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低維硫族化合物及其與聚合物復合熱電材料的研究
該商品所屬分類:圖書 -> 新材料
【市場價】
396-576
【優惠價】
248-360
【作者】 汪元元蔡克峰著伍江叢書總主編 
【出版社】同濟大學出版社 
【ISBN】9787560868677
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內容介紹



出版社:同濟大學出版社
ISBN:9787560868677
商品編碼:29152108168

品牌:文軒
出版時間:2017-08-01
代碼:56

    
    
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作  者:<,蔡克峰 著;伍江 叢書總主編
/
定  價:56
/
出 版 社:同濟大學出版社
/
出版日期:2017年08月01日
/
頁  數:161
/
裝  幀:精裝
/
ISBN:9787560868677
/
目錄
●總序
●論叢前言
●前言
●第1章 緒論
●1.1 熱電轉換基本原理
●1.1.1 熱電效應
●1.1.2 熱電器件的工作原理和效率
●1.2 熱電材料體繫
●1.2.1 傳統熱電材料
●1.2.2 新型熱電材料
●1.3 高分子熱電材料研究進展
●1.3.1 聚苯胺(PANi)結構、合成方法與熱電性能概述
●1.3.2 聚3,4-乙撐二氧噻吩(PEDOT)的結構、合成方法與熱電性能概述
●1.4 提高熱電材料性能的技術手段
●1.4.1&nb素摻雜和填充
●1.4.2 材料低維化
●1.4.3 材料復合
●1.5 主要研究內容
●第2章 化學溶液法合成硫族化合物半導體薄膜
●2.1 概述
●部分目錄
內容簡介
《低維硫族化合物及其與聚合物復合熱電材料的研究/同濟博士論叢》圍繞低維材料和有機一無機復合材料的化學合成及熱點性能展開研究。首先概述了熱電材料的體繫、進展及提升其熱電性能的手段;然後分別介紹了化學溶液法合成硫族化合物半導體薄膜,界面同步合成PANi基納米復合材料及其熱點性能,幾種PANi衍生物納米結構的軟模板合成與修飾及其熱電性能,聚3,4-乙撐二氧噻吩基納米復合材料合成及其熱電性能。《低維硫族化合物及其與聚合物復合熱電材料的研究/同濟博士論叢》可作為從事熱電材料研究與應用的研發及工程技術人員參考。



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