Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇,主要講解ANSYS Icepak的**
應用專題,共包括16個專題案例,主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較;同時詳細講解IC封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網絡熱阻的提取、風冷機箱散熱器的優化計算、水冷板熱模擬計算、熱電制冷TEC熱模擬計算、ANSYS
Icepak對電子機箱恆溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、 ANSYS
Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計算。
另外,本書附帶有學習光盤,包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型(包括計算結果)
,計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現, *大限度地提高讀者的學習效率。案例模型對讀者學習、使用ANSYS
Icepak軟件將有很大的幫助。通過本書16個專題案例的學習,可以提高使用ANSYS Icepak 的水平和能力。
本書適合於有ANSYS
Icepak使用基礎的設計人員閱讀,可以作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS
Icepak(的參考書,也非常適合進行電子散熱優化分析的工程技術人員學習參考。