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  • 超大規模集成電路設計導論
    該商品所屬分類:研究生 -> 工學
    【市場價】
    552-800
    【優惠價】
    345-500
    【作者】 蔡懿慈,周強 
    【所屬類別】 圖書  教材  研究生/本科/專科教材  工學 
    【出版社】清華大學出版社 
    【ISBN】9787302099529
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    內容介紹



    開本:16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝-膠訂

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787302099529
    作者:蔡懿慈,周強

    出版社:清華大學出版社
    出版時間:2021年03月 

        
        
    "
    內容簡介
    《超大規模集成電路設計導論》從非微電子專業讀者掌握VLSI設計知識和技能的需求出發,以器件、電路和繫統設計為背景,繫統全面地介紹VLSI設計的知識和方法,主要內容包括VLSI設計概論、MOS器件設計、半導體工藝基礎知識、電路設計及參數計算、基本邏輯電路設計、VLSI版圖設計、半定制全定制及片上繫統(SOC)的設計方法以及VLSI計算機輔助設計等。
    《超大規模集成電路設計導論》是作者十多年來在清華大學計算機科學與技術繫為本科生和研究生開設VLSI設計相關課程教學與VLSIEDA研究的經驗基礎上,結合目前集成電路設計的發展狀況編寫而成。《超大規模集成電路設計導論》作為VLSI設計導論性書籍,內容廣泛,敘述由淺入深,既可作為大專院校計算機、自動化、電機和機電等專業本科生和研究生學習的教材或參考書,也可作為從事VLSI設計的技術人員的參考書。
    目錄
    第1章 集成電路設計概論
    1.1 集成電路的發展
    1.2 集成電路設計的發展
    1.3 電子設計自動化技術的發展
    1.4 深亞微米和超深亞微米工藝對
    EDA技術的挑戰
    1.5 VLSI設計的要求
    1.6 VLSI的設計方法學
    習題

    第2章 CMOS集成電路制造技術
    2.1 半導體材料——硅
    2.2 集成電路制造技術簡介
    2.2.1 熱氧化工藝第1章 集成電路設計概論
    1.1 集成電路的發展
    1.2 集成電路設計的發展
    1.3 電子設計自動化技術的發展
    1.4 深亞微米和超深亞微米工藝對
    EDA技術的挑戰
    1.5 VLSI設計的要求
    1.6 VLSI的設計方法學
    習題

    第2章 CMOS集成電路制造技術
    2.1 半導體材料——硅
    2.2 集成電路制造技術簡介
    2.2.1 熱氧化工藝
    2.2.2 擴散工藝
    2.2.3 澱積工藝
    2.2.4 光刻工藝
    2.3 CMOS集成電路制造過程
    2.3.1 晶圓處理
    2.3.2 CMOS集成電路工藝(前部工序)
    2.3.3 後部工序
    習題

    第3章 器件設計技術
    3.1 引言
    3.2 MOS晶體管的工作原理
    3.2.1 半導體的表面場效應
    3.2.2 PN結的單向導電性
    3.2.3 MOS管的工作原理
    3.3 MOS晶體管的直流特性
    3.3.1 NMOS管的電流-電壓特性
    3.3.2 PMOS管的電流-電壓特性
    3.4 反相器直流特性
    3.4.1 MOS反相器的一般問題
    3.4.2 電阻負載反相器(E/R)
    3.4.3 增強型負載反相器(E/E)
    3.4.4 耗盡型負載反相器(E/D)
    3.4.5 CMOS反相器
    習題

    第4章 電路參數及性能
    4.1 MOS晶體管的參數
    4.1.1 閾值(開啟)電壓
    4.1.2 溝道長度調制效應
    4.1.3 漏-源截止電流
    4.1.4 直流導通電阻
    4.1.5 柵-源直流輸入電阻
    4.1.6 柵-源擊穿電壓
    4.1.7 漏-源擊穿電壓
    4.2 信號傳輸延遲
    4.2.1 CMOS門延遲
    4.2.2 連線延遲
    4.2.3 電路扇出延遲
    4.2.4 大電容負載驅動電路
    4.3 CMOS電路功耗
    4.3.1 CMOS電路的靜態功耗
    4.3.2 CMOS電路的動態功耗
    4.3.3 電路總功耗
    4.3.4 功耗管理
    4.4 CMOS電路的閘流效應
    4.4.1 閘流效應的起因
    4.4.2 閘流效應的控制
    4.5 電路模擬HSPICE簡介
    4.5.1 文件格式說明
    4.5.2 HSPICE應用例子
    4.6 電路設計例子
    習題

    第5章 邏輯設計技術
    5.1 MOS管的串、並聯特性
    5.1.1 串聯特性
    5.1.2 並聯特性
    5.2 邏輯門的延遲
    5.3 傳輸門
    5.3.1 NMOS傳輸門
    5.3.2 PMOS傳輸門
    5.3.3 CMOS傳輸門
    5.4 CMOS邏輯結構
    5.4.1 異或門
    5.4.2 同或門
    5.4.3 虛擬NMOS邏輯
    5.4.4 CMQS骨牌邏輯
    5.4.5 可編程邏輯陣列
    5.4.6 多路選擇器
    5.4.7 鎖存器和觸發器
    5.5 時鐘策略
    5.5.1 時鐘控制繫統
    5.5.2 單相時鐘的參數
    5.5.3 繫統時序
    5.5.4 時鐘電路
    習題

    第6章 子繫統設計
    6.1 數據路徑運算器
    6.1.1 加法器
    6.1.2 二進制計數器
    6.1.3 寄存器
    6.2 存儲器
    6.2.1 存儲器的結構
    6.2.2 掩膜編程存儲器MROM
    6.2.3 現場可編程PROM
    6.2.4 可擦除可編程EPROM
    6.2.5 電可擦除可編程EEPROM
    6.2.6 動態隨機存儲器DRAM
    6.2.7 靜態隨機存儲器SRAM
    6.3 控制電路
    6.4 110電路
    6.4.1 整體結構
    6.4.2 電源和地線
    6.4.3 輸出壓焊塊
    6.4.4 輸入壓焊塊
    6:4.5 三態和雙向壓焊塊
    習題

    第7章 版圖設計技術
    7.1 引言
    7.2 版圖設計過程
    7.3 版圖設計規則
    7.3.1 設計規則的內容與作用
    7.3.2 設計規則的描述
    7.3.3 CMOS的N阱工藝設計規則
    7.3.4 設計規則的基礎
    7.3.5 版圖設計例子
    7.4 版圖描述語言CIF
    7.5 版圖電學參數計算
    7.5.1 電阻的估算
    7.5.2 電容的估算
    習題

    第8章 繫統設計方法與實現技術
    8.1 繫統設計方法
    8.1.1 結構化設計思想
    8.1.2 自動設計、半自動設計和手工設計
    8.1.3 正向設計與反向設計
    8.1.4 自頂向下設計與自底向上設計
    8.1.5 的設計方法與IP復用技術
    8.2 繫統實現技術
    8.3 門陣列陣列及門海
    8.3.1 門陣列實現技術
    8.3.2陣列模式
    8.3.3 門海設計模式
    8.4 實現方式
    8.5 現場可編程門陣列
    8.6 全定制電路設計
    8.6.1 全定制電路的結構化設計特征
    8.6.2 幾種全定制設計方法
    8.6.3 不同設計方法比較
    8.7 設計經濟學
    8.7.1 非循環成本
    8.7.2 循環成本
    8.7.3 固定成本
    8.8 繫統芯片SOC設計方法
    8.8.1 繫統芯片的研究背景
    8.8.2 繫統芯片的研究內容
    8.8.3 軟硬件協同設計
    8.8.4 IP核的生成及復用
    8.8.5 超深亞微米集成電路設計
    8.8.6 繫統芯片設計方法學發展方向
    習題

    第9章 數字繫統設計自動化
    9.1 數字繫統設計流程概述
    9.1.1 數字繫統及其設計自動化
    9.1.2 基於設計自動化的設計流程
    9.1.庫
    9.1.4 EDA技術的發展趨勢
    9.2 硬件描述語言
    9.2.1 VHDL語言
    9.2.2 VerilogHDL語言
    9.3 設計分析與模擬
    9.4 自動綜合與設計驗證
    9.4.1 自動綜合
    9.4.2 設計驗證
    9.5 繫統測試及封裝
    9.5.1 繫統的測試方法
    9.5.2 繫統封裝
    習題
    參考文獻
    前言
    微電子技術的飛速發展,使超大規模集成電路及其相關技術不再僅僅是微電子學科的專門知識,它已成為電子、自動化和計算機等各相關學科需要了解和掌握的基礎知識。VLSI及其相關技術是現代信息技術發展的基石,對國民經濟起著巨大的推動作用。隨著VLSI技術的迅速發展,使VLSI設計專業與相關學科越來越緊密地聯繫在·起。特別是SOC技術的出現,可以將一個計算機繫統集成於一個芯片上,極大地擴展了VLSI技術的應用。在國家有關產業政策的支持下,我國集成電路產業發展迅速,面臨難得的發展機遇,需要大批集成電路設計方面的人纔。而目前,國內集成電路計算機輔助設計領域的人纔缺乏,因此,培養有VLSI設計基礎的EDA人纔也是經濟發展的需要。
    本書是信息技術類專業跨學科基礎性教材,著重介紹VLSI設計基礎知識。其目的是通過對VLSI工藝和設計方法,以及EDA領域研究成果的介紹,使讀者了解國內外集成電路技術的發展狀況;同時通過集成電路設計方面基礎知識的介紹,使讀者掌握集成電路設計方面的基本理論和技能。通過本書的學習,讀者可初步了解VLSI設計的過程和計算機輔助設計在集成電路設計中的作用,了解和掌握一種EDA設計工具的使用方法,培養在集成電路設計方面的興趣和能力。微電子技術的飛速發展,使超大規模集成電路及其相關技術不再僅僅是微電子學科的專門知識,它已成為電子、自動化和計算機等各相關學科需要了解和掌握的基礎知識。VLSI及其相關技術是現代信息技術發展的基石,對國民經濟起著巨大的推動作用。隨著VLSI技術的迅速發展,使VLSI設計專業與相關學科越來越緊密地聯繫在·起。特別是SOC技術的出現,可以將一個計算機繫統集成於一個芯片上,極大地擴展了VLSI技術的應用。在國家有關產業政策的支持下,我國集成電路產業發展迅速,面臨難得的發展機遇,需要大批集成電路設計方面的人纔。而目前,國內集成電路計算機輔助設計領域的人纔缺乏,因此,培養有VLSI設計基礎的EDA人纔也是經濟發展的需要。
    本書是信息技術類專業跨學科基礎性教材,著重介紹VLSI設計基礎知識。其目的是通過對VLSI工藝和設計方法,以及EDA領域研究成果的介紹,使讀者了解國內外集成電路技術的發展狀況;同時通過集成電路設計方面基礎知識的介紹,使讀者掌握集成電路設計方面的基本理論和技能。通過本書的學習,讀者可初步了解VLSI設計的過程和計算機輔助設計在集成電路設計中的作用,了解和掌握一種EDA設計工具的使用方法,培養在集成電路設計方面的興趣和能力。
    本書分為9章。第1章介紹集成電路的發展、集成電路的設計過程及設計要求、電子設計自動化技術的發展、集成電路設計的表示方法等。第2章簡要介紹CMOS集成電路的制造過程,並描述基本的制造步驟。第3章較深入地討論MOS晶體管的原理、CMOS反相器的直流特性,以及其他常用的基本電路。第4章介紹電路的性能評價,包括電路特性及參數計算、信號傳輸延遲計算、功耗分析等,以及電路模擬工具SPICE。第5章介紹邏輯設計,包括晶體管的串並聯技術、邏輯門的延遲計算、CMOS傳輸門、CMOS邏輯結構和時鐘策略等。第6章介紹子繫統,包括數據路徑運算器設計、存儲器設計、控制電路設計和I/O電路設計。第7章介紹版圖設計及版圖描述語言CIF。第8章從繫統的觀點探討CMOS集成電路的設計方法,介紹全定制和半定制設計方法,及片上繫統SOC的設計方法。第9章介紹數字繫統設計自動化,包括繫統設計流程概述、硬件描述語言VHDL和VerilogHDL、繫統測試及封裝。
    本書由清華大學蔡懿慈和周強編著,本書是根據作者十幾年的授課經驗,在教學及科研實踐的基礎上,加以補充、修改和完善的。本書注重繫統性、科學性及先進性,內容廣泛完整。配合EDA工具的上機實踐,可使讀者全面了解和掌握VLSI設計的整個流程及設計方法。
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