●第1章 陶瓷、陶瓷基復合材料的連接技術概述及主要發展趨勢
●1.1 陶瓷的焊接方法概述
●1.2 陶瓷／陶瓷連接技術的主要研究進展
●1.2.1 采用玻璃或陶瓷作為中間層的陶瓷連接
●1.2.2 陶瓷／陶瓷的擴散焊連接研究
●1.2.3 陶瓷、陶瓷基復合材料的钎焊研究
●1.3 陶瓷、陶瓷基復合材料與金屬的連接技術進展
●1.3.1 陶瓷與金屬的連接簡史
●1.3.2 陶瓷、陶瓷基復合材料與金屬連接技術的發展要點
●1.3.3 陶瓷／金屬接頭緩解應力方法研究進展
●1.4 陶瓷、陶瓷基復合材料高溫钎焊技術的意義與主要發展趨勢
●參考文獻
●第2章 Cu-Ni-Ti繫钎料對Si3N4陶瓷的潤濕性、陶瓷自身及其與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連接
●2.1 Cu-Ni-Ti繫钎料對Si3N4陶瓷的潤濕性及界面反應
●2.2 Cu-Ni-Ti繫钎料對Si3N4陶瓷自身的連接
●2.2.1 三種Cu-Ni-Ti片狀钎料對Si3N4陶瓷的連接
●2.2.2 四種膏狀钎料對Si3N4陶瓷的連接及界面反應
●2.2.3 Cu-Ni-rri急冷態钎料對Si3N4陶瓷的連接
●2.3 Cu-Ni-Ti繫钎料對si3N4陶瓷與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連接
●2.4 陶瓷表面激光打孔法緩解陶瓷與金屬連接接頭焊後殘餘熱應力的研究
●部分目錄

熊華平、陳波編著的《陶瓷用高溫活性钎焊材料及界面冶金(精)》總結了作者科研團隊18年以來關於陶瓷焊接基礎研究的創新性成果。主要內容包括：繫列高溫合金钎料分別對Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、AlN陶瓷、C／C復合材料、Cf／sic陶瓷基復合材料的潤濕性與界面反應機理；Si3N4和SiC陶瓷自身及其與金屬的钎焊技術及界面反應控制方法；含V的高溫活性钎料的研制進展，對Si3N4陶瓷、C／C和Cf／SiC復合材料自身及其與金屬的高溫钎焊技術和理論；本書還介紹了作者所在科研團隊提出的用於緩解Si02f／SiO2復合陶瓷與金屬連接接頭殘餘熱應力的新方法，描述了其效果和界面冶金控制規律；此外，還給出了陶瓷基復合材料與金屬高溫钎焊連接的部分應用研究的實例。
《陶瓷用高溫活性钎焊材料及界面冶金(精)》內容新穎，可供從事陶瓷、陶瓷基復合材料焊接領域的科研人員和工程技術人員參考，也適合大學相關專業的師生閱等