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  • 印制電路
    該商品所屬分類:工業技術 -> 輕工業/手工業
    【市場價】
    761-1104
    【優惠價】
    476-690
    【作者】 李乙翹,陳長生 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  輕工業/手工業  印刷工業 
    【出版社】化學工業出版社 
    【ISBN】9787502591311
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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    內容介紹



    紙張:膠版紙
    包裝:平裝
    是否套裝:否

    國際標準書號ISBN:9787502591311
    作者:李乙翹,陳長生
    出版社:化學工業出版社

    出版時間:2007年01月 

        
        
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    內容簡介
    本書是中國電子學會生產技術學分會印制電路技術部指定培訓教材。全書共15章,分為三部分內容:部分(1~9章)主要介紹了印制電路板材料與各道加工工藝;第二部分(10~13章)重點介紹了剛性多層印制板生產工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印制板生產技術、金屬基(芯)印制板等幾種印制板的生產技術;第三部分(14、15章)介紹了印制電路技術規範、檢驗及水處理技術和環境保護。
    該書不僅可作為印制電路高技能人纔的培訓教材,也可以作為印制電路產業從業人員及相關專業師生的參考書。
    目錄
    1 概述
    1.1 印制板的定義及作用
    1.2 印制板的分類
    1.3 印制板的發展簡史
    1.4 印制板的主要制造方法
    1.5 高密度高精度印制板生產技術的新發展
    1.6 未來印制板的發展趨勢
    2 印制電路板基板材料
    2.1 基板材料的分類與品種
    2.2 PCB基板材料的性能要求
    2.3 基板材料的生產制造
    2.4 一般覆銅板及多層板用半固化片
    2.5 高性能基板材料
    2.6 撓性印制電路板用撓性基板材料1 概述
    1.1 印制板的定義及作用
    1.2 印制板的分類
    1.3 印制板的發展簡史
    1.4 印制板的主要制造方法
    1.5 高密度高精度印制板生產技術的新發展
    1.6 未來印制板的發展趨勢
    2 印制電路板基板材料
    2.1 基板材料的分類與品種
    2.2 PCB基板材料的性能要求
    2.3 基板材料的生產制造
    2.4 一般覆銅板及多層板用半固化片
    2.5 高性能基板材料
    2.6 撓性印制電路板用撓性基板材料
    3 印制電路板的CAD/CAM與光繪制版工藝
    3.1 印制電路板的設計
    3.2 計算機輔助制造(CAM)
    3.3 光繪制版工藝
    4 印制電路板機械加工
    4.1 覆銅板的下料
    4.2 孔加工
    4.3 數控銑
    4.4 印制電路板衝裁
    4.5 印制電路板插頭(金手指)的倒角
    4.6 V形槽切割(V-cut)
    5 化學鍍銅與直接電鍍
    5.1 化學鍍銅
    5.2 直接電鍍
    6 光化學圖像轉移工藝
    6.1 干膜光致抗蝕劑圖像轉移工藝(簡稱干膜)
    6.2 液態光致抗蝕劑圖像轉移工藝(簡稱濕膜)
    6.3 電沉積光致抗蝕劑圖像轉移工藝(簡稱ED膜)
    6.4 激光直接成像技術(LDI技術)
    7 酸性鍍銅及表面鍍(塗)覆工藝
    7.1 酸性鍍銅
    7.2 電鍍錫鉛合金
    7.3 電鍍錫和錫基合金
    7.4 錫鉛(或錫)鍍層的退除
    7.5 熱風整平
    7.6 錫鉛合金鍍層的熱熔
    7.7 電鍍鎳
    7.8 電鍍金
    7.9有機助焊保護膜
    7.1 0化學鍍鎳、化學鍍金
    8 蝕刻工藝
    8.1 印制電路板蝕刻的含義與作用
    8.2 蝕刻液
    8.3 蝕刻工藝流程、蝕刻設備以及蝕刻液的回收再生
    8.4 蝕刻質量的要求及檢測、控制
    8.5 蝕刻液及蝕刻工藝的新發展
    9 印制板油墨塗覆工藝
    9.1 油墨塗覆工藝的含義及作用
    9.2 網印工藝
    9.3 網印圖形工藝
    9.4 濕膜塗覆工藝
    9.5 簾塗阻焊工藝
    9.6 碳膜印制板制造工藝
    9.7 導電漿貫孔印制板制造技術
    10 剛性多層印制板生產工藝
    10.1 多層印制板的基本概念
    10.2 多層印制板用基材
    10.3 多層印制板工藝流程
    10.4 多層印制板定位繫統
    10.5 多層印制板的內層板表面處理
    10.6 多層印制板層壓
    10.7 鑽孔和去樹脂鑽污
    10.8 多層印制板生產中必須注意的兩大問題
    11 高密度互連積層多層板工藝
    11.1 積層多層板的優點
    11.2 積層多層板的基本特征
    11.3 積層多層板的類型
    11.4 積層多層板用絕緣材料
    11.5 積層多層板的制作工藝
    11.6 積層多層板的質量檢查
    12 撓性及剛撓印制板生產技術
    12.1 撓性及剛撓印制板的特點、應用及分類
    12.2 撓性及剛撓印制板的材料
    12.3 撓性印制板的設計
    12.4 撓性及剛撓印制板的制造工藝
    12.5 撓性及剛撓印制板的性能要求
    12.6 撓性及剛撓印制板的發展趨勢及預測
    13 金屬基(芯)印制板
    13.1 金屬基(芯)印制板的含義、特性及應用
    13.2 金屬基印制板
    13.3 金屬芯印制板
    13.4 金屬基(芯)印制板的發展趨勢及應用前景
    14 印制電路技術規範及檢驗
    14.1 質量檢驗
    14.2 印制電路標準化
    14.3 技術規範
    14.4 成品檢驗
    14.5 質量保證條款(quality assurance provisions)和交收檢驗要求
    14.6 包裝、運輸、儲存(packaging,shipment,storage)
    15 印制電路板水處理技術及其環境保護
    15.1 印制電路板水處理技術的基本概念
    15.2 印制電路板的水處理技術
    15.3 印制電路板生產用水
    15.4 印制電路板生產中的“三廢”處理技術
    15.5 印制電路板廢物的回收技術
    15.6 印制電路板水處理設備及器材和化學試劑
    15.7 印制電路板生產中的環境保護和環境管理
    15.8 ISO 14000標準簡介
    附錄
    附錄1 硬度單位
    附錄2 ASTM電子級水標準
    附錄3 電子工業水質要求
    附錄4 國際上印制板廢水(含銅廢水)的排放標準
    附錄5 印制線路板工業污染預防方案
    參考文獻


     
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