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  • 微電子封裝超聲鍵合機理與技術
    該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
    【市場價】
    1854-2688
    【優惠價】
    1159-1680
    【作者】 韓雷王福亮李軍輝隆志力 
    【所屬類別】 圖書  工業技術  電子通信  微電子學、集成電路(IC) 
    【出版社】科學出版社 
    【ISBN】9787030412140
    【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
    一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品
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    內容介紹



    開本:16開
    紙張:膠版紙
    包裝:平裝

    是否套裝:否
    國際標準書號ISBN:9787030412140
    作者:韓雷,王福亮,李軍輝,隆志力

    出版社:科學出版社
    出版時間:2014年06月 

        
        
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    內容簡介
    《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》是作者關於超聲鍵合機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子制造的發展,超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能繫統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵合微觀實驗現像以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵合工藝的技術研究;鍵合過程和鍵合動力學的檢測;疊層芯片互連;銅線鍵合、打火成球、引線成形、超聲電源。
    目錄
    目錄前言第1章緒論111新技術革命浪潮下的微電子制造112現代微電子制造業中的封裝互連413微電子封裝測試和可靠性1014微電子封裝互連的發展趨勢1215超聲鍵合機理與技術研究16參考文獻24第2章換能繫統振動特分析2521壓電材料結構方法2522換能繫模型2823模態分析3024諧響應分析41參考文獻43第3章換能繫統多模態特性實驗研究4431測試方法4432測試結果4633鍵合工具響應振型與運動軌跡分析5034多模態特性對鍵合質量的影響5235換能繫統多模態產生原因及抑制建議55參考文獻59第4章換能繫統優化與設計6141基本結構尺寸計算6142基於頻率靈敏度方法的繫統結構優化6543加工與裝配6844設計實例69參考文獻74第5章PZT換能繫統的特性和行為7551換能繫統等效電路與電學導納特性7552阻抗分析儀測試換能繫統的電學特性8253加載電壓對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響8754環境溫度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響9055連接松緊度對PZT壓電換能器穩態電學特性的影響9356超聲換能繫統的穩態響應與速度導納9757超聲換能繫統的實際加卸載過程10058超聲換能繫統的俯仰振動10359劈刀的振動模態110510換能繫統電學輸入的復數表示117511實際引線鍵合過程換能繫統的能量輸入122參考文獻125第6章超聲鍵合界面快速形成機理12861超聲振動激活金屬材料位錯的觀察12862原子擴散體繫的激活能及快速通道機制13463超聲界面快速擴散通道機理143參考文獻146第7章擴散鍵合界面強度構成與演變規律14871界面原子擴散層厚與微結構強度構成14872超聲鍵合過程多參數與鍵合界面微結構演變規律15573超聲鍵合繫統阻抗/功率特性164參考文獻175第8章熱超聲倒裝鍵合界面規律與鍵合工具設計17681熱超聲倒裝實驗平臺的搭建17682多點芯片熱超聲倒裝鍵合的實現17783倒裝凸點的熱超聲植球工藝探索18084倒裝界面、鍵合工具、工藝的協同181參考文獻183第9章倒裝多界面超聲傳遞規律與新工藝18491倒裝二鍵合界面TEM特性與界面擴散18492倒裝二界面性能分析與工藝新構思18893基板傳能與基板植球倒裝實現與傳能規律19294熱超聲倒裝二界面傳能規律分析19595熱超聲倒裝鍵合過程多參數影響規律198參考文獻200第10章熱超聲倒裝鍵合實驗繫統及其相關技術201101熱超聲倒裝鍵合試驗臺201102超聲在變幅杆工具中的傳遞208103超聲在倒裝界面間的傳遞過程215104熱超聲倒裝鍵合過程監測繫統229105鍵合過程監測繫統數據采集和分析237106金凸點焊盤界面模型及其求解244107鍵合力和超聲振動對鍵合面應力分布的影響250108鍵合強度的形成機理255參考文獻263目錄 v vi 微電子封裝超聲鍵合機理與技術第11章熱超聲倒裝鍵合工藝優化266111超聲功率對熱超聲倒裝鍵合的影響266112鍵合力對熱超聲倒裝鍵合的影響270113鍵合時間對熱超聲倒裝鍵合的影響273114超聲作用下金凸點的變形測量276115熱超聲倒裝鍵合的典型失效形式279116新型熱超聲倒裝鍵合工藝的提出282117階梯式鍵合參數加載過程對倒裝鍵合強度的影響283參考文獻291第12章引線鍵合過程的時頻分析293121新的解決方案——時頻分解293122鍵合壓力改變對鍵合強度的影響299123劈刀松緊度影響的時頻特征321124換能繫統俯仰振動的時頻特征333參考文獻337第13章換能繫統與鍵合動力學的非線性檢測與分析340131工藝窗口與非線性過程340132鎖相非線性342133換能繫統的非平穩加載345134動力學繫統的實驗建模與鍵合工具對換能繫統的非線性作用346135加載邊界條件以及滑移/黏滯現像351136相關分析及其應用354137關聯維數分析及其應用359138鍵合動力學細節判斷與認識368139Lyapunov指數分析及其應用377參考文獻381第14章加熱臺溫度引起對準誤差的檢測與消除383141熱超聲倒裝鍵合機的視覺繫統384142繫列圖像的預處理和基本評價387143圖像整體抖動的Weibull模型391144圖像的錯位和畸變395145加熱條件下繫列圖像的整體和局部運動405146吹氣裝置的實驗研究411參考文獻418第15章基於高速攝像的EFO打火成球實驗研究421151研究背景421152打火成球過程研究實驗繫統423153球形成過程的分析429154高爾夫球形成規律實驗研究438155打火成球過程的熱能量利用估算447參考文獻459第16章三維疊層芯片的互連461161摩爾定律與疊層芯片互連461162壓電底座激振裝置463163激勵源與激振信號464164疊層芯片一階固有頻率的實驗判別473165紅外測溫的可行性與加熱臺的升溫479166加熱升溫的建模與芯片結構測溫實驗結果481167疊層芯片引線鍵合動力學條件的討論489參考文獻491第17章懸臂鍵合與銅線互連493171超聲驅動電信號分析493172懸臂鍵合芯片撓度及鍵合點形貌特性495173懸臂鍵合強度與界面結構分析497174提高懸臂鍵合強度的工藝研究499175銅線懸臂鍵合特性與規律505176Cu線鍵合界面的微區X衍射與HRTEM測試與分析509177界面CuAl金屬化合物形成條件及其晶體結構特性511178銅線鍵合界面特性與鍵合強度的關繫519179Cu線和Au線鍵合界面微觀特性與性能比較519參考文獻524第18章引線成形過程的研究528181引線成形過程的研究現狀528182基於高速攝像的引線成形過程實驗研究529183引線成形過程分析558參考文獻573第19章基於FPGA的超聲發生器設計與實現575191超聲發生器的研究現狀575192超聲發生器的建模與仿真581193超聲發生器的頻率控制594194基於FPGA的智能超聲發生器設計606195智能超聲發生器的性能測試621參考文獻631目錄 vii viii 微電子封裝超聲鍵合機理與技術


     
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