"1.原著作者塔亞布?I.蘇拉特瓦拉（Tayyab I. Suratwala）博士，在勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的工作生涯中，為美國國家點火工程在光學和制靶領域做出了傑出貢獻。本書即為作者及其團隊長期以來在光學制造領域的工作總結。2.本書既是光學制造理論的梳理，也是現代光學制造技術與應用的彙總，是一部兼具理論、方法和實際應用價值的教科書和參考書。3.美國國家點火工程是迄今為止人類建設的優選光學工程，已經建成的點火驅動器裝置是一項偉大的創舉，其無論是在新材料的研制、光學加工的發展、光等

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●致謝

第Ⅰ部分基本相互作用——材料科學
第1章緒論
1.1光學制造工藝/2
1.2光學制造工藝的主要特點/5
1.3材料去除機制/8
參考文獻/10
第2章面形
2.1普雷斯頓方程/12
2.2普雷斯頓繫數/13
2.3界面摩擦力/16
2.4運動和相對速度/18
2.5壓力分布/22
2.5.1施加的壓力分布/22
2.5.2彈性拋光盤響應/23
2.5.3流體動力/24
2.5.4力矩/26
2.5.5黏彈性和黏塑性拋光盤特性/29
2.5.6工件拋光盤失配/33
2.6確定性面形/54
參考文獻/57
第3章表面質量
3.1亞表面機械損傷/63
3.1.1壓痕斷裂力學/63
3.1.2研磨過程中的亞表面機械損傷/76
3.1.3拋光過程中的SSD/91
3.1.4蝕刻對SSD的影響/99
3.1.5最小化SSD的策略/107
3.2碎屑、顆粒和殘留物/108
3.2.1顆粒/108
3.2.2殘留物/110
3.2.3清潔策略和方法/112
3.3拜爾培層/114
3.3.1通過兩步擴散的鉀滲透/116
3.3.2化學反應性引起的鈰滲透/118
3.3.3拜爾培層和拋光工藝的化學結構機械模型/122
參考文獻/124
第4章表面粗糙度
4.1單顆粒去除功能/130
4.2拜爾培層特性/137
4.3漿料粒度分布/138
4.4拋光盤機械性能和形貌/141
4.5漿料界面相互作用/144
4.5.1漿料島和μ-粗糙度/144
4.5.2漿料中顆粒的膠體穩定性/148
4.5.3拋光界面處的玻璃拋光生成物堆積/150
4.5.4拋光界面處的三種力/152
4.6漿料再沉積/154
4.7預測粗糙度/157
4.7.1集成赫茲多間隙(EHMG)模型/157
4.7.2島分布間隙(IDG)模型/164
4.8降低粗糙度的策略/167
4.8.1策略1： 減少或縮小每粒子負載的分布/167
4.8.2策略2： 修改給定漿料的去除函數/168
參考文獻/170
第5章材料去除率
5.1磨削材料去除率/173
5.2拋光材料去除率/178
5.2.1與宏觀普雷斯頓方程的偏差/178
5.2.2宏觀材料去除的微觀/分子描述/179
5.2.3影響單顆粒去除函數的因素/185
參考文獻/195

第Ⅱ部分應用——材料技術
第6章提高產量： 劃痕鋻定和斷口分析
6.1斷口分析101/200
6.2劃痕辨識/204
6.2.1劃痕寬度/205
6.2.2劃痕長度/206
6.2.3劃痕類型/207
6.2.4劃痕密度/208
6.2.5劃痕方向和滑動壓痕曲率/208
6.2.6劃痕模式和曲率/208
6.2.7工件上的位置/209
6.2.8劃痕辨識示例/209
6.3緩慢裂紋擴展和壽命預測/210
6.4斷裂案例研究/213
6.4.1溫度誘發斷裂/213
6.4.2帶摩擦的鈍性載荷/221
6.4.3玻璃與金屬接觸和邊緣剝落/223
6.4.4膠合導致碎片斷裂/225
6.4.5壓差引起的工件失效/226
6.4.6化學相互作用和表面裂紋/229
參考文獻/233
第7章新工藝及表征技術
7.1工藝技術/236
7.1.1剛性與柔性固定塊/236
7.1.2淺層蝕刻和深蝕刻/240
7.1.3使用隔膜或修整器進行拋光墊磨損管理/241
7.1.4密封、高濕度拋光腔室/244
7.1.5工程過濾繫統/244
7.1.6漿液化學穩定性/246
7.1.7漿料壽命和漿料回收/250
7.1.8超聲波拋光墊清洗/250
7.2工件表征技術/252
7.2.1使用納米劃痕技術表征單顆粒去除函數/252
7.2.2使用錐形楔片測量亞表面損傷/253
7.2.3使用特懷曼效應進行應力測量/255
7.2.4使用SIMS對拜爾培層進行表征/255
7.2.5使用壓痕和退火進行表面致密化分析/256
7.2.6使用靜態壓痕法測量裂紋發生和擴展常數/258
7.3拋光或研磨繫統表征技術/258
7.3.1使用S 分析的漿料PSD末端結構/258
7.3.2使用共焦顯微鏡測量拋光墊形貌/259
7.3.3使用zeta電位測量漿料穩定性/259
7.3.4紅外成像測量拋光過程中的溫度分布/261
7.3.5使用非旋轉工件拋光表征漿料空間分布和黏彈性研磨盤響應/261
7.3.6使用不同盤面槽結構分析漿料反應性與距離/262
參考文獻/263
第8章新型拋光方法
8.1磁流變拋光/265
8.2浮法拋光/271
8.3離子束成形/273
8.4收斂拋光/275
8.5滾磨拋光/279
8.6其他子孔徑拋光方法/285
參考文獻/288
第9章抗激光損件
9.1激光損傷前體/296
9.2減少激件中的SSD/300
9.3高級緩解過程/301
參考文獻/306
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本書為引進譯著。作者全面梳理並總結了其團隊在光學制造方面的研究結果。全書包括兩大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科學，從摩擦學、流體動力學、固體力學、斷裂力學、電化學等光學制造的基礎理論出發，繫統分析了從宏觀到微觀的材料去除過程，定量描述了光學制造中不同工藝參數件性能之間的關繫。第Ⅱ部分應用——材料技術，詳細敘述了工程應用的光學制造，彙總了現代光學制造中缺陷的檢測和評價方法，剖析了多方面工藝優化的可行性，說明了各類新的拋光技術；針對高能激光繫統要求的高損傷閾件，書末還給出了高件制作的關鍵工藝實例。
本書既是光學制造理論的梳理，也是現代光學制造技術與應用的彙總，涵蓋了從光學制造工藝件性能評價等多方面的近期新理論與實踐，是一部兼具理論、方法和實際應用價值的教科書和參考書。

(美)塔亞布·I.蘇拉特瓦拉 著 吳姜瑋 譯