了得網工業技術_前沿領域新材料

內容簡介

本書主要介紹了前沿領域新材料的種類和應用，闡述了國內外微電子基礎及功率半導體材料、新能源材料、納米材料、航空航天工程專用材料等20多個重點領域新材料產業的現狀、需求和發展趨勢。本書針對江蘇省新材料產業的特點和現狀，提出了發展目標、重點和方向。
本書的出版，對提升我國新材料產業層次，提高產業創新能力，推進產業結構調整，具有一定的指導意義。本書適用於政府部門從事新材料產業政策制定的管理人員，以及相關企業、高等院校、科研院所從事研究開發的技術人員閱讀參考。

1緒論
1.1新材料概述
1.2新材料分類
2微電子基礎及功率半導體材料
2.1概述
2.1.1微電子基礎及功率半導體材料簡介
2.1.2幾種主要半導體芯片技術與核心材料簡介
2.2國內發展半導體產業的戰略意義與現狀
2.2.1產業規模
2.2.2產業層次
2.2.3產業結構
2.2.4自主創新
2.3國內外半導體材料及微電子技術的發展趨勢與市場需求
2.3.1有源半導體襯底材料1緒論
1.1新材料概述
1.2新材料分類
2微電子基礎及功率半導體材料
2.1概述
2.1.1微電子基礎及功率半導體材料簡介
2.1.2幾種主要半導體芯片技術與核心材料簡介
2.2國內發展半導體產業的戰略意義與現狀
2.2.1產業規模
2.2.2產業層次
2.2.3產業結構
2.2.4自主創新
2.3國內外半導體材料及微電子技術的發展趨勢與市場需求
2.3.1有源半導體襯底材料
2.3.2半導體制備工藝輔助材料
2.3.3半導體器件封裝材料
2.3.4半導體芯片制備的微縮化及新材料
2.3.5半導體材料與微電子技術的專用技術設備
2.3.6納電子器件的出現及發展前沿
2.4江蘇省半導體產業現狀和發展目標
2.4.1江蘇省半導體材料、微電子產業及相關配套材料發展現狀
2.4.2江蘇省微電子基礎材料產業發展目標和建議
3光電子與數據存儲、傳輸材料與器件
3.1概述
3.2產業發展的重要性
3.3國內外光存儲與光傳輸產業發展現狀與趨勢
3.3.1光存儲
3.3.2光傳輸
3.4江蘇省光存儲與光傳輸產業現狀和問題
3.4.1光存儲
3.4.2光傳輸
3.5江蘇省光存儲與光傳輸產業發展目標、重點和建議
3.5.1光存儲
3.5.2光傳輸
4平板顯示材料與器件
4.1概述
4.1.1平板顯示材料與器件的定義
4.1.2平板顯示的主要用途
4.2產業發展的重要性
4.3國內外平板顯示材料與器件市場需求、產業現狀和發展趨勢
4.3.1國內外平板顯示材料與器件市場需求
4.3.2平板顯示材料與器件產業現狀與發展趨勢
4.4江蘇省平板顯示材料與器件產業現狀和問題
4.4.1江蘇省平板顯示材料與器件產業現狀
4.4.2與國內外平板顯示產業發展的對比分析
4.4.3江蘇省平板顯示材料與器件產業發展中存在的問題
4.5江蘇省平板顯示材料與器件產業發展目標、重點和建議
5全固態激光材料與器件
5.1概述
5.1.1激光材料的定義及分類
5.1.2全固態激光相關材料
5.2全固態激光器件的意義和具體用途
5.2.1激光及全固態激光產業發展的意義
5.2.2激光及全固態激光器的具體應用
5.3國內外全固態激光材料與器件產業現狀與我國的重點發展領域
5.3.1國內外激光市場與產業現狀
5.3.2全固態激光材料與器件發展趨勢與熱點
5.4江蘇省全固態激光材料與器件產業現狀和問題
5.5江蘇省全固態激光材料與器件產業發展目標、重點和建議
6半導體照明材料與技術
6.1概述
6.1.1半導體照明技術起源、定義和分類
6.1.2LED的應用領域
6.2產業發展的重要性
6.2.1發展LED通用照明的意義
6.2.2半導體照明繫統的主要技術和材料
6.3國內外半導體照明市場需求、產業現狀和發展趨勢
6.3.1國外半導體照明市場需求
6.3.2國內半導體照明市場需求
6.3.3照明技術發展趨勢
6.4江蘇省半導體照明產業現狀和問題
6.4.1江蘇省半導體照明產業優勢和特色
6.4.2江蘇省半導體照明產業存在的主要問題
6.5江蘇省半導體照明產業發展目標、重點和建議
6.5.1發展目標
6.5.2重點領域
6.5.3對策建議
附錄1 LED專業術語解釋
附錄2 白光LED所涉及的專利問題
附錄3 材料外延生長的問題
7光伏太陽電池材料
8新能源材料
9納米材料
10先進復合材料
11超級鋼材料與技術
12貴金屬和先進有色金屬材料
13化工新材料
14功能陶瓷和先進結構陶瓷材料
15高純稀土材料及稀土功能材料
16磁性材料
17新型碳材料
18膜材料
19超導材料
20生物醫用材料
21生態環境材料
22新型建材與先進土木工程材料
23高速鐵路及汽車用關鍵材料
24航空航天大工程關鍵材料
25江蘇省前沿領域新材料產業發展目標、任務和措施

在線試讀

2微電子基礎及功率半導體材料
2.3 國內外半導體材料及微電子技術的發展趨勢與市場需求
2.3.1有源半導體襯底材料
1）硅單晶襯底
大規模集成電路所用的基本襯底材料是硅單晶拋光片。單晶硅也稱硅單晶，是電子信息材料中基礎性的材料。制備單晶硅拋光片過程是從先通過冶煉和提純的方法制得高純度多晶硅，然後用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅，終通過切、磨、拋等一繫列工藝獲得硅單晶拋光片。單晶硅棒是生產單晶硅片的原材料，隨著國內和國際市場對單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。，單晶硅圓片按其直徑分為5英寸、6英寸、8英寸（200毫米）、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅片按晶體生長方法的不同，主要分為直拉法（CZ）、區熔法（FZ）。直拉法、區熔法生長單晶硅棒材，外延法生長單晶硅薄膜，直拉法生長的單晶硅主要用於半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池。區熔法單晶主要用於高壓大功率器件領域，廣泛用於大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等繫列產品。由於成本和性能的原因，直拉法（CZ）單晶硅材料應用廣。我國主要硅片生產商有有研硅股、寧波立立電子（原名為“寧波海納半導體有限公司”）、浙大海納、洛陽單晶硅等7家企業。這些廠商目前專注於生產6英寸和直徑更小的硅片，隻有有研硅股和寧波立立電子有生產8英寸硅片的能力。
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