內容簡介
全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分,共有22章。分別論述熱機械可靠性,微米與納米級封裝,陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板,射頻和毫米波封裝,MEMS和傳感器封裝,PCB封裝和板級組裝;封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分繫統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩爾定律走向終結,本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反,摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結構裡在較小的器件裡互連*小的晶體管,實現*高的性能和*低的成本。
本書從技術和應用兩個層面對每個技術概念進行定義,並以繫統的方式介紹關鍵的術語,輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。
本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書,以及本科生和研究生學習用書。
本書從技術和應用兩個層面對每個技術概念進行定義,並以繫統的方式介紹關鍵的術語,輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。
本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書,以及本科生和研究生學習用書。