了得網計算機/網絡_芯片尺寸封裝：設計、材料、工藝、可靠性及應用

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本書全面介紹了四大類40多種不同結構的芯片尺寸封裝，說明了每種封裝的設計原理、封裝結構、材料、制造工藝、性能、可靠性及應用。本書可作為從事芯片尺寸封裝的研究、文教使用人員的參考書，也可作為相關專業高等院校高年級和研究生的參考書。

內容簡介

芯片尺寸封裝（CSP）是20世紀90年代初興起的一種高封裝效率的IC封裝，其封裝尺寸小、封裝實體薄，多數具有陣列式排式的引出端，便於測試、老煉和表面安裝式組裝，非常適合於便攜式、高密度或高頻電子器件的封裝。本書全面介紹了四大類40多種不同結構的芯片尺寸封裝，說明了每種封裝的設計原理、封裝結構、材料、制造工藝、性能、可靠性及應用。本書可作為從事芯片尺寸封裝的研究、文教使用人員的參考書，也可作為相關專業高等院校高年級和研究生的參考書。

第1篇用於CSP的倒裝芯片和引線鍵合
第1章 CSP基板上焊凸點倒裝芯和引線鍵合芯片的比較
第2篇基於定制引線框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形無引線/C形引線封裝（SON/SOC）
第3章 Fujitsu公司的焊凸點片式載體（BCC）
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無引線扁平封裝（QFN）
第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引線的芯片尺寸封裝（LOC-CSP）
第6章 Hitachi Cable 公司的微凸點陣列封裝（MSA）
第7章 LG Semicon公司的底部引線塑料封裝（BLP）
第8章 TI Japan公司的芯片引線（LOC）存儲器芯片尺寸封裝（MCSP）
第3篇撓性基板CSP
第9章 3M公司的增強型撓性CSP
第10章 GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝（COF-CSP）
第11章 Hitachi公司用於存儲器件的芯片尺寸封裝第1篇用於CSP的倒裝芯片和引線鍵合
第1章 CSP基板上焊凸點倒裝芯和引線鍵合芯片的比較
第2篇基於定制引線框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形無引線/C形引線封裝（SON/SOC）
第3章 Fujitsu公司的焊凸點片式載體（BCC）
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無引線扁平封裝（QFN）
第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引線的芯片尺寸封裝（LOC-CSP）
第6章 Hitachi Cable 公司的微凸點陣列封裝（MSA）
第7章 LG Semicon公司的底部引線塑料封裝（BLP）
第8章 TI Japan公司的芯片引線（LOC）存儲器芯片尺寸封裝（MCSP）
第3篇撓性基板CSP
第9章 3M公司的增強型撓性CSP
第10章 GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝（COF-CSP）
第11章 Hitachi公司用於存儲器件的芯片尺寸封裝
第12章 IZM的flexPAC
第13章 NEC公司的窄節距焊球陣列（FPBGA）
第14章 Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封裝（MCSP）
第15章 Sharp公司的芯片尺寸封裝
第16章 Tessera公司的微焊球陣列
第17章 TI Japan 公司的Micro-Star BGA
第18章 TI Japan公司使用撓性基板的存儲器芯片尺寸封裝
第4篇剛性基板CSP
第19章 Amkor/Anam公司的芯片陣列封裝
第20章 EPS公司的低成本焊凸點倒裝芯片NuCSP
第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球陣列封裝
第22章 IBM公司的倒裝芯片-塑料焊球陣列封裝
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