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POD產品說明:
1. 本產品為按需印刷(POD)圖書,實行先付款,後印刷的流程。您在頁面購買且完成支付後,訂單轉交出版社。出版社根據您的訂單采用數字印刷的方式,單獨為您印制該圖書,屬於定制產品。
2. 按需印刷的圖書裝幀均為平裝書(含原為精裝的圖書)。由於印刷工藝、彩墨的批次不同,顏色會與老版本略有差異,但通常會比老版本的顏色更準確。原書內容含彩圖的,統一變成黑白圖,原書含光盤的,統一無法提供光盤。
3. 按需印刷的圖書制作成本高於傳統的單本成本,因此售價高於原書定價。
4. 按需印刷的圖書,出版社生產周期一般為15個工作日(特殊情況除外)。請您耐心等待。
5. 按需印刷的圖書,屬於定制產品,不可取消訂單,無質量問題不支持退貨。
內容簡介
《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》是作者關於超聲鍵合機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子制造的發展,超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能繫統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵合微觀實驗現像以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵合工藝的技術研究;鍵合過程和鍵合動力學的檢測;疊層芯片互連;銅線鍵合、打火成球、引線成形、超聲電源。