內容簡介
本書主要圍繞高速集成電路互連信號完整性並兼顧功耗等互連問題進行闡述,第2~4章是關於互連問題的認識,內容包括高速集成電路互連建模,互連信號響應及其靈敏度分析與動態功耗分析,以及復雜互連電路的信號響應分析;第5~8章是關於互連問題的解決,內容包括高速集成電路互連優化設計,以及基片集成互連、芯片級無線互連和碳納米互連等互連新技術介紹。《BR》本書內容以作者課題組近幾年在高速集成電路互連領域的研究積累為核心,涉及國際**前沿研究,同時注重理論聯繫實際和內容的繫統性與邏輯性。
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