了得網工業技術_SMT生產實訓（第2版）

編輯推薦

《SMT生產實訓（第2版）》按照“以SMT生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則，以SMT崗位職業技能培養為重點”的思路進行編寫，使學生的知識(應知)、技能(應會)、情感態度(職業素養)更貼近職業崗位要求。尤其內容突出SMT新標準，將IPC標準(《IPC9850表面貼裝設備性能檢測方法》《IPC7721電子組裝件的返工標準》《IPC-A-610D電子組件的可接受性條件》等)融入教材中，貼近企業，便於學生考取相應的職業資格證書。

內容簡介

《SMT生產實訓（第2版）》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養等內容。
《SMT生產實訓（第2版）》可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子制造工藝專業的教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計制造工程技術人員的參考用書。

目錄

第1章 SMT基本工藝流程 1
1.1 SMT的定義 2
1.2 SMT的特點 2
1.3 SMT的組成 3
1.4 SMT的基本工藝流程 4
本章小結 6
思考與練習 6
第2章表器件 7
2.1 常見器件 8
2.2 器件的分類 20
2.3 器件符號歸類 22
2.4 器件料盤的讀法 22目    錄

第1章 SMT基本工藝流程   1
1.1 SMT的定義   2
1.2 SMT的特點   2
1.3 SMT的組成   3
1.4 SMT的基本工藝流程   4
本章小結   6
思考與練習   6
第2章表器件   7
2.1 常見器件   8
2.2 器件的分類   20
2.3 器件符號歸類   22
2.4 器件料盤的讀法   22
2.5 貼片芯片干燥通用工藝   23
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝   24
2.7 實訓所用器件簡介   24
本章小結   29
思考與練習   29
第3章焊錫膏   31
3.1 焊錫膏的組成   32
3.2 焊錫膏的分類   32
3.3 焊錫膏應具備的條件   32
3.4 焊錫膏檢驗項目要求   33
3.5 焊錫膏的保存、使用及環境要求   33
3.6 焊錫膏的選擇方法   34
3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素   35
3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求   36
本章小結   36
思考與練習   36
第4章模板   37
4.1 初識SMT模板   38
4.2 模板的演變   38
4.3 模板的制作工藝   38
4.4 各類模板的比較   40
4.5 模板的後處理   41
4.6 模板的開口設計   41
4.7 模板的使用   43
4.8 模板的清洗   43
4.9 影響模板品質的因素   44
本章小結   44
思考與練習   44
第5章表面組裝工藝文件   47
5.1 工藝文件的定義   48
5.2 工藝文件的作用   48
5.3 工藝文件的分類   48
5.4 TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件   49
本章小結   57
思考與練習   57
第6章靜電防護   59
6.1 靜電的概念   60
6.2 靜電的產生   60
6.3 人體靜電的產生   61
6.4 靜電的危害   62
6.5 靜電的防護原理   62
6.6 靜電的各項防護措施   63
6.7 ESD的防護物品   65
6.8 靜電測試工具的使用   66
6.9 防靜電符號   67
6.10 ESD每日10項自檢的步驟   68
本章小結   68
思考與練習   69
第7章 5S管理   71
7.1 5S的概念   72
7.2 5S之間的關繫   73
7.3 5S的作用   73
7.4 如何實施5S   74
7.5 實施5S的主要手段   75
7.6 5S規範表   75
本章小結   77
思考與練習   77
第8章表面組裝印刷工藝   79
8.1 表面組裝印刷工藝的目的   80
8.2 表面組裝印刷工藝的基本過程   80
8.3 表面組裝印刷工藝使用的設備   82
8.4 日立NP-04LP印刷機的技術參數   82
8.5 日立NP-04LP印刷機的結構   83
8.6 日立NP-04LP印刷機的操作方法   86
8.7 日立NP-04LP印刷機參數設定指南   98
8.8 日立NP-04LP印刷機的應用實例   100
8.9 表面組裝印刷工藝的常見問題及解決措施   104
本章小結   106
思考與練習   106
第9章表面貼裝工藝   107
9.1 表面貼裝工藝的目的   108
9.2 表面貼裝工藝的基本過程   108
9.3 表面貼裝工藝使用的設備   109
9.4 JUKI KE-2060貼片機的技術參數   109
9.5 JUKI KE-2060貼片機的結構   110
9.6 JUKI KE-2060貼片機的操作方法   117
9.7 JUKI KE-2060貼片機的編程   130
9.8 JUKI KE-2060貼片機的應用實例   148
9.9 表面貼裝工藝的常見問題及解決措施   151
本章小結   156
思考與練習   157
第10章回流焊接工藝   159
10.1 回流焊接工藝的目的   160
10.2 回流焊接工藝的基本過程   160
10.3 回流焊接工藝使用的設備   161
10.4 回流焊爐的技術參數   161
10.5 回流焊爐的結構   162
10.6 浩寶HS-0802回流焊爐的操作方法   165
10.7 回流焊爐參數設定指南   172
10.8 回流焊爐的應用實例   173
10.9 回流焊接工藝的常見問題及解決措施   174
本章小結   179
思考與練習   180
第11章表面組裝檢測工藝   181
11.1 表面組裝檢測工藝的目的   182
11.2 表面組裝檢測工藝使用的設備   182
11.3 表面組裝檢測標準   184
本章小結   193
思考與練習   193
第12章表面組裝返修工藝   195
12.1 表面組裝返修工藝的目的   196
12.2 表面組裝返修工藝使用的設備   196
12.3 器件的返修方法   205
本章小結   208
思考與練習   208
第13章 SMT設備的維護與保養   209
13.1 SMT設備維護與保養的目的   210
13.2 SMT設備維護與保養計劃   210
13.3 印刷機的維護與保養   210
13.4 貼片機的維護與保養   211
13.5 回流焊爐的維護與保養   212
本章小結   213
思考與練習   213
附錄A 實訓項目簡介   215
附錄B SMT中英文專業術語   235
附錄C IPC標準簡介   255
參考文獻   261

前言

第2版前言
本書自第1版發行後，深受高職院校SMT專業老師和學生的歡迎，被多所高職院校選作了專業教材。在第1版的基礎上，本書第2版融入了近年來SMT的新技術、新發展、新應用及編者多年的教學經驗，更換了實訓項目中的實訓產品，更換了SMT生產實訓中使用的部分設備。本次修改仍遵循第1版的編寫思想，按照“以SMT生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則，以SMT崗位職業技能培養為重點”的思路進行編寫，將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材。
與第1版相比，本版主要做了以下變動。
(1) 第5章更新了表面組裝工藝文件，根據實訓產品的組裝要求，編寫了TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件。
(2) 第8章更新了日立NP-04LP印刷機的應用實例，根據貼片型插卡音箱主板要求，重新設定了日立NP-04LP印刷機的參數。
(3) 第9章更新了JUKI KE-2060貼片機的應用實例。第2版前言
本書自第1版發行後，深受高職院校SMT專業老師和學生的歡迎，被多所高職院校選作了專業教材。在第1版的基礎上，本書第2版融入了近年來SMT的新技術、新發展、新應用及編者多年的教學經驗，更換了實訓項目中的實訓產品，更換了SMT生產實訓中使用的部分設備。本次修改仍遵循第1版的編寫思想，按照“以SMT生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則，以SMT崗位職業技能培養為重點”的思路進行編寫，將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材。
與第1版相比，本版主要做了以下變動。
(1)   第5章更新了表面組裝工藝文件，根據實訓產品的組裝要求，編寫了TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件。
(2)   第8章更新了日立NP-04LP印刷機的應用實例，根據貼片型插卡音箱主板要求，重新設定了日立NP-04LP印刷機的參數。
(3)   第9章更新了JUKI KE-2060貼片機的應用實例。
(4)   第10章更換了回流焊接工藝使用的設備，將原來的勁拓NS-800回流焊爐更換為浩寶HS-0802無鉛焊接熱風回流焊爐，並更新了回流焊爐的操作方法和回流焊爐的應用實例。根據實訓產品的要求，重新給定了回流焊爐的溫度參數。
(5)   附錄A將實訓產品由HX-203調頻調幅收音機更換為TY-58A貼片型插卡音箱，並根據實訓產品的特點，更新了實訓產品的實訓步驟及要求，更新了實訓產品的介紹。
本書第2版由南京工業大學浦江學院王玉鵬、南京信息職業技術學院彭琛任主編，蘇州工業園區職業技術學院周祥、南京信息職業技術學院郝秀雲、南京信息職業技術學院舒平生、南京工業大學浦江學院吳金文任副主編，南京工業大學浦江學院王婧參與了編寫。其中王玉鵬編寫第1～5章、第9章及附錄，舒平生編寫第6章，郝秀雲編寫第7章和第8章，彭琛編寫第10章，王婧編寫第11章，吳金文編寫第12章，周祥編寫第13章，全書由王玉鵬負責統稿。
由於編者水平、經驗有限，書中難免存在疏漏之處，敬請讀者在閱讀與使用過程中提出寶貴意見，以便及時改正。

編者

第1版前言
表面組裝技術(SMT)的迅速發展和普及徹底變革了傳統電子電路組裝的概念，為電子產品的微型化、輕量化創造了組裝基礎條件，在當代信息產業的發展中起到了獨特的作用，成為當代制造電子產品的必不可少的技術之一，是先進電子制造技術中的重要組成部分。目前，SMT已廣泛應用於我國各行各業的電子產品組件和器件的組裝中。隨著器件技術、材料技術等相關技術的飛速進步，SMT的應用面還在不斷擴大，其技術還在不斷完善和深化發展之中。與這種發展現狀和趨勢相對應，近年來，我國電子制造業對掌握SMT知識的專業技術人纔的需求量也越來越大。
SMT包含表器件、電路基板、組裝材料、組裝設計、組裝工藝、組裝設備、組裝質量檢驗與測試、組裝繫統控制與管理等多項技術，是一門新興的綜合型工程科學技術。要掌握這樣一門綜合型工程技術，必須經過繫統的基礎知識和專業知識的學習和培訓。
南京信息職業技術學院為滿足SMT方面的人纔需求，率先在高職院校開設SMT專業，為社會培養SMT新型人纔。SMT專業教研室的教師總結多年的教學經驗和實踐體會，編寫了本書。
本書在編寫過程中力求體現以下特色。
* 本書按照“以SMT生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則，以SMT崗位職業技能培養為重點”的思路進行編寫，使學生的知識(應知)、技能(應會)、情感態度(職業素養)更貼近職業崗位要求。
* 本書內容突出SMT新標準，將IPC標準(《IPC9850表面貼裝設備性能檢測方法》《IPC7721電子組裝件的返工標準》《IPC-A-610D電子組件的可接受性條件》等)融入教材中，貼近企業，便於學生考取相應的職業資格證書。
* 本書將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材，有利於學生“學中看，看中學，學中干，干中學”。
* 本書通過一個混裝(既有表面組裝又有通孔插裝)電子產品在生產線的全過程組裝生產，訓練學生SMT方面的實踐操作技能。
本書由南京信息職業技術學院王玉鵬、彭琛任主編，周祥、郝秀雲、舒平生、吳金文任副主編，全書由舒平生負責統稿。在編寫本書的過程中，得到了江蘇南極星科技有限公司的大力支持，江蘇南極星科技有限公司的胡毓曉和稽玉琴參與了部分章節的編寫，潘健美參與了文稿的計算機錄入工作，在此一並表示感謝。
由於編者水平、經驗有限，書中難免存在錯誤及不妥之處，敬請讀者在閱讀與使用過程中提出寶貴意見，以便及時改正。

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