作 者:(日)佐籐淳一 著 王憶文//王姝婭 譯等
定 價:198
出 版 社:機械工業出版社
出版日期:2022年03月01日
頁 數:194
裝 幀:平裝
ISBN:9787111702344
《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》
加快國產替代,振我中華之芯!213個知識點,206張工藝與結構圖例;日本有名半導體專家佐籐淳一從業30多年積澱;電子科技大學電子科學與工程學院教授王憶文、半導體工藝高級實驗師王姝婭審譯;前段制程、清洗與干燥、離子注入和熱處理、光刻、刻蝕、成膜、平坦化、CMOS、後段制程。
《圖解入門 半導體制造設備基礎與構造精講(原書第3版)》
宣傳詞:加快國產替代,振我中華之芯!229個知識點,188張設備與構造圖表日本等
●《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》
●《圖解入門 半導體制造設備基礎與構造精講(原書第3版)》
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《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》
本書以圖解的方式深入淺出地講述了半導體制造工藝的各個技術環節。全書共分為12章,包括半導體制造工藝全貌、前段制程概述、清洗和干燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化(CMP)工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝概述、後段制程的趨勢、半導體工藝的近期新動向。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對半導體制造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。 此版本僅限在中國大陸地區(不包括香港、澳門特別行政區及臺灣地區)銷售。
《圖解入門 半導體制造設備基礎與構造精講(原書第3版)》
本書以簡潔明了的結構向讀者展現了半導體制造工藝中使用的設備基礎和構造。全書涵蓋了半導體制造設備的現狀以及展望,同時對清洗和干燥設備、離子注入設備、熱處理設備、光刻設備、等
(日)佐籐淳一 著 王憶文//王姝婭 譯等
《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》
佐籐淳一京都大學工學研究生院碩士。1978年,加入東京電氣化學工業股份有限公司(現TDK);1982年,加入索尼股份有限公司。一直從事半導體和薄膜設備,以及工藝技術的研發工作。期間,在半導體很好技術(Selete)創立之時被借調,擔任長崎大學工學部兼職講師、半導體行業委員會委員。著有書籍《CVD手冊》《圖解入門——半導體制造設備基礎與構造精講(原書第3版)》《圖解入門——功率半導體基礎與機制精講(原書第2版)》《圖解入門——半導體制造工藝基礎精講(原書第4版)》