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  • 半導體納米結構界面導熱特性的分子動力學模擬
    該商品所屬分類:圖書 -> 工業
    【市場價】
    728-1056
    【優惠價】
    455-660
    【作者】 鞠生宏 
    【出版社】清華大學出版社 
    【ISBN】9787302477976
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    出版社:清華大學出版社
    ISBN:9787302477976
    商品編碼:31733675927

    品牌:文軒
    出版時間:2018-06-01
    代碼:89

    作者:鞠生宏

        
        
    "
    作  者:鞠生宏 著作
    /
    定  價:89
    /
    出 版 社:清華大學出版社
    /
    出版日期:2018年06月01日
    /
    頁  數:136
    /
    裝  幀:精裝
    /
    ISBN:9787302477976
    /
    目錄
    ●  第1章緒論

    ●1.1研究背景

    ●1.2界面導熱特性理論模型

    ●1.3界面導熱特性模擬計算

    ●1.4界面導熱特性實驗測量

    ●1.5界面導熱特性對納米材料熱物性的影響

    ●1.5.1納米多晶材料熱導率

    ●1.5.2納米結構界面熱整流效應

    ●1.6本文研究內容

    ●第2章復合薄膜界面熱阻特性的模擬及實驗測量

    ●部分目錄
    內容簡介
    隨著半導體器件和材料科學的發展,越來越多的納米結構和納米材料開始出現。界面特性深刻影響著納米結構的導熱及熱設計,本書以半導體納米界面導熱特性為主題,針對納米電子器件和納米材料的研究前沿問題,對國內外發展動向和研究現狀進行了調研和整理,研究融合了當前研究納米結構界面導熱特性的主要手段,力求在數值模擬及實驗測量的基礎上深入揭示影響納米結構界面導熱特性的主要因素及物理作用機制。本書可供相關專業高年級本科生、研究生以及相關領域科研與教學工作者閱讀參考。



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