內容簡介
本書在繫統地介紹電子電路表面組裝技術(SMT)中常用的各種連接方法的原理及應用要領,即電子電路電氣互連技術簡介及烙鐵焊、再流焊、波峰焊、壓焊、黏接、陶瓷與金屬連接、印制板組件焊後的清洗和三防處理的基本原理、操作技巧的基礎上,突出講述了面向無鉛組裝的設計和印制板組件的無鉛焊接技術。
本書既可作為電子產品結構工藝、電子材料、SMT等專業的大中專課程的教材或參考書,也可供電子產品研究、設計、制造單位相關工程技術人員和生產一線人員參考。
本書既可作為電子產品結構工藝、電子材料、SMT等專業的大中專課程的教材或參考書,也可供電子產品研究、設計、制造單位相關工程技術人員和生產一線人員參考。