了得網工業技術_表面組裝技術（SMT）基礎與可制造性設計（DFM）

內容簡介

本書比較全面地介紹了當前國際上先進的表面組裝技術（SMT）生產線及主要設備、建線工程、設備選型、器件、工藝材料等基礎知識和表面組裝印制電路板可制造性設計（DFM）等內容。本書內容對正確建立SMT生產線、設備選型，提高SMT工程技術人員工藝能力，提高設計人員可制造性設計水平等方面都具有很實用的指導作用，同時也可作為提高SMT產品組裝質量和降低制造成本的重要參考資料。
本書每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子制造SMT專業教材，也可作為工程師繼續教育、技術培訓教材與參考資料。

第1章 SMT生產線及主要設備、儀器、工具
1.1 SMT生產線
1.2 印刷機
1.2.1 印刷機的基本結構
1.2.2 印刷機的主要技術指標
1.2.3 印刷機的工作原理
1.2.4 印刷方式
1.2.5 印刷機的發展方向
1.3 點膠機
1.4 貼裝機
1.4.1 貼裝機的分類
1.4.2 貼裝機的基本結構
1.4.3 貼裝頭
1.4.4 X、Y與Z/軸的傳動定位（伺服）繫統第1章 SMT生產線及主要設備、儀器、工具
1.1 SMT生產線
1.2 印刷機
1.2.1 印刷機的基本結構
1.2.2 印刷機的主要技術指標
1.2.3 印刷機的工作原理
1.2.4 印刷方式
1.2.5 印刷機的發展方向
1.3 點膠機
1.4 貼裝機
1.4.1 貼裝機的分類
1.4.2 貼裝機的基本結構
1.4.3 貼裝頭
1.4.4 X、Y與Z/軸的傳動定位（伺服）繫統
1.4.5 貼裝機對中定位繫統
1.4.6 傳感器
1.4.7 送料器
1.4.8 貼裝工具（吸嘴）
1.4.9 貼裝機的主要易損件
1.4.10 貼裝機的主要技術指標
1.4.11 貼裝機的發展方向
1.5 再流焊爐
1.5.1 焊接傳熱的3種基本方式
1.5.2 再流焊爐的分類
1.5.3 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
1.5.4 再流焊爐的主要技術指標
1.5.5 再流焊爐的發展方向及無鉛焊接對再流焊設備的要求
1.6 波峰焊機（包括選擇性波峰焊機）
1.6.1 波峰焊機的種類
1.6.2 雙波峰焊機的基本結構
1.6.3 波峰焊機的主要技術參數
1.6.4 波峰焊機的發展方向及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
1.7 檢測設備
1.7.1 自動光學檢測設備（AOI）
1.7.2 自動X射線檢測設備（AXI）
1.7.3 在線測試設備
1.7.4 功能測試設備
1.8 手工焊接與返修設備
1.8.1 電烙鐵
1.8.2 焊接機器人
1.8.3 SMD返修繫統
1.8.4 返修設備及修板專用工具發展方向
1.9 手工貼片工具
1.10 清洗設備
1.10.1 超聲清洗設備
1.10.2 汽相清洗設備
1.10.3 水清洗設備
1.11 選擇性塗敷設備
1.12 其他輔助設備
1.13 表面組裝建線工程和設備選型
1.13.1 SMT生產線設備選型的依據
1.13.2 SMT生產線設備選型的步驟
1.13.3 SMT生產線設備選型的注意事項
1.14 SMT設備的合同、安裝與驗收
1.14.1 設備的合同
1.14.2 設備的安裝
1.14.3 合同設備的試運行
1.14.4 合同設備的驗收
思考題
第2章表面組裝印制電路板（SMB）
2.1 印制電路板的定義和作用
2.2 印制電路基板的分類
2.3 常用印制電路板的基板材料
2.4 評估SMB基材質量的相關參數
2.5 SMT對印制電路板的要求
2.6 印制電路板的制造工藝流程
2.7 過孔、微孔技術
2.7.1 導通孔（Via）
2.7.2 微孔（Micro Via）
2.8 PCB焊盤表面塗（鍍）層及其選擇
2.8.1 表面處理的基本工藝
2.8.2 PCB表面塗（鍍）層
2.8.3 PCB可焊性表面塗（鍍）層的選擇
2.9 PCB可焊性與可焊性測試
2.9.1 影響PCB焊盤可焊性的因素
2.9.2 PCB可焊性測試
2.10 印制電路板的發展趨勢
思考題
第3章表器件（SMC/SMD）
3.1 SMC/SMD的歷史和發展
3.2 SMC/SMD的基本要求
3.3 SMC的封裝命名及標稱
3.4 SMD的封裝命名
3.5 SMC/SMD的焊端結構
3.6 SMC/SMD的包裝類型
3.7 表件（SMC）
3.7.1 表面貼裝電阻器
3.7.2 片式微調電位器
3.7.3 片式電容器
3.7.4 片式電感器
3.7.5 片式變壓器
3.7.6 表面貼件
3.8 表面組裝器件（SMD）
3.8.1 片式二極管
3.8.2 SOT繫列片式晶體管
3.8.3 SOP（Small Outline Packages）翼形小外形塑料封裝
3.8.4 PQFP（Plastic Quad Flat Pack）翼形四邊扁平封裝器件
3.8.5 SOJ（Small Outline Integrated Circuits）J形引腳小外形集成電路
3.8.6 PLCC（Plastic Leaded Chip Carriers）塑封有引腳芯片載體
3.8.7 LCCC陶瓷芯片載體
3.8.8 BGA/CSP（Ball Grid Array/Chip Scale Package）球形柵格陣列封裝
3.8.9 PQFN（Plastic Quad Flat No-lead）方形扁平無引腳塑料封裝
3.9 SMC/SMD的運輸和存儲
3.10 濕度敏感器件（MSD）的管理、存儲、使用要求
3.10.1 濕度敏感器件（MSD）的潮濕敏感等級
3.10.2 濕度敏感器件（MSD）的管理與控制
3.10.3 濕度敏感器件（MSD）控制中的注意事項
思考題
第4章表面組裝工藝材料
4.1 電子焊接材料
4.2 錫鉛焊料合金
4.2.1 錫的基本物理/化學特性
4.2.2 鉛的基本物理/化學特性
4.2.3 錫鉛合金的基本物理/化學特性
4.2.4 鉛在焊料中的作用
4.2.5 錫鉛合金中的雜質及其影響
4.2.6 無鉛焊料合金
4.2.7 焊料合金的潤濕性（可焊性）測試與評估
4.3 助焊劑
4.3.1 對助焊劑物理/化學特性的要求
4.3.2 助焊劑的分類和組成
4.3.3 助焊劑的作用
4.3.4 四類常用助焊劑
4.3.5 助焊劑的測試與評估
4.3.6 助焊劑的選擇
4.3.7 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
4.4 焊膏
4.4.1 焊膏的技術要求
4.4.2 焊膏的分類
4.4.3 焊膏的組成
4.4.4 影響焊膏特性的主要參數
4.4.5 焊膏的選擇
4.4.6 焊膏的正確使用與保管
4.4.7 焊膏的檢測與評估
4.4.8 焊膏的發展動態
4.5 焊料棒和絲狀焊料（焊錫絲）
4.6 粘結劑（貼片膠）
4.6.1 貼片膠的分類
4.6.2 貼片膠的組成
4.6.3 貼片膠的性能指標及其評估
4.6.4 表面組裝工藝對貼片膠的要求
4.6.5 常用貼片膠
4.6.6 貼片膠的選擇方法
4.6.7 貼片膠的存儲、使用工藝要求
4.7 清洗劑
4.7.1 有機溶劑清洗劑的種類
4.7.2 有機溶劑清洗劑的性能要求
4.7.3 常用有機溶劑清洗劑的性能
4.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第5章 SMT印制電路板的可制造性設計（DFM）及審核
5.1 不良設計在SMT生產中的危害
5.2 國內SMT印制電路板設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印制電路板設計中的常見問題舉例
5.2.2 造成不良設計的原因
5.2.3 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編制本企業可制造性設計規範文件
5.4 PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 SMC/SMD器件）焊盤設計
5.5.2 THC（Through Hole Component）通器件焊盤設計
5.5.3 布線設計
5.5.4 焊盤與印制導線連接的設置
5.5.5 導通孔的設置
5.5.6 測試孔和測試盤設計——可測試性設計DFT（Design for Testability）
5.5.7 阻焊、絲網的設置
5.5.器件整體布局設置
5.5.9 再流焊與波峰件的排列方向設計
5.5.1器件小間距設計
5.5.11 模板設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設置
5.6.3 基準標志（Mark）設計
5.6.4 拼板設計
5.6.5 器件封裝及包裝形式
5.6.6 PCB設計的輸出文件
5.7 印制電路板可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性（高頻及抗電磁干擾）設計簡介
5.8 無鉛產品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核
5.10.1 SMT產品設計評審
5.10.2 SMT印制電路板可制造性設計審核
5.11 IPC-7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
5.12 有關印制電路板設計的部分標準
思考題
附錄A SMT常用縮略語、術語素中英文名稱及物理性能表
參考文獻

在線試讀

第1章 SMT生產線及主要設備、儀器、工具
SMT生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。SMT生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機，輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。
1.1 SMT生產線
SMT生產線按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線，按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。全自動生產線是指整條生產線的設備都是全自動設備，通過自動上板機、緩衝連接線和卸板機將所有生產設備連成一條自動線；半自動生產線是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來，印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。大型生產線是指具有較大的生產能力，一條大型單面貼裝生產線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成；中、小型SMT生產線主要適合研究所和中、小型企業，滿足多品種，中、小批量或單一品種、中、小批量的生產任務，可以是全自動線或半自動線。貼裝機一般選用中、小型機，如果產量比較小，可采用一臺速度較高的多功能機；如果有一定的生產量，可采用一臺多功能機和一至兩臺高速機。一條大型雙面貼裝生產線靠一臺翻板機可將兩條單面貼裝生產線連接在一起。中、大型生產線，如手機、計算機主板生產線，一般可采用以下3種配置方式。
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