內容簡介
電子封裝與互連已成為現代電子繫統能否成功的關鍵限制因素之一，是在繫統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。本書涉及與電子器件封裝和繫統組裝有關的三個基本內容：第一部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復合材料、粘結劑、下填料與塗敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印制電路板技術；第三部分討論了封裝界的新熱門課題之一——高速和微波繫統封裝。本書繫統地反映了當前許多新的電子封裝技術、封裝材料和封裝形式，既有許多寶貴的實踐經驗總結又有一定的理論分析，書中給出了許多有用的產品實例、數據、信息和指南。
本書對從事電子器件封裝、電子繫統組裝及相關行業的科研、生產、應用及市場營銷工作者都會有較高的實用價值，適用於電子組裝和封裝各領域的從業人員，對相關行業的管理工作者及高等院校相關專業的師生也具有較高的參考價值。
本書對從事電子器件封裝、電子繫統組裝及相關行業的科研、生產、應用及市場營銷工作者都會有較高的實用價值，適用於電子組裝和封裝各領域的從業人員，對相關行業的管理工作者及高等院校相關專業的師生也具有較高的參考價值。
