第1章 SMT基本工藝流程

1.1 SMT的定義

1.2 SMT的特點

1.3 SMT的組成

1.4 SMT的基本工藝流程

本章小結

思考與練習

第2章 表器件

2.1 常見器件

2.2器件的分類

2.3器件符號歸類

2.4器件料盤的讀法

2.5 貼片芯片干燥通用工藝

2.6 貼片芯片烘烤通用工藝

2.7 實訓所用器件簡介

本章小結

思考與練習

第3章 焊錫膏

3.1 焊錫膏的組成

3.2 焊錫膏的分類

3.3 焊錫膏應具備的條件

3.4 焊錫膏檢驗項目要求

3.5 焊錫膏的保存、使用及環境要求

3.6 焊錫膏的選擇方法

3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素

3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求

本章小結

思考與練習

第4章 模板

4.1 初識SMT模板

4.2 模板的演變

4.3 模板的制作工藝

4.4 各類模板的比較

4.5 模板的後處理

4.6 模板的開口設計

4.7 模板的使用

4.8 模板的清洗

4.9 影響模板品質的因素

本章小結

思考與練習

第5章 表面組裝工藝文件

5.1 工藝文件的定義

5.2 工藝文件的作用

5.3 工藝文件的分類

5.4 SMT電調諧調頻收音機組裝的

工藝文件

本章小結

思考與練習

第6章 靜電防護

6.1 靜電的概念

6.2 靜電的產生

6.3 人體靜電的產生

6.4 靜電的危害

6.5 靜電的防護原理

6.6 靜電的各項防護措施

6.7 ESD的防護物品

6.8 靜電測試工具的使用

6.9 防靜電符號

6.10 ESD每日10項自檢的步驟

本章小結

思考與練習

第7章 5S管理

7.1 5S的概念

7.2 5S之間的關繫

7.3 5S的作用

7.4 如何實施5S

7.5 實施5S的主要手段

7.6 5S規範表

本章小結

思考與練習

第8章 表面組裝印刷工藝

8.1 表面組裝印刷工藝的目的

8.2 表面組裝印刷工藝的基本過程

8.3 表面組裝印刷工藝使用的設備

8.4 日立NP-04LP印刷機的技術參數

8.5 日立NP-04LP印刷機的結構

8.6 日立NP-04LP印刷機的操作方法

8.7 日立NP-04LP印刷機參數設定指南

8.8 日立NP-04LP印刷機的應用實例

8.9 表面組裝印刷工藝的常見問題及

解決措施

本章小結

思考與練習

第9章 表面貼裝工藝

9.1 表面貼裝工藝的目的

9.2 表面貼裝工藝的基本過程

9.3 表面貼裝工藝使用的設備

9.4 JUKI KE-2060貼片機的技術參數

9.5 JUKI KE-2060貼片機的結構

9.6 JUKI KE-2060貼片機的操作方法

9.7 JUKI KE-2060貼片機的編程

9.8 JUKI KE-2060貼片機的應用實例

9.9 表面貼裝工藝的常見問題及解決

措施

本章小結

思考與練習

第10章 回流焊接工藝

10.1 回流焊接工藝的目的

10.2 回流焊接工藝的基本過程

10.3 回流焊接工藝使用的設備

10.4 回流焊爐的技術參數

10.5 回流焊爐的結構

10.6 勁拓NS-800回流焊爐的操作方法

10.7 回流焊爐參數設定指南

10.8 回流焊爐的應用實例

10.9 回流焊接工藝的常見問題及

解決措施

本章小結

思考與練習

第11章 表面組裝檢測工藝

11.1 表面組裝檢測工藝的目的

11.2 表面組裝檢測工藝使用的設備

11.3 表面組裝檢測標準

本章小結

思考與練習

第12章 表面組裝返修工藝

12.1 表面組裝返修工藝的目的

12.2 表面組裝返修工藝使用的設備

12.3器件的返修方法

本章小結

思考與練習

第13章 SMT設備的維護與保養

13.1 SMT設備維護與保養的目的

13.2 SMT設備維護與保養計劃

13.3 印刷機的維護與保養

13.4 貼片機的維護與保養

13.5 回流焊爐的維護與保養

本章小結

思考與練習

附錄A 實訓項目簡介

附錄B SMT中英文專業術語

附錄C IPC標準簡介

參考文獻