內容簡介
電子組裝制造是當前迅速發展的行業，本書集中介紹了電子組裝制造的工藝與原材料。全書從有關電子組裝制造的發展歷程和半導體芯片的制備開始，依次介紹IC芯片封裝、層壓板制造、不同類型單層和多層線路板制造，以及各種線器件的安裝技術、無鉛焊料等焊接材料及其工藝，電路板的清洗塗覆，撓性和剛撓性電路板制造，各類陶瓷基板及復合材料，混合電路和模塊的組裝。書中還專門介紹了電子組裝制造中所涉及的環保問題和美國的相關法規。書中不僅有大量的數據資料、實物圖片、理論分析，還有許多寶貴的實踐經驗總結和設計規則。
本書可以作為從事電子組裝制造、微電子封裝及相關材料制造行業人員的參考資料，也可以用於相關專業研究生和高年級本科生的學習參考書。
本書可以作為從事電子組裝制造、微電子封裝及相關材料制造行業人員的參考資料，也可以用於相關專業研究生和高年級本科生的學習參考書。
