材料的變遷
1.3力學方法在封裝領域的應用
1.3.1本構模型
1.3.2疲勞模型
1.3.3跌落衝擊
1.3.4電遷移和孔洞演化
1.3.5多場荷載下焊料力學性能
1.3.6小結
1.4本書內容安排
參考文獻
第2章錫鉛共晶焊料力學行為
2.1應用背景與需求
2.2退火條件對錫鉛共晶焊料拉伸性能的影響規律
2.2.1實驗工況
2.2.2未經退火處理試件的拉伸實驗
2.2火溫度的影響規律
2.2.4退火時間的影響規律
2.2.5退火條件的優化
2.2.6退火條件對應變率相關性的影響
2.2.7一種簡潔的錫鉛共晶焊料統一蠕變塑性模型
2.3不同溫度下錫鉛焊料拉伸性能
2.3.1實驗工況
2.3.2實驗結果和討論
2.3.3Anand本構模型
2.3.4統一蠕變塑性本構模型
2.3.5Anand和統一蠕變塑性本構模型的對比
2.4小結
參考文獻
第3章無鉛焊料力學行為
3.1應用背景與需求
火條件對SAC305共晶焊料拉伸性能的影響規律
3.2.1實驗步驟
3.2.2實驗結果和討論
3.2.3簡明形式的統一蠕變塑性本構模型
3.2.4主要結論
3.3納米壓痕對退火後殘餘應力的分析
3.3.1實驗方法
3.3.2結果討論
3.3.3主要結果
3.4冷卻與退火對無鉛焊料壓痕響應的影響
3.4.1試樣制備和實驗方案
3.4.2實驗結果和討論
3.4.3保載階段蠕變行為
3.4.4接觸剛度
3.4.5殘餘壓痕形貌
3.4.6主要結論
3.5Anand本構模型
3.5.1實驗計劃
3.5.2本構模型基本方程
3.5.3材料常數的確定
3.5.4Anand模型與實驗數據的對比
3.6小結
參考文獻
第4章適用於SnAgCu焊料大應變率範圍的統一蠕變塑性本構模型
4.1介紹
4.2改進的統一蠕變塑性本構模型
4.3本構模型參數確定
4.4低應變率下本構模型校準
4.5中等應變率下本構模型校準
4.6高應變率下本構模型校準
4.7新本構模型在所有應變範圍下的行為總結
4.8在極限應變率下新本構模型與其他模型的對比
4.9小結
參考文獻
第5章無鉛焊料的拉伸和納米壓痕本構關繫的校準
5.1簡介
5.2樣品制備和實驗設置
5.3實驗結果
5.4理論分析
5.5小結
參考文獻
第6章基於霍普金森杆實驗的封裝材料力學性質
6.1霍普金森杆實驗原理
6.2電子封裝材料的高應變率應用
6.3高應變率測試方案
結果討論
.1應變率響應
.2本構響應
.3應變率與本構反應之間的關繫
6.5應變率硬化和熱軟化
6.6本構模型
6.7小結
參考文獻
第二篇焊點力學行為
第7章微觀缺陷對焊點力學性能的影響規律
7.1焊點中的缺陷及其影響
7.2熱電耦分析
7.3孤立夾雜對裂紋尖端SIF的影響規律
7.4材料和幾何特性的靈敏度研究
7.4.1楊氏模量的影響
7.4.2導熱繫數的影響
7.4.3溫度的影響
7.4.4多個夾雜的影響
7.5夾雜對裂紋尖端SIF影響的經驗公式
7.6小結
參考文獻
第8章電流作用下焊點的蠕變行為
8.1無鉛焊點蠕變的研究現狀
8.2蠕變理論基礎
8.2.1蠕變本構方程
8.2.2穩態蠕變本構方程應力指數n的確定
8.2.3穩態蠕變本構方程激活能Q的確定
8.2.4穩態蠕變本構方程常數A的確定
8.3電流作用下無鉛焊點蠕變分析思路
8.4試件制備及實驗方法
8.4.1試件制備
8.4.2實驗方法
8.5蠕變實驗結果及其分析
8.6蠕變模型修正
8.7蠕變組織的微觀觀測
8.7.1觀測樣品的制作及打磨
8.7.2樣品的觀測
8.7.3斷口形貌的觀測
8.7.4結合面金屬間化合物的觀測
8.8小結
參考文獻
第9章多場耦合下焊點力學性能及壽命評估
9.1熱電耦合荷載下錫鉛焊點力學行為及壽命評估
9.1.1本構模型及材料參數
9.1.仿真
9.1.3焊點疲勞壽命預測
9.1.4主要結論
9.2熱電耦合荷載下無鉛焊點力學行為及壽命評估
9.2.1電性能的測定
9.2.2疲勞壽命預測
9.2.3主要結論
9.3小結
參考文獻
第三篇封裝結構力學行為
0章板級尺度下結構分析
10.1溫度循環下PBGA結構疲勞壽材料和結構優化
10.1.模型
10.1.2仿真結果
10.1.3疲勞壽命分析
10.1.4主要結論
10.2與溫度和應變率相關本構模型對PBGA結構熱循環壽預測
10.2.1Anand本構模型
10.2.模型及結果
10.2.3疲勞壽命分析
10.2.4參數敏感性分析
10.2.5主要結論
10.3小結
參考文獻
1章板級結構壽命實驗及數值仿真
11.1常用熱疲勞加速方法
11.2研究思路
11.3實驗研究
11.3.1四點彎曲機械加載實驗方案
11.3.2熱循環實驗方案
11.3.3實驗結果
11.3.4微觀觀測
11.4結仿真
11.4.1幾何模型和材料參數
11.4.建模
11.4.3本構關繫
11.4.4仿真結果及壽命計算
11.5機械加載和溫度循環下實驗和仿真結果對比
11.6小結
2章典型封裝本構的材料用戶子程序的實現
12.1ABAQUS材料用戶子程序介紹
12.2ABAQUS材料用戶子程序格式
12.3ABAQUS材料用戶子程序接口參數
12.4收斂性討論
12.5Anand模型的用戶子程序
12.6蠕變分析模型的用戶子程序
12.7小結
3章未來需求和挑戰
