●前言
●第１章 緒論
● 1.1 制造繫統
● 1.1.1 制造繫統的概念
● 1.1.2 柔性制造繫統
● 1.1.3 敏捷制造繫統
● 1.1.4 網絡化制造繫統
● 1.1.5 可重入制造繫統
● 1.2 制造繫統的信息化
● 1.2.1 信息化
● 1.2.2 制造繫統作息化的定義與特點
● 1.2.3 制造繫統的信息模型
● 1.2.4 可重入制造繫統的信息化模型
● 1.3 制造繫統的控制
● 1.3.1 制造繫統控制的目的及意義
● 1.3.2 制造繫統的控制體繫結構
● 1.3.3 制造繫統的控制方法
● 1.3.4 制造繫統控制的性能分析方法
● 1.3.5 可重入制造繫統的控制
● 1.4 本書的主要內容
●部分目錄
本書主要從可重入制造繫統的控制體繫結構、控制方法和控制性能分析方法等角度對可重入制造繫統控制問題進行介紹。重點介紹可重入制造繫統的分層自適應控制體繫結構、分層協同控制技術、重調度控制技術、預測控制繫統控制的實驗證平臺和在企業車間的信息化繫統進行介紹。實例驗證表明，本書提出的方法和技術可能效減少晶圓在制品庫存，縮短晶圓產品交貨期，提高半導體生產線的整體設備利用率，提高半導體企業的市場響應速度。
本書可以為從事可重入繫統控制等領域研究的科研人員、半導體企業信息化咨詢顧問和項目實施工程師等提供參考與幫助；也可以作為機械工程、工業工程、自化、計算機工程、管理工程等相關專業的研究生和高年級本科生的教材和參考書。
