了得網工業技術_微電子技術的可靠性—

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微電子技術,可靠性,研究

內容簡介

《微電子技術的可靠性——互連、器件及繫統》詳盡地介紹了電子互連繫統中可靠性的諸多基礎科學問題及測試和解決方案，涉及的概念、模型、方法等的闡述清晰易懂，並附有習題幫助讀者深入思考和理解相關的理論基礎。《微電子技術的可靠性——互連、器件及繫統》首先描述了微電子技術可靠性問題的重要性和定義，然後分別從經驗模型、物理模型以及失效的一般機制討論了繫統失效的方式和測試方法，之後又分別從可靠性件和繫統級可靠性的角度闡述了能夠影響微繫統互連失效的相關因素，*後以質量管理為立足點介紹了保障高可靠性產品所涉及的基本環節。

目錄
譯者序
原書序
原書前言
**章可靠性及其重要性 1
參考文獻 1
第二章可靠性的度量 3
2.1 可靠性的定義 3
2.2 經驗模型 3
2.3 物理模型 4
2.4 可靠性信息 4
2.5 互連可靠性 8
2.6 互連的等級 10
2.7 可靠性函數 11
2.7.1 指數分布 14
2.7.2 韋布爾分布 16
2.7.3 對數正態分布 18
2.7.4 基於物理模型的分布 19
2.8 微繫統可靠性預測的一般韋布爾分布模型 21
2.8.1 基於位置參數的失效準則 22
2.8.2 *小二乘估計 22
2.8.3 試驗與數據 23
2.8.4 分析與結果 9C
2.8.5 結果應用 26
習題 27
參考文獻 28
第三章微繫統的一般失效機制 31
3.1 簡介 31
3.2 力學和熱機械失效機制 33
3.2.1 低周疲勞 33
3.2.2 蠕變 35
3.3 脆性斷裂 36
3.4 IC級別的失效機制 36
3.4.1 電遷移 36
3.4.2 靜電釋放 38
3.5 腐蝕 39
3.6 塑料封裝的爆米花效應 40
習題 41
參考文獻 42
第四章焊點可靠性 44
4.1 焊點的顯微組織 44
4.1.1 共晶Sn-37Pb顯微組織 45
4.1.2 顯微組織穩定性和界面反應 46
4.1.3 共晶Sn-3.5 Ag顯微組織 47
4.1.4 顯微組織演變和界面反應 47
4.1.5 Sn-Ag-Cu合金顯微組織 48
4.1.6 顯微組織演變和界面反應 49
4.1.7 Sn-3.5 Ag-3Bi顯微組織 50
4.1.8 Sn-0.7 Cu-0.4 Co顯微組織 50
4.2 焊點力學可靠性 51
4.3 常見焊點失效機制 54
4.3.1 二級钎料互連失效行為 57
4.3.2 焊點可靠性測試標準 58
習題 59
參考文獻 59
第五章導電膠黏劑接頭的可靠性 63
5.1 導電膠黏劑的介紹 63
5.2 各向同性導電膠黏劑 63
5.3 ICA互連的可靠性 65
5.3.1 金屬化的影響 65
5.3.2 固化程度的影響 65
5.3.3 衝擊強度 67
5.3.4 失效機制 67
5.3.5通過納米顆粒導電的ICA 70
5.4 ACA連接的可靠性 72
5.4.1 裝配工藝的影響 73
5.4.2 器件的影響 75
5.4.3 吸潮引起的惡化 77
5.4.4 氧化物和裂紋的增長 78
5.4.5 開路和橋連的概率 80
5.4.6 黏結過程中ACA的流動 81
5.4.7 電傳導的發展和殘餘應力 82
習題 84
參考文獻 85
第六章加速試驗 87
6.1 加速試驗的疲勞失效分析 87
6.2 熱疲勞 88
6.3 不同的測試因素對熱疲勞壽命的影響 89
6.4 恆溫低周疲勞力學性能 90
6.4.1 頻率的影響 92
6.4.2 保溫時間的影響 93
6.4.3 應變範圍和應變速率的影響 93
6.4.4 溫度的影響 93
6.4.5 失效定義的影響 94
6.4.6 其他因素的影響 94
習題 94
參考文獻 98
第七章工藝可靠性設計 99
7.1 無鉛钎焊 99
7.2 其他問題 101
7.2.1 鉛污染 102
7.2.2 錫晶須 103
7.3 檢驗 104
7.4 修理和返工 104
習題 105
參考文獻 105
第器件可靠性 107
8.1 引言 107
8.2 經驗模型 108
8.3 方法 109
8.4 繫統可靠性分析中的經驗模型 109
8.5 經驗模型的局限性和使用建議 110
習題 112
參考文獻 113
第九章繫統級可靠性 114
9.1 引言 114
9.2 些近似韋布爾分布的恆定風險率 117
9.3 結果函數和風險率 120
9.4 不同選項的屬性 122
9.5 選項選擇的對比 123
9.6 時間區間的選擇 124
9.7 選擇雙參數韋布爾分布的動機 124
9.8 恆定失效率及其現場故障數據中恆定失效率的起源 125
習題 125
參考文獻 126
第十章微繫統的可靠性與質量管理 128
10.1 引言 128
10.2 事項1：產品的需求和約束 130
10.3 事項2：產品的生命周期條件 130
10.4 事項3：選擇和表征可選擇的產品體繫架構和制造工藝 131
10.5 事項4：封裝理念認證和制造工藝 132
10.5.1 可制造性 133
10.5.2 可靠性 133
10.5.3 可維修性 137
10.5.4 環境友好性 138
10.6 事項5：風險管理以及平衡功能性、質量和成本要求 138
10.6.1 供應件的風險管理 138
10.6.2 制造工藝和新技術的風險管理 138
10.6.3 失效模式與效應分析 139
10.6.4 保護措施 139
10.7 事項6：質量管理以及改良設計、材料、組件和制造工藝 139
10.7.1 設計缺陷 140
10.7.2 制造工藝引起的缺陷 141
10.8 事項7：失效分析和反饋獲得的知識 142
習題 143
參考文獻 143
第十一章用於可靠性分析的試驗工具 145
11.1 光學顯微鏡 145
11.2 掃描電子顯微鏡 145
11.3 X射線能譜儀 146
11.4 掃描聲學顯微鏡 146
11.5 X射線 147
11.6 低周疲勞測試 147
11.7 剪切測試 148
11.8 濕度和溫度試驗 150
11.9 熱衝擊和熱循環試驗 151
11.10 雲紋干涉法 151
習題 154
參考文獻 154
縮寫 156
習題答案 158
中英文名詞對照 174

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