了得網研究生_電子工藝實訓教材(含盤)

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電子工藝實訓教材(含盤)
該商品所屬分類：研究生 -> 工學
【市場價】	308-448元
【優惠價】	193-280元
【作者】	張翠霞，盛鴻宇
【所屬類別】	圖書教材研究生/本科/專科教材工學
【出版社】	科學出版社
【ISBN】	9787030124104
【折扣說明】	一次購物滿999元台幣免運費+贈品一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品一次購物滿3000元台幣92折+免運費+贈品一次購物滿4000元台幣88折+免運費+贈品
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內容介紹

是否套裝：否

國際標準書號ISBN：9787030124104

作者：張翠霞，盛鴻宇

出版社：科學出版社

出版時間：2018年01月

編輯推薦

可作為高等院校電子信息類專業的電子工藝實訓教材或教學參考書，職業教育、技術培訓及有關技術人員

內容簡介

《電子工藝實訓教材》共分九章，以電子產品整機制造工藝為主線，介紹了焊接工藝知識與焊接技能器件的識別與檢測、整機工藝設計與整機裝配、表面貼裝技術、常用電子儀器的使用、識圖常識、電子技術文件、印制板制作技術簡介、電路原理圖與印制電路板設計技術。通過《電子工藝實訓教材》的學習，能夠幫助讀者掌握電子產品制作、生產的基本技能，了解電子產品先進的生產工藝、生產手段。
《電子工藝實訓教材》同時是信息產業部“CEAC國家信息化培訓認證管理辦公室”電子工程師認證課程體繫的指定教材。

目錄
第1章焊接工藝知識與焊接技能 1
1.1 焊接工藝知識 1
1.1.1 焊接的基本知識 1
1.1.2 常用焊接工具——電烙鐵 3
1.1.3 常用焊接材料 6
1.1.4 常用線材與絕緣材料 8
1.2 焊接技能 11
1.2.1 焊前準備 11
1.2.2 手工焊接技術 13
1.2.3 工業生產中的焊接簡介 15
1.2.4 焊接訓練內容 19
第2章器件的識別與檢測 21
2.1器件知識要求 21
2.2 電阻器 22
2.2.1 電阻的分類及命名方法 22
2.2.2 電阻的主要參數 23
2.2.3 電阻的選用 26
2.2.4 特件 26
2.3 電位器 27
2.3.1 電位器的分類 28
2.3.2 電位器的命名方法 28
2.3.3 電位器的選用 28
2.3.4 電位器的質量檢查 29
2.4 電容器 29
2.4.1 電容器的分類及命名方法 29
2.4.2 電容器的主要參數 31
2.4.3 電容器的選用 33
2.4.4 電容器的質量檢驗 33
2.5 電感器 34
2.5.1 電感器的種類及命名方法 34
2.5.2 電感器的型號表示方法 37
2.5.3 電感的主要參數 38
2.5.4 電感器的識別及質量判斷 39
2.5.5 電感器使用注意 39
2.6 開關及接插件 39
2.6.1 開關及接插件的種類 40
2.6.2 開關及接插件的選用 48
2.7 半導體器件 49
2.7.1 半導體器件的分類 49
2.7.2 中國半導體器件型號命名方法 50
2.7.3 日本半導體型號命名方法。 51
2.7.4 歐洲半導體分立器件型號命名法 51
2.7.5 美國半導體分立器件型號命名法 53
2.7.6 常用半導體分立器件外形封裝及引腳排列 53
2.8 晶體二極管 54
2.8.1 晶體二極管的分類 54
2.8.2 晶體二極管的主要參數 55
2.8.3 晶體二極管的質量檢驗 55
2.8.4 二極管的使用注意事項 56
2.9 晶體三極管 56
2.9.1 晶體三極管的分類 56
2.9.2 晶體三極管的主要參數 56
2.9.3 三極管的質量檢測 56
2.9.4 三極管使用注意事項 57
2.10 場效應晶體管 58
2.10.1 場效應管的分類 58
2.10.2 場效應管的主要參數 58
2.10.3 場效應管的型號 59
2.10.4 場效應管的選用 59
2.10.5 場效應管的質量檢測 60
2.10.6 場效應管的使用注意事項 60
2.11 半導體集成電路 62
2.11.1 半導體集成電路的分類 62
2.11.2 集成電路的型號及命名 62
2.11.3 集成電路的引腳識別 63
2.11.4 集成電路質量好壞的估測 64
2.11.5 使用集成電路的注意事項 64
第3章整機工藝設計與整機裝配 65
3.1 整機工藝設計 65
3.1.1 結構設計 65
3.1.2 環境保護設計 67
3.1.3 外觀及裝璜設計 70
3.2 整機裝配的一般步驟和要求 70
3.2.1 機械裝配步驟 70
3.2.2 部件裝配 72
第4章表面貼裝技術 73
4.1 表器件 73
4.1.1 片狀電阻器 73
4.1.2 表面貼裝電容器 76
4.1.3 其他表件及參數 79
4.1.4 表面貼裝半導體器件 80
4.2 表面貼裝技術簡介 85
4.2.1 表面貼裝印制板 85
4.2.2 表面貼裝工藝 87
4.2.3 表面貼裝設備 89
第5章常用電子儀器的使用 95
5.1 測量誤差的基本概念 95
5.1.1 測量誤差的主要來源 95
5.1.2 誤差的性質與分類 96
5.2 常用電子儀表、儀器的使用 96
5.2.1 萬用表 96
5.2.2 低頻信號發生器 98
5.2.3 高頻信號發生器 99
5.2.4 毫伏表 101
5.2.5 掃頻儀 102
5.2.6 數字式頻率計 104
5.2.7 雙蹤示波器 106
第6章識圖常識 109
6.1 電器工程圖的種類 109
6.2 識圖要求與方法 110
6.2.1 識圖要求 110
6.2.2 識圖方法 111
6.3 根據整機畫電路圖 111
第7章電子技術文件 113
7.1 本章要求 113
7.1.1 共同語言 113
7.1.2 科學作風 113
7.1.3 應變能力 113
7.2 分類及特點 114
7.3 產品技術文件 114
7.3.1 產品技術文件特點 115
7.3.2 工藝文件 115
第8章印制電路板制作技術簡介 119
8.1 印制板的選擇 119
8.1.1 印制電路板的類型 119
8.1.2 印制電路板的材料 120
8.1.3 印制電路板的參數及選擇 122
8.2 印制電路板的印制 123
8.2.1 光敏抗蝕劑法 123
8.2.2 絲網漏印法 125
8.3 印制板的化學刻蝕 126
8.4 印制電路板的機械加工 127
8.4.1 落料 127
8.4.2 鑽孔 128
8.5 銅導體表面的清洗和保護 129
8.6 雙面及多層印制電路板 130
第9章電路原理圖與印制電路板設計技術 133
9.1 Protel 99 se軟件簡介 133
9.2 Protel 99原理圖（SCH）和印制電路板（PCB）設計 134
9.2.1 設計電路板的基本過程 134
9.2.2 簡單電路原理圖設計過程 134
9.2.3 印制電路板（PCB）設計 143
9.2.4 Protel存在的問題 163
9.3 Prote器件與練習題 163
9.3件庫 163
9.3.2 練習題 166

在線試讀

第1章焊接工藝知識與焊接技能
1.1 焊接工藝知識
1.1.1 焊接的基本知識
1. 焊接技術的重要性
無線電整機裝配是指將組成產品器件，通過導線、印制導線和接點等，用焊接的方法將它們牢固地連接在一起的過程。焊接是無線電整機裝配過程中的一個重要環節，每個焊接點的質量都關繫著整個無線電整機產品使用的可靠性和質量。它要求每個焊點都有一定的機械強度和良好的電氣性能，所以它是產品質量的一個關鍵。
作為電子技術人員要掌握熟練的操作技術、正確的焊接方法，還要懂得與焊接有關的其他知識及相關的操作。
2. 焊點形成的過程及必要條件
焊接是指將加熱融化的液態錫鉛焊料，在助焊劑的作用下，溶入被焊接金屬材料的分子縫隙，形成金屬合金，並連接在一起，成為牢固的焊接點。在焊接過程中，要完成一個良好的焊點取決於：
（1）焊件必須具有良好的可焊性。銅的導電性能良好且易於焊接，所以常用件的引腳、導線及接點。雖然金、銀的可焊性較強，但價格較高。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差。焊接時，由於高溫使金屬表面產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性一般采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止表面的氧化。
（2）焊件金屬表面必須清潔。在被焊接金屬的表面如果有氧化物貨污垢，就會影響焊點的形成。即使是可焊性良好的焊件，由於儲存、運輸等環節，有可能使焊件表面產生有害的氧化膜和油污。因此，在焊接前務必把污膜清除干淨，否則無法保證焊接質量。
（3）要使用合適的助焊劑。助焊劑是一種略帶酸性的易溶物質，它在焊接過程能夠清除被焊金屬表面的氧化物和污物，使被焊金屬表面清潔，以提高焊錫的流動性，形成良好的焊點。需要注意的是不同的焊接工藝，應選擇不同的助焊劑。
（4）焊件加熱的溫度要適當。要使焊錫浸潤良好，被焊金屬表面溫度應接近溶化時的焊錫溫度纔能形成良好的結合層。因此，應該根據焊件大小供給它足夠的熱器件承受的溫度不能太高，所以，必須掌握恰到好處的加熱時間。
3. 對焊點的基本要求
一個良好的焊點應具備以下幾個條件：
（1）具有良好的導電性。一個良好的焊接點應是焊料與被焊金屬形成金屬合金形式，而不是簡單地將焊料堆附在被焊金屬表面上。焊點良好纔能保證有良好的導電性。
（2）具有一定的機械強度。焊接點的作用之一是連接兩個或兩個器件，並使接觸良好，所以焊接點要有一定的機械強度纔能保證電氣良好。件的引腳線、導線彎腳焊接，以增加強度。
（3）焊點上焊料要適量。焊料過少，不僅強度減小，而且隨氧化加深，容易造成焊點失效。但焊料過多，不僅使成本上升，而且在焊點密度較大的地方，極易造成橋連，或因細小灰塵在潮濕氣候裡引起短路。所以一個良好的焊點焊料要適中。
焊錫量的掌握如圖1-1所示。
圖1-1 焊錫量的掌握
（4）焊點表面應具有良好的光澤且表面光滑。一個良好的焊點表面應具有光澤且表面光滑，不應有凹凸不平或毛刺及其他現像。焊接時溫度過高則焊接點的光澤變差，且表面易起泡。典型焊點的外觀見圖1-2。
（5）焊接點不應有毛刺、空隙。當高頻電路中的焊點有毛刺或空隙時，在兩個相近的毛刺間易造成尖端放電。
（6）焊接點表面要清潔。焊接點表面及周圍要清潔、無助焊劑殘渣及污垢，這些物質會降低電路的絕緣性，而且對焊接點也有一定的腐蝕作用。
4. 焊點的質量檢查
一個良好的焊接點的檢查應從如下兩個方面進行：
（1）焊點的外觀檢查。主要檢查焊點的光亮度，用錫量的多少，焊點形狀有無毛刺、氣泡等。
圖1-2 典型焊點的外觀
（2）焊點的機械強度與電氣性能。焊點有無虛焊，有無與其他焊點橋連。
① 虛焊產生的原因及危害：
虛焊產生的原因：錫鉛焊料雜質多質量差；被焊件的表面有氧化層未預先做鍍錫處理；助焊劑反復使用而失效或用量過多、過少；焊接時間太長使得焊接表面有氧化層；烙鐵頭的溫度掌握不好，過高或過低；在焊接後焊錫尚未凝固之前，移動或振件。
虛焊的危害：虛焊不能保證電路的電氣連接和可靠性，因此必須嚴格避免，尤其在手工焊接操作時要更加注意。
② 通電檢查：通電檢查必須是在外觀檢查及連線檢查無誤後方可進行的工作，也是檢查電路性能的關鍵步驟。
通電檢查可以發現很多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的水平，保證焊點的質量。在通電檢查過程中，導致電路工作不正常的原因器件損壞，之二是電路短路或斷路，即焊接時有焊錫橋接、導線斷絲、焊盤脫落等現像。
5. 常見焊點缺陷及質量分析
造成焊接缺陷的原因很多，在焊接材料、工具一定的情況下，采用什靺方式方法以及操作者的熟練程度，就是決定因素了。表1-1 列出了印制板焊點缺陷的外觀、特點、危害機產生的原因。
1.1.2 常用焊接工具——電烙鐵
電烙鐵是無線電整機裝配中*常用的手工焊接工具之一，被廣泛用於各種無線電整機產品的生產與維修。
由於用途、結構的不同，有各種各樣的電烙鐵，從加熱方式分有直熱式、感應式、氣體燃燒式等；從電烙鐵發熱能力分有20W、30W 等；從功能分有單用式、兩用式、恆溫式、吸錫式等形式。*常用的還是直熱式電烙鐵。它又分為內熱式和外熱式兩種。其典型電烙鐵結構主要由以下幾部分組成：
表1-1 常見焊點缺陷
1. 內熱式電烙鐵
內熱式電烙鐵主要件、烙鐵頭、連接杆以及手柄等組成。它具有發熱快、體積小、重量輕、效率高等優點。烙鐵頭的溫度在350℃左右。
圖1-3 典型電烙鐵結構
2. 外熱式電烙鐵
外熱式電烙鐵由烙鐵芯、烙鐵頭、手柄、電線和插頭等組成。烙鐵芯由電熱絲繞在薄雲母片和絕緣筒上制成。它是焊接中使用*多的一種烙鐵，它的烙鐵頭可以被加工成各種形狀以適應不同的場合。
3. 恆溫式電烙鐵
恆溫式電烙鐵如圖1-4所示，恆溫烙鐵使用電烙鐵內部的磁控開關來控制烙鐵的加熱電路，使烙鐵頭達到恆溫。磁控開關中的軟磁鐵被加熱到一定的溫度時，便失去磁性，斷開觸點，切斷電源。恆溫烙鐵也件測溫，控制加熱電路，從而使烙鐵頭達到恆溫的目的。
圖1-4 恆溫式電烙鐵結構圖和等效示意圖
4. 吸錫式電烙鐵
吸錫烙鐵如圖1-5所示，是將活塞式吸錫器與電烙鐵熔為一體的拆焊工具。它具有使用方便、靈活、適用範圍寬等特點。這種吸錫電烙鐵的不足之處是每次隻能對一個焊點進行拆焊。也可以將吸錫器做成單獨的一種工具。
5. 感應式電烙鐵
感應式電烙鐵的結構如圖1-6所示。它裡面實際上是一個變壓器，這個變壓器的次級實際隻有一匝。當變壓器初級通電時，次級感應出的大電流通過加熱體，使同它相連的烙鐵頭迅速達到焊接所需要的溫度，所以也叫速熱烙鐵，俗稱焊槍。
這種烙鐵的特點是加熱速度快。一般通電幾秒鐘，即可以達到焊接溫度。因此，不需要像直熱式烙鐵那樣持續通電。它的手柄上帶有開關，工作時隻需要按下開關幾秒鐘即可進行焊接，特別適合於斷續工作的使用。
圖1-5 吸錫式電烙鐵
圖1-6 感應式電烙鐵結構示意圖
由於感應式電烙鐵的烙鐵頭實際上是變壓器的次級繞組，所以對一些電荷敏感器件，如絕緣柵MOS電路，常會因感應電荷的作用而損壞器件。因此，在焊接這類電路時，不能使用感應式電烙鐵。
1.1.3 常用焊接材料
1. 焊料
在焊接中，用於熔合兩種或兩種以上的金屬，使它們成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。按組成的成分分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按熔點分為熔點在450℃以下的軟焊料和熔點在450℃以上的硬焊料兩種。在無線電裝接中，常用的是軟焊料中的錫鉛焊料，通常將錫鉛焊料作成管狀，中心加有松香助焊劑，所以又稱為松香焊錫絲。規格按直徑分有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、4.0mm、5.0mm 等多種。常見焊錫的特性及用途見表1-2。

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