加快國產替代，振我中華之芯！213個知識點，206張工藝與結構圖例；日本有名半導體專家佐籐淳一從業30多年積澱；電子科技大學電子科學與工程學院教授王憶文、半導體工藝高級實驗師王姝婭審譯；前段制程、清洗與干燥、離子注入和熱處理、光刻、刻蝕、成膜、平坦化、CMOS、後段制程。

●原書前言
第1章 半導體制造工藝全貌
1-1 半導體工藝簡介
各種半導體產品
為什麼稱為半導體工藝？
1-2 前段制程和後段制程的區別
前段制程和後段制程的優選區別
晶圓廠的差異
1-3 循環型的前段制程半導體工藝
什麼是循環型工藝？
幾種基本的組合
1-4 前端工藝和後端工藝
為何要分前端工藝和後端工藝？
溫度耐受的差異
1-5 什麼是硅晶圓？
為什麼是硅？
半導體的特性是什麼？
1-6 硅晶圓是如何制造的？
作為原料的多晶硅的純度是11個9
緩慢拉起的單晶硅
1-7 硅的特性是什麼？
硅的同類有哪些？
硅的特點
1-8 硅晶圓所需的潔淨度
硅晶圓和顆粒
其他污染
1-9 硅晶圓在fab中的使用方法
硅晶圓的實際應用
不隻用於產品制造的晶圓的使用方法
防止生產線中的相互污染
1-10 晶圓的大直徑化
為什麼要大直徑化？
從200mm至300mm
1-11 與產品化相關的後段制程
包裝為什麼是黑色的？
封裝的趨勢
1-12 後段制程使用的工藝是什麼?
後段制程的流程
後段制程工廠是什麼樣的？
第2章 前段制程概述
2-1 追求微細化的前段制程工藝
摩爾定律
微細化是如何發展起來的？
2-2 批量制造芯片的前段制程
批量生產的優點
與LCD面板的比較
2-3 在沒有“等待”的工藝中進行必要的檢查和監控
半導體工藝獨有的思路
監控的必要性
2-4 前段制程fab的全貌
什麼是潔淨室？
工廠需要哪些設備？
2-5 fab的生產線構成——什麼是Bay方式？
為什麼選擇Bay方式？
實際生產線的運行
2-6 晶圓廠需要盡早提升良品率
為什麼要盡早啟動？
如何提高初期成品率？
第3章 清洗和干燥濕法工藝
3-1 始終保持潔淨的清洗工藝
為什麼每次都需要清洗？
僅對表面進行清洗處理是不夠的
3-2 清洗方法和機理
清洗方法
什麼是超聲波清洗？
3-3 基礎清洗——RCA清洗
什麼是RCA清洗？
RCA清洗的挑戰
3-4 新清洗方法的例子
新的清洗方法
未來的清洗方法
3-5 批量式和單片式之間的區別
什麼是批量式？
什麼是單片式？
3-6 吞吐量至關重要的清洗工藝
清洗設備的吞吐量
無載具清洗機
3-7 清洗後必不可少的干燥工藝
什麼是水漬？
干燥方法
3-8 新的干燥工藝
什麼是馬蘭戈尼干燥？
什麼是羅塔戈尼干燥？
3-9 濕法工藝和干法清洗
為什麼是濕法工藝？
接近干法清洗的嘗試
第4章 離子注入和熱處理工藝
4-1 注入雜質的離子注入技術
離子注入技術之前
什麼是離子注入？
4-2 需要高真空的離子注入工藝
什麼是離子注入機？
離子束掃描是什麼樣子的？
4-3 用於不同目的的離子注入工藝
各式各樣的擴散層
具有不同加速能量和束電流的離子注入工藝
4-4 離子注入後的晶格恢復處理
什麼是硅晶格？
雜質原子的作用
4-5 各種熱處理工藝
恢復晶格的方法
用什麼方法進行熱處理？
4-6 近期新的激光退火工藝
什麼是激光退火設備？
激光退火和RTA之間的區別是什麼？
4-7 LSI制造和熱預算
什麼是雜質的分布曲線？
半導體材料的耐熱性和熱預算
第5章 光刻工藝
5-1 復制圖形的光刻工藝
什麼是光刻工藝？
光刻工藝流程
光刻是減法工藝
5-2 光刻工藝的本質就是照相
與日光照相相同的接觸式曝光
縮小投影的好處
5-3 推動微細化的曝光技術的演變
分辨率和焦深
光源和曝光設備的歷史
5-4 掩膜版和防塵薄膜
什麼是掩膜版？
什麼是防塵薄膜？
套刻
5-5 相當於相紙的光刻膠
光刻膠種類
感光機理
什麼是化學放大光刻膠？
5-6 塗布光刻膠膜的塗膠機
光刻膠塗布工藝
光刻膠塗布的實際情況
5-7 曝光後必需的顯影工藝
顯影機理
實際的顯影工藝和設備
5-8 去除不要的光刻膠灰化工藝
灰化工藝的機理
灰化工藝和設備
5-9 浸液曝光技術現狀
為什麼要使用浸液？
浸液式曝光技術的原理與問題
5-10 什麼是雙重圖形？
浸液的極限是什麼？
多種方法的雙重圖形技術
5-11 追求進一步微細化的EUV技術
什麼是EUV曝光技術？
EUV技術的挑戰與展望
5-12 納米壓印技術
什麼是納米壓印技術？
與光刻的比較
納米壓印分類
納米壓印的可能性
第6章 刻蝕工藝
6-1 刻蝕工藝流程和刻蝕偏差
刻蝕工藝流程是什麼？
刻蝕偏差是什麼？
6-2 方法多樣的刻蝕工藝
適應各種材料
適應各種形狀
6-3 刻蝕工藝中不可或缺的等離子體
等離子體生成機理
離子體電勢
6-4 R【注】本套裝以商品標題及實物為準，因倉位不同可能會拆單發貨，如有需要購買前可聯繫客服確認後再下單，謝謝！
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本書以圖解的方式深入淺出地講述了半導體制造工藝的各個技術環節。全書共分為12章，包括半導體制造工藝全貌、前段制程概述、清洗和干燥濕法工藝、離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化（CMP）工藝、CMOS工藝流程、後段制程工藝概述、後段制程的趨勢、半導體工藝的近期新動向。 本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、對半導體制造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。 此版本僅限在中國大陸地區（不包括香港、澳門特別行政區及臺灣地區）銷售。

(日)佐籐淳一 著 王憶文//王姝婭 譯等