內容簡介
軟钎焊的歷史悠久,至少有5000年。但在這漫長的時間裡,軟钎焊都被認為是“低溫下的簡單連接技術”,因此這方面的學術研究屈指可數。近年來,隨著機電產業的高速發展,高度可靠的連接技術也越發重要,可以說是高附加值制造產業的支柱。軟钎焊技術的無鉛化雖然需要克服許多困難,但封裝產業可預見的高附加值依舊成為了該技術發展的動力。可以說,21世紀是無鉛軟钎焊的時代,也是我們重新認識連接可靠性的重要契機。本書*部分第1~6章主要為軟钎焊理論基礎,第7章介紹了軟钎焊工藝。第二部分總結了封裝可靠性的評判標準和失效行為。為實現高附加值的封裝技術,本書近半篇幅用於可靠性的討論。本書各章節相互獨立,力求使讀者能在*短的時間內獲得有益的信息,因此不必受章節的約束,敬請自由閱讀。