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  • 電子封裝的密封性
    該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
    【市場價】
    718-1040
    【優惠價】
    449-650
    【作者】 (美)格林豪 著,劉曉暉 等譯 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  電子通信  一般性問題 
    【出版社】電子工業出版社 
    【ISBN】9787121125911
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
    一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品
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    內容介紹



    開本:大16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787121125911
    叢書名:微電子技術繫列叢書

    作者:(美)格林豪著,劉曉暉等譯
    出版社:電子工業出版社
    出版時間:2011年05月 


        
        
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    編輯推薦

        Hal
    Greenhouse編著的《電子封裝的密封性》共分10章。第1章是理論基礎,介紹了與電子封裝密封性相關的氣體動力學方面的基礎知識;第2章講述了氣體三種流動方式(分子流動、粘滯流動和過渡流動)的流導公式和綜合流導公式,給出了*小理論漏率的概念;第3章講述了氣體流動的特點,給出了測量漏率、標準漏率和真實漏率的概念;第4章介紹了氣體流入流出封裝的過程和條件及何時會發生粘滯流動;第5章介紹了密封封裝內部的水汽的危害和來源;第6章和第7章分別介紹了對MIL-STD-883方法1014的理解和氦質譜檢漏儀的原理、校準和誤差問題;第7章介紹了幾種粗漏檢漏方法;第9章介紹了氣體對固體的滲透;第10章講述殘餘氣體分析(RGA),包括如何分析解讀RGA報告的數據及根據RGA報告的數據計算封裝的漏率。

     
    內容簡介

         Hal Greenhouse編著的《電子封裝的密封性》是美國有關電子封裝的
    密封性方面的專著,對國內的微電子行業特別是混合集成電路行業有重要 指導意義。本書的目的在於為電子封裝工程師和其他專業人士提供必要的
    背景知識和解決問題的實例,使他們能夠應用這些知識解決所遇到的問題 。書中給出了99個問題及解答。這些問題都是電子封裝行業發生的有代表
    性的問題,對實際工作有重要指導意義。

         《電子封裝的密封性》適合微電子和混合集成電路專業的封裝工程師
    、可靠性試驗室的實驗人員及繫統單器件模塊質量檢驗的人員閱 讀,也適合作為高等學校微電子專業的本科生、研究生電子封裝可靠性方
    面課程的教材或參考書。

    目錄
    第1章 氣體動力學
    1.1 概述
    1.1.1 波義耳定律
    1.1.2 查爾斯定律(1787年)或蓋伊-盧薩克定律(1802年)
    1.1.3 道爾頓定律(1801年)
    1.1.4 阿伏伽德羅定律(1811年)
    1.1.5 阿伏伽德羅常數
    1.1.6 勞施密特數
    1.2 數學關繫式
    1.3 問題及解答
    參考文獻
    第2章 氣體的粘滯流導和分子流導
    2.1 氣體流導
    2.2 粘滯流導

    第1章  氣體動力學

      1.1  概述

        1.1.1  波義耳定律

        1.1.2  查爾斯定律(1787年)或蓋伊-盧薩克定律(1802年)

        1.1.3  道爾頓定律(1801年)

        1.1.4  阿伏伽德羅定律(1811年)

        1.1.5  阿伏伽德羅常數

        1.1.6  勞施密特數

      1.2  數學關繫式

      1.3  問題及解答

      參考文獻

    第2章  氣體的粘滯流導和分子流導

      2.1  氣體流導

      2.2  粘滯流導

      2.3  分子流導

      2.4  在過渡範圍內的流導

      2.5  綜合流導公式

      2.6  小理論漏率

      2.7  討論

      2.8  問題和解答

      參考文獻

    第3章  氣體流動

      3.1  氣體流動的一般特點

      3.2  測量漏率、標準漏率和真實漏率

      3.3  不同氣體的漏率

      3.4  分壓隨時間的變化

      3.5  氣體從密封封裝內向外的粘滯流動

      3.6  不同氣體的粘滯流動速率

      3.7  問題和解答

      參考文獻

    第4章  氣體流入密封封裝

      4.1  分子流

      4.2  粘滯流流入和流出密封封裝

      4.3  氣體流動在雙向同時發生

      4.4  問題及解答

    第5章  密封封裝內的水汽

      5.1  水汽與腐蝕和電路失效的關繫

      5.2  水汽從外部環境中漏入密封封裝

      5.3  封裝內釋放的水汽

      5.4  由於封裝內化學反應產生的水汽

      5.5  問題和解答

      參考文獻

    第6章  理解MIL-STD-883方法1014氦細檢漏試驗

      6.1  試驗目的

      6.2  試驗基礎知識

      6.3  試驗的固定方法

      6.4  試驗的靈活方法

      6.5  固定方法與靈活方法的比較

      6.6  粘滯流的影響

      6.7  測量漏率過於寬松

      6.8  封裝時預充氦氣

      6.9  預充後加壓

      6.10  問題及解答

      參考文獻

    第7章  用氦質譜檢漏儀進行細檢漏試驗

      7.1  工作原理

      7.2  定義

      7.3  使用標準漏孔校準

      7.4  測量誤差(不包括背景誤差)

      7.5  背景誤差

      7.6  封裝外表面的氦氣引起的誤差

      7.7  小可檢測漏率(MDL)

      7.8  在標準漏孔間建立關聯性

      7.9  封裝的漏道定位

      7.10  問題和解答

    第8章  粗檢漏

      8.1  概述

      8.2  將液體加壓進入封裝

      8.3  氟碳化合物蒸氣逸出封裝

      8.4  氣泡試驗

      8.5  氣體探測試驗

      8.6  增重試驗

      8.7  光學檢漏試驗

      8.8  染料滲透試驗

      8.9  殘餘氣體分析中的氟碳化合物

      8.10  粗漏試驗方法的定量比較

      8.11  問題和解答

      參考文獻

    第9章  氣體對固體的滲透

      9.1  滲透過程描述

      9.2  溫度對滲透的影響

      9.3  把滲透率作為漏率對待

      9.4  水汽進入塑料封裝

      9.5  問題和解答

      參考文獻

    第10章  殘餘氣體分析(RGA)

      10.1  試驗說明

      10.2  試驗目的

      10.3  根據RGA數據計算漏率

      10.4  RGA數據的分析

      10.5  運用RGA技術對小封裝進行質量鋻定

      10.6  問題及解答

      參考文獻

    附錄A  符號及計量單位轉換

      A.1  符號

      A.2  單位符號及中文名稱

      A.3  計量單位轉換

        A.3.1  壓力(或真空)單位轉換

        A.3.2  漏率單位轉換

    附錄B  名詞術語中英文對照



     
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