作者賈斯比爾·巴斯在焊接、表面貼裝和封裝技術領域擁有近30年的研究、設計、開發和應用經驗。曾供職於ITRI、IPC等企業。譯者劉春光長期從事電子制造技術的研究、培訓與標準化工作，在專業領域擁有豐富的工業實踐經驗。本書繫統總結了無鉛焊接的新發展，繫統梳理國際優選經驗，以豐富翔實的案例和數據，論證無鉛焊接在諸多領域裡的發展和亟待解決的問題。對於一線工程師有實際指導意義，同時也適合該方向的研究人員和學生閱讀。

●第1章無鉛表面貼裝技術1
1．1概述1
1．2無鉛焊料合金1
1．3焊膏印刷1
1．4器件貼裝4
1．5再流焊5
1．6真空焊接7
1．7通孔再流焊8
1．8機器人焊接8
1．9優選表面貼裝技術9
1．10檢查10
參考文獻13
第2章波峰焊/選擇性波峰焊14
2．1概述14
2．2助焊劑14
2．3助焊劑在PCB上的施加量15
2．4助焊劑的處理15
2．5助焊劑的使用16
2．6預熱18
2．7選擇性波峰焊22
2．8波峰焊29
2．9結論32
參考文獻32
第3章無鉛返工33
3．1概述33
3．2SMT與PTH器件的手工焊接返工33
3．3BGA/CSP的返工37
3．4非標器件的返工40
3．5PTH的波峰返工42
3．6結論50
參考文獻51
第4章焊膏與助焊劑技術53
4．1概述53
4．2焊膏54
4．3助焊劑56
4．4焊膏的組成57
4．5焊膏的特性62
4．6結論67
參考文獻68
第5章低溫無鉛焊料合金與焊膏69
5．1概述69
5．2高可靠鉍基低溫焊料合金的發展76
5．3SnBi焊膏的SMT工藝特性81
5．4SnBi低溫合金的聚合物增強83
5．5BGA混合焊點93
5．6焊點可靠性103
5．7結論107
參考文獻109
第6章高溫無鉛鍵合材料112
6．1概述112
6．2無鉛焊接材料115
6．3銀燒結材料131
6．4TLPB材料與技術133
6．5結論135
致謝136
參考文獻136
第7章高可靠、高性能無鉛焊料及應用140
7．1商用無鉛焊料的發展140
7．2第三代商用無鉛焊料的研究與開發145
7．3第三代商用無鉛焊料的可靠性測試155
7．4可靠性問題與下一步研發建議162
7．5結論169
致謝170
參考文獻170
第8章無鉛PCB的表面鍍層175
8．1概述175
8．2商用的表面鍍層176
8．3應用前景180
8．4表面鍍層電鍍工藝184
8．5結論219
參考文獻220
第9章PCB基材221
9．1概述221
9．2制造背景221
9．3影響成品合格率與可靠性的設計與制造因素221
9．4影響成品合格率與可靠性的組裝工藝因素224
9．5銅箔的發展趨勢224
9．6高頻/高速及其他因素對層壓材料的影響227
9．7結論228
參考文獻229
第10章無鉛電子組件的底部填充與包封230
10．1概述230
10．2流變性230
10．3黏性繫統的固化236
10．4玻璃化轉變溫度243
10．5熱膨脹繫數245
10．6楊式模量247
10．7應用247
10．8結論256
參考文獻256
第11章熱循環可靠性基本要素258
11．1概述258
11．2封裝形式與熱循環曲線的影響261
11．3電路板與焊盤設計的影響263
11．4疲勞壽命預測模型267
11．5結論271
參考文獻271
第12章金屬間化合物274
12．1概述274
12．2焊點在不同負載條件下的基本行為277
12．3常規無鉛焊料合金繫統282
12．4高鉛——豁免項305
12．5結論305
參考文獻306
第13章敷形塗敷311
13．1概述311
13．2EHS要求311
13．3敷形塗敷類型312
13．4確保成功塗裝的準備工作318
13．5敷形塗敷方法325
13．6固化、檢查與去掩蔽329
13．7返工與維修工藝331
13．8敷形塗敷設計指導及需要考慮的物理性能332
13．9長期可靠性測試336
13．10結論336
參考文獻337
縮略語338

本書主要介紹了電子制造無鉛焊接技術，包括無鉛焊接工藝及其發展、無鉛焊料合金（低溫合金、高溫合金和高可靠合金）、無鉛PCB表面鍍層與基材、底部填充與包封材料、金屬間化合物、敷形塗敷等。無鉛焊接工藝具有前瞻性，本書有助於制造企業在交通、國防和航空航天等領域的高可靠性電子產品制造中引入無鉛環境，將影響電子制造行業未來的發展。
本書可為相關行業決策者、電子制造行業從業者提供有價值的技術信息和行業指南，也可作為教材供相關專業師生閱讀。

(美)賈斯比爾·巴斯 著 劉春光 譯