●第1章研究概述
●1.1研究背景
●1.1.1技術概況
●1.1.2產業現狀
●1.1.3行業需求
●1.2研究對像和方法
●1.2.1技術分解
●1.2.2數據檢索
●1.2.3查全率、查準率評估
●1.2.4相關事項約定
●第2章芯片制造工藝專利現狀分析
●2.1概述
●2.1.1外延工藝簡述
●2.1.2光刻工藝簡述
●2.1.3刻蝕工藝簡述
●2.1.4摻雜工藝簡述
●2.1.5銅互連工藝簡介
●2.2全球專利申請狀況
●2.2.1全球專利申請態勢分析
●2.2.2全球主要申請人分析
●部分目錄