內容簡介
《光電子器件設計、建模與仿真》繫統介紹半導體光電子器件設計中的物理模型和數值分析方法。《光電子器件設計、建模與仿真》共12章,主要分為三部分。**部分為第2~5章,涵蓋光電子器件中描述各相關物理過程的主導方程的推導和解釋:第二部分為第6~9章,介紹**部分所涉及的主導方程的數值求解技術,並講解將其整合應用於器件仿真中的方法:第三部分為第10~12章,提供基於前述建模和求解技術的光電子器件設計與仿真實例,包括半導體激光器、電吸收調制器、半導體光放大器、超輻射發光二極管等,以及這些器件的單片集成。