●目 錄章 緒論11.1 半導體技術的發展11.2 微電子封裝技術21.2.1 微電子封裝技術的發展21.2.2 芯片互連技術41.3 凸點倒裝焊技術71.3.1 凸點倒裝焊技術及其工藝71.3.2 凸點倒裝焊可靠性121.4 封裝缺陷檢測方法16第2章 紅外無損檢測技術212.1 紅外檢測技術概述212.2 紅外檢測繫統組成232.2.1 紅外光學繫統242.2.2 紅外探測器252.2.3 紅外熱成像繫統282.3 主動紅外無損檢測方法322.4 微電子封裝紅外檢測繫統342.4.1 紅外熱像儀352.4.2 激光加熱繫統392.4.3 控制繫統及附件422.5 主動紅外微凸點檢測模型43第3章 主動紅外檢測仿真及焊球熱性能分析463.1 熱量傳遞的一般形式463.2 倒裝焊芯片熱傳導數學建模473.3 微凸點熱性能仿真分析553.3.1 倒裝焊熱阻網絡553.3.2 主動紅外微凸點檢分析583.3.3 微凸點熱性能表征與分析673.4 小結71第4章 主動紅外微凸點檢測分析724.1 主分量分析法724.1.1 主分量分析的基本原理724.1.2 檢測實驗及主分量分析流程744.1.3 熱圖像的主分量分析法774.2 熱信號的自參考技術864.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術864.2.2 微凸點的熱信號自參考辨識904.3 熱信號的脈衝相位分析954.3.1 脈衝相位成像法954.3.2 紅外檢測微凸點相位辨識974.4 小結106 第5章 主動紅外微凸點檢測智能辨識方法1075.1 人工神經網絡概述1075.1.1 人工神經網絡的發展1075.1.2 結構模型1085.1.3 人工神經網絡的分類和特點1115.1.4 人工神經網絡的發展方向和應用1135.2 BP神經網絡的微凸點熱信號分析1155.2.1 BP神經網絡1155.2.2 微凸點BP神經網絡分類1175.3 概率神經網絡的微凸點熱信號分析1235.3.1 概率神經網絡1235.3.2 微凸點概率神經網絡分類1265.4 微凸點模糊聚類分析方法1275.4.1 模糊聚類分析1275.4.2 特征加權的模糊c均值聚類分析1345.4.3 微凸點模糊聚類分析138參考文獻146

本書將主動紅外無損檢測技術應用於微電子封裝領域，在介紹主動紅外熱成像檢測原理、方法及繫統組成的基礎上，建立了倒裝焊結構的熱傳導數學模型，並給出解析求解過程；將常見焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導模型，建立了倒裝焊結構的縱向熱阻網絡；采法仿真分析了外部熱激勵作用下的倒裝焊內部熱傳導狀況，結合主動紅外檢測實驗，采用不同的信號解析方法（主分量分析法、自參考技術、脈衝相位法，以及神經網絡和模糊聚類的智能算法），對微焊球缺陷檢測熱信號進行分析，實現封裝缺陷的有效檢測。

陸向寧 著