●第1章 緒論
1.1 半導體制造工藝可靠性
1.2 傳統可靠性方法存在的問題
1.3 實現高可靠性的新思路
1.4 半導體制造工藝控制流程
參考文獻
第2章 單變量工序能力指數
2.1 工序能力指數
2.2 工序能力指數與成品率關繫
2.3 非正態工序能力指數
2.4 截尾樣本的成品率分析
參考文獻
第3章 多變量工序能力指數
3.1 空間定義多變量工序能力指數
3.2 成品率多變量工序能力指數
3.3 權重繫數多變量工序能力指數
參考文獻
第4章 過程控制技術
4.1 SPC技術概述
4.2 SPC基本概念
4.3 控制圖理論
4.4 常規控制圖技術
4.5 過程受控判斷規則
4.6 多變量控制圖模塊
參考文獻
第5章 特殊過程控制技術
5.1 多品種小批量生產環境的質量控制
5.2 T-K控制圖性能分析
參考文獻
第6章 實驗設計和工藝表征
6.1 概述
6.2 統計表征與優化的技術框架
6.3 熱氧化工藝設備統計表征與優化
6.4 等離子體刻蝕工藝設備的統計表征與優化
參考文獻

穩定受控的半導體制造工藝是實現芯片高可靠性水平的重要方法。本書從工序能力指數、統計過程控制和實驗設計三個方面展開，詳細講述三種技術的常規理論和特殊應用方法和模型。內容包括常規工序能力指數，特殊工序能力指數，常規過程控制技術，特殊過程控制技術，實驗設計及工藝表征以及繫統健康管理概念。