內容簡介
本書比較全面、繫統地介紹表面組裝技術（SMT）通用工藝和無鉛工藝實施。通用工藝規程是企業生產活動中基礎的技術文件。通用工藝的內容包括工藝條件、工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準、檢驗方法、缺陷分析，以及靜電防護技術和SMT制造中的工藝控制與質量管理等，還介件再流焊、三防塗覆工藝，撓性板、陶瓷基板表面組裝工藝，0201、01005、POFN、倒裝芯片（Flip Chip）、COB、晶圓級CSP、晶圓級FC、三維堆疊POP及ACA、ACF與ESC等新工藝和新技術；無鉛工藝實施部分通過對錫焊（钎焊）機理的學習，介紹如何運用焊接理論，正確設置再流焊溫度曲線、正確實施無鉛工藝的過程與方法，討論過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題，以及焊點可靠性試驗與失效分析技術。
全書聯繫當前SMT與無鉛現狀，講解深入淺出，對SMT專業人員，尤其對剛剛介入SMT的從業人員提高焊接理論水平、盡快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導作用。
本書每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子制造SMT專業教材，也可作為工程師繼續教育、技術培訓教材與參考資料。
全書聯繫當前SMT與無鉛現狀，講解深入淺出，對SMT專業人員，尤其對剛剛介入SMT的從業人員提高焊接理論水平、盡快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導作用。
本書每章後都配有思考題，既可作為中高等院校先進電子制造SMT專業教材，也可作為工程師繼續教育、技術培訓教材與參考資料。
