本書作者是北京有色金屬研究總院的高級工程師，從事半導體硅材料開發研究工作四十多年，獲得多項國家、省部級獎項，至今依然奮鬥在技術前沿領域，為國內相關研究與生產單位提供技術支持。本書是他將多年來的研究與技術成果總結成一本實用性很強的工具書，收集了國內外當前的發展水平，為行業相關技術人員提供了一本全面繫統的“納米集成電路工藝用硅單晶拋光片”和“晶體硅太陽能電池晶片”加工專著。

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《芯片用硅晶片的加工技術》由淺入深地介紹了半導體硅及集成電路的有關知識，並著重對滿足納米集成電路用優質大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產業用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術，以及對生產工藝廠房的設計要求進行了全面繫統的論述。書中附有大量插圖、表格等技術資料，可供致力於半導體硅材料工作的科技人員、企業管理人員和從事硅片加工的專業工程技術人員閱讀參考，亦可作為高校及專業培訓的教學參考書使用。