距離《芯事:一本書讀懂芯片產業》的出版已經過去4年了。在這段時間裡,半導體產業界發生了很多事情,全球的芯片熱不但沒有消退,反而愈演愈烈。車載芯片的緊缺導致芯片價格水漲船高,大量相關公司如雨後春筍般湧現出來。各國芯片企業都在積極地培養高級人纔,加大研發投入,擴大芯片產能。與此同時,各大高校不斷擴招微電子專業的學生,產業界也有相關專業的從業者到芯片領域來添磚加瓦。全世界的芯片人都在夜以繼日地為解決供需平衡而努力著。
全球的芯片代工頭部企業不但沒有減緩前進的步伐,而且在這4年間,通過追加投資和技術創新加速了工藝制程的進一步縮小。臺積電甚至預言在2030年有望量產1 nm以下制程的芯片,芯片成熟工藝技術即將進入埃米級的原子世界。
縱觀集成電路幾十年的發展史,我們不難發現,集成電路4年左右的周期性變化雖然會帶來短暫的陣痛,但同時也迎來了重新洗牌的新機遇。有遠見和野心的公司會在這段時期裡采用逆周期投資的方式拉大與競爭對手的技術差距,從而孕育出更多豐碩的果實。
歷史如何在森林中選擇某條分支小徑去延展是沒人敢下定論的。雖然我們現在回顧過去,發現歷史隻選擇了其中一條,但當我們面對未來的時候卻發現仍然有很多選擇,線性思維無法幫助我們找到 “對”的那條路,甚至某些思維本身就是一種刻意的循環論證。
梳理集成電路的發展脈絡,不就是為未來提供借鋻嗎?因此,為了讓讀者看到集成電路史的多個面相,深入認知芯片產業鏈的全貌,洞察 “芯事”背後的 “芯勢”,我們決定再次提
筆,與讀者朋友們 “再續前緣”。如果《芯事:一本書讀懂芯片產業》是在廣度上讓大家對集成電路的相關歷史、產業、技術和人物有所了解的話,那麼《芯事2:一本書洞察芯片產業發展趨勢》則是在深度和角度上進一步拓展您的認知,用新的方式來解讀關鍵的歷史瞬間,梳理芯片產業的脈絡,洞察集成電路的現狀並在某種程度上對未來20年的芯片發展提出期望。
本書經歷了較長時間的準備和整理,在某些重要的事件上為了得出更加全面的分析結果,我們團隊幾次易稿,力求給予精準的描述和總結。與原定計劃相比,我們幾乎拖了一年的時間纔 “鬥膽”將此書呈現在各位讀者的眼前。
本書內容共分五章。章主要針對早期芯片發展史進行有深度和有角度的回顧與剖析,力求以史為鋻,從早期芯片的發展中找到一些至今仍影響著芯片技術和產業發展的關鍵因素;第二章屬於技術揭秘環節,通過對不同種類芯片的講解,讓讀者對集成電路芯片本身有一個更加全面和直觀的了解;第三章圍繞第三代半導體的相關技術和國內外的產業布局展開討論,希望能為讀者提供一個解惑投資熱點的範式;第四章聚焦半導體制造企業的經營之道,希望把作者幾十年的從業經驗分享給每一位有志創業的同仁;第五章是本書的重頭戲,意在對未來芯片產業,特別是中國芯片制造業的發展模式進行探索式的分析與討論。
為了讓行業內外的讀者都能夠對本書的內容產生興趣,由此引起共鳴和啟發思考,本書在行文的方式上進行了適當的調整,其目的既希望行業內的同仁能夠發現芯片熟悉又陌生的一面,也歡迎行業外的廣大讀者通過此書走出芯片知識艱澀難懂、芯片產業龐雜難入的誤區,成為集成電路產業的關注者和參與者。因為當這本書交到您手中的時候,書中的內容就不
再以作者的意志為轉移,而如何閱讀與思考,以及是否贊同我們的觀點都將由您來作出判斷和決定。希望通過本書,能夠觸動大家在腦中編織出更多有關 “芯片”的故事。同時,希望芯片在你我之間的接力中被越來越多的人所熟知。希望20年後,當讀者們再看此書時心裡能夠說一句: “還真是那麼回事兒。”