發展電子封裝產業是擺脫西方對我國集成電路壟斷的重要突破口。我國電子封裝產業核心技術缺乏，工藝與裝備被發達國家壟斷，產業發展面臨工藝、裝備知識產權“空心化”局面，“卡脖子”風險凸顯，嚴重制約我國電子制造業發展，威脅國家信息安全。國家連續四個五年計劃列為重點突破課題。 為滿足業內需求，作者結合自己三十年的封裝經驗和模擬仿真的積累，參考國際上前沿研究成果，撰寫了一本針對微電子封裝的工藝制造、可靠性、測試的建模仿真的圖書。本書中90%內容為作者長期的研究成果。1. 本書是全面講述優選微電子封裝集成制造等

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隨著電子封裝的發展，電子封裝已從傳統的四個主要功能（電源繫統、信號分布及傳遞、散熱與機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX及繫統測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設計，X包括：可制造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產品設計階段實現工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正做到“第一次就能成功”，從而將計算機輔助工程（CAE）變為計算機主導工程（CE），以大大加速產品的上市速度。本書是全面介紹DFX在封裝中應用的圖書。作為封裝工藝過程和快速可靠性評估及測試建模仿真的第一本專著，書中包含兩位作者在工業界二十多年的豐富經驗，以及在MEMS、IC和LED封裝部分成功的實例，希望能給國內同行起到拋磚引玉的作用。同時，讀者將會從書中的優選工程設計和微電子產品的並行工程和協同設計方法中受益。
本書第2版新增了兩位作者在電子制造和封裝領域新的成果等