緒論
  第1篇  金相顯微術
第1章   金相顯微鏡的光學基礎與構造
    1．1  光學基礎
    1．1．1 反射和折射定律
    1．1．2 光的性質和可視性
    1．1．3 偏振光
    1．1．4 光的衍射和干涉
    1．1．5 幾何光學
  1．2  透鏡的光學缺陷和設計
    1．2．1 透鏡光學缺陷
    1．2．2 透鏡的設計和特性
  1．3  照明方式
    1．3．1 科勒照明
    1．3．2 明場照明
    1．3．3 暗場照明
    1．3．4新型無限遠光學繫統
  1．4  性能參數
    1．4．1 衍射與分辨率
    1．4．2 有效放大倍率
    1．4．3 景深
    1．4．4工作距離和視域範圍
  1．5  圖像記錄和處理及分析  
    1．5．1 顯微照相
    1．5．2 視頻顯微術
    1．5．3 數字CCD顯微術
    1．5．4 圖像處理與定量分析
  1．6  金相顯微鏡的操作
    1．6．1 光源的調整
    1．6．2 光闌的調整
第2章 金相試樣的制備
  2．1  金相試樣的制備步驟
    2．1．1 取樣和鑲嵌
    2．1．2 研磨與拋光
    2．1．3 浸蝕
    2．1．4 現代金相樣品制備技術概述
  2．2  常用浸蝕劑顯示金相組織舉例
    2．2．1 硝酸酒精浸蝕劑
    2．2．2 苦味酸浸蝕劑
    2．2．3 LB染色浸蝕劑
    2．2．4 Klemm浸蝕劑  
    2．2．5 Ber’aha浸蝕劑
    2．2．6 Lepera浸蝕劑  
第3章 相位襯度顯微鏡
  3．1  相位襯度顯微術原理
  3．2  相襯顯微鏡的光學設計
  3．3  金相顯微鏡和生物顯微鏡光學布置的差異
第4章 偏振光顯微鏡
  4．1  偏振光的反射特征
  4．2  反射式偏振光顯微鏡的光學布置和使用
  4．3  應用舉例
    4．3．1 各向異性組織的顯示
    4．3．2 非金屬夾雜物的鋻別
    4．3．3 復合夾雜物的定性鋻別
第5章 微分干涉襯度顯微鏡
  5．1  DIC光學繫統
  5．2  DIC圖像的形成
  5．3  DIC圖像與其他成像方式圖像的比較
第6章 共聚焦激光掃描顯微鏡
  6．1  共聚焦成像的光學原理
  6．2  影響共聚焦圖像質量因素 
  6．3  共聚焦顯微鏡的功能和應用
  第2篇  x射線衍射分析
第7章 x射線物理學基礎
  7．1  X射線衍射分析發展簡史
  7．2  X射線本質及其波譜
    7．2．1 X射線本質
    7．2．2 X射線譜
  7．3  X射線與物質相互作用
    7．3．1 X射線散射
    7．3．2 X射線真吸收
    7．3．3 X射線衰減規律
    7．3．4 X射線吸收效應的應用
  7．4  X射線防護
第8章 x射線衍射方向
  8．1  晶體幾何學
    8．1．1 晶體結構-
    8．1．2 晶體投影
    8．1．3 倒易點陣
  8．2  布拉格方程
    8．2．1 布拉格方程
    8．2．2 布拉格方程的討論
    8．2．3 倒易空間中的衍射條件
  8．3  阨瓦爾德圖解
    8．3．1 阨瓦爾德圖解
    8．3．2 阨瓦爾德圖解示例 
第9章 x射線衍射強度
  9．1  單個晶胞散射強度
    9．1．1 單個電子散射強度
    9．1．2 單個原子散射強度
    9．1．3 單個晶胞散射強度
  9．2  單個理想小晶體散射強度
    9．2．1 干涉函數
    9．2．2 衍射疇
  9．3  實際多晶體衍射強度
    9．3．1 實際小晶粒積分衍射強度
    9．3．2 實際多晶體衍射強度
    9．3．3 多晶體衍射強度計算方法
第10章 x射線衍射方法
  10．1  相照法
    10．1．1 德拜一謝樂法
    10．1．2 聚焦法
    10．1．3針孔法
  10．2  衍射儀法
    10．2．1 測角儀
    10．2．2 計數器
    10．2．3 單色器
  10．3  測量條件
    10．3．1 試樣要求
    10．3．2 影響測量結果的因素
    10．3．3 測量條件示例
第11章 多晶物相分析
  11．1  標準卡片及其索引
    11．1．1 卡片介紹
    11．1．2 索引方法
  11．2  定性物相分析
    11．2．1 手工檢索
    11．2．2 計算機檢索
    11．2．3 其他問題
  11．3  定量物相分析
    11．3．1 基本原理
    11．3．2 分析方法
    11．3．3 其他問題
第12章 晶體結構與點陣參數分析
  12．1  晶體結構識別
    12．1．1 基本原理 
    12．1．2 立方晶繫指標化
    12．1．3 其他問題
  12．2  點陣參數測定  
    12．2．1 德拜法誤差來源 
    12．2．2 衍射儀法誤差來源
    12．2．3 消除繫統誤差方法
  12．3  晶體結構模型分析 
    12．3．1 原理與方法
    12．3．2 其他問題
第13章 應力測量與分析 
  13．1  測量原理
    13．1．1 內應力分類
    13．1．2 測量原理
  13．2  測量方法
    13．2．1 測量方式
    13．2．2 試樣要求-
    13．2．3 測量參數
  13．3  數據處理方法
    13．3．1 衍射峰形處理
    13．3．2 定峰方法
    13．3．3 誤差分析
  13．4  三維應力及薄膜應力測量
    13．4．1 三維應力測量
    13．4．2 薄膜應力測量
第14章 衍射譜線形分析
  14．1  譜線寬化效應及卷積關繫 
    14．1．1 幾何寬化效應
    14．1．2 物理寬化效應 
    14．1．3 譜線卷積關繫 
  14．2  譜線寬化效應分離 
    14．2．1 強度校正與K。雙線分離
    14．2．2 幾何寬化與物理寬化的分離
    14．2．3 細晶寬化與顯微畸變寬化的分離
  14．3  非晶材料x射線分析
    14．3．1 徑向分布函數
    14．3．2 結晶度計算
  14．4  小角X射線散射分析
    14．4．1 基本原理
    14．4．2 吉尼葉公式及應用
第15章 多晶織構測量和單晶定向
  15．1  多晶體織構測量
    15．1．1 織構分類
    15．1．2 極圖及其測量
    15．1．3 反極圖及其測量
    15．1．4 三維取向分布函數
  15．2  單晶定向
    15．2．1 單晶勞阨相的特點
    15．2．2 單晶定向方法
  第3篇  電子顯微分析
第16章 透射電子顯微鏡的原理和構造
  16．1  入射電子在固體樣品中所激發的信號及其體積
    16．1．1 激發的信號
    16．1．2 電子柬激發體積
  16．2  透射電子顯微鏡的構造
    16．2．1 電子波長
    16．2．2 電子透鏡
  16．3  成像方式和變倍原理
  16．4  透射電子顯微鏡的理論分辨本領極限
第17章 透射電子顯微鏡的樣品制備
  17．1  表面復型技術概述
  17．2  質厚襯度原理
    17．2．1 單個原子對入射電子的散射
    17．2．2 質厚襯度成像原理
  17．3  一級復型與二級復型
    17．3．1 塑料一級復型
    17．3．2 碳一級復型
    17．3．3 塑料一碳二級復型
  17．4  抽取復型
  17．5  粉末樣品．
  17．6  薄膜樣品的制備方法
    17．6．1 直接制得薄膜樣品
    17．6．2 大塊晶體樣品制成薄膜的技術
    17．6．3 聚焦離子束方法
第18章 電子衍射和衍襯成像
  18．1  電子衍射與X射線衍射的比較
  18．2  衍射產生的條件
  18．3  電子衍射幾何分析公式及相機常數
  18．4  選區電子衍射的原理及操作
  18．5  多晶電子衍射花樣的標定及其應用
    18．5．1 多晶衍射花樣的產生及幾何特征
    18．5．2 多晶電子衍射花樣的主要應用
  18．6  單晶電子衍射花樣的分析
    18．6．1 單晶電子衍射花樣的幾何特征和強度
    18．6．2 單晶電子衍射花樣的標定方法
    18．6．3 單晶電子衍射花樣的應用
  18．7  復雜電子衍射花樣的特征和識別
    18．7．1 高階勞阨區斑點
    18．7．2 超點陣斑點
    18．7．3 孿晶衍射花樣 
    18．7．4 二次衍射斑點 
    18．7．5 菊池衍射花樣 
  18．8  衍射襯度成像原理及應用 
    18．8．1 透射電子像襯度的分類
    18．8．2 衍襯成像的方法和原理
    18．8．3 衍襯運動學理論
    18．8．4 衍襯成像的應用舉例
    18．8．5 透射電子顯微鏡動態觀察
第19章 分析電子顯微鏡
  19．1  分析電子顯微鏡特點
  19．2  高分辨電子顯微術的基本原理
    19．2．1 電子散射和傅裡葉變換
    19．2．2 高分辨像形成過程描述的兩個重要函數
    19．2．3 謝爾策欠焦
    19．2．4 弱相位體高分辨像的直接解釋
  19．3  薄膜樣品的X射線能譜分析
    19．3．1 薄樣品分析原理 
    19．3．2 薄樣品厚度的判據
    19．3．3 薄樣品的空間分辨率
    19．3．4 薄樣品的檢測靈敏度
  19．4  微衍射花樣與會聚束電子衍射
    19．4．1 微衍射花樣
    19．4．2 會聚束電子衍射
    19．4．3 電子能量損失譜
    19．4．4 分析電子顯微術應用舉例
    19．4．5  分析電子顯微鏡的進展及其分析新技術簡介
第20章 掃描電子顯微鏡
  20．1  掃描電子顯微鏡的工作原理和構造
    20．1．1 工作原理
    20．1．2 構造
  20．2  掃描電子顯微鏡的像襯度原理及其應用
    20．2．1 表面形貌襯度的原理
    20．2．2 表面形貌襯度改善的電子減速技術
    20．2．3 原於序數襯度原理
    20．2．4 二次電子和背散射電子任意混合的ExB技術
    20．2．5 掃描透射電子顯微術
  20．3  電子背散射衍射分析及其應用
    20．3．1 背散射電子衍射工作原理和儀器結構
    20．3．2 電子背散射花樣晶體取向和織構分析原理 
    20．3．3 晶體取向的EBSD測定舉例
第21章 電子探針X射線顯微分析儀
  21．1  電子探針的分析原理和構造
    21．1．1 分析原理
    21．1．2 構造
  21．2 電子探針的分析方法和應用
    21．2．1 分析方法
    21．2．2 定量分析基本原理簡介
    21．2．3 應用
思考題與練習題
附錄
參考文獻