●前言
●章 無鉛焊料的研究發展現狀
●1.1 電子器件微型化迫切要求發展無鉛焊料
●1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術中的使用
●1.1.2 電子器件微型化的趨勢需要發展無鉛焊料
●1.2 環境立法禁止含鉛焊料的使用
●1.3 無鉛焊料的發展進程
●1.3.1 無鉛焊料的性能要求
●1.3.2 主要無鉛焊料體繫
●1.3.3 無鉛焊料的微合金化
●1.3.4 無鉛復合焊料
●1.4 無鉛焊料的研究熱點
●1.4.1 無鉛焊料／金屬連接界面
●1.4.2 電子遷移
●1.4.3 機械性能
●1.5 Sn-Ag繫無鉛焊料的研究與發展
●1.5.1 Sn-Ag繫無鉛焊料的力學性能
●1.5.2 Sn-Ag繫無鉛焊料的凝固過程
●1.5.3 對Sn-Ag繫無鉛焊料的影響
●1.5.4 復合Sn-Ag繫無鉛焊料的研發......
內容簡介
《Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料》介紹了無鉛焊料的發展概況和研究現狀，並重點以Sn-3.7Ag-0.9Zn焊料合金為例，闡述了凝固速率改變、成分配比調整、微合金化、稀土變質處理和顆粒增強相引入等各因素對其組織形成過程和性能的影響，比較了不同焊料合金的強化機理和斷裂機理，並在此基礎上采用時效處理模擬了焊點的服役過程，揭示其組織演化規律；同時，結合保溫時間及以上因素對Sn-Ag-Zn繫焊料合金與基板的連接界面的影響機理、連接界面處金屬間化合物的形成過程進行了繫統闡述。《Sn-Ag-Zn繫無鉛焊料》可供從事新材料研究、無鉛焊料生產和電子封裝等專業科研人員、工程技術人員和高等學院相關專業的師生閱讀參考。
焊接是指加熱焊料合金使其熔化，而母材不熔化，通過母材與焊料合金之間的溶解、擴散、凝固和反應過程來實現冶金學連接的一種技術，其成功使用已有兩千多年歷史。
在現代電子連接與裝配工業中，利用熔點低於698K的填充金屬——焊料合金來進行低溫焊接已經成為微電子器件封裝和組裝互連技術中的關鍵技術之。在這項技術中，作為連接材料，焊料合金通過器件的引腳及電路導線界面形成的金屬鍵結合提供了電子器件之間必不可少的導電、導熱和機械連接，因此焊料合金的性能直接影響著焊接的可靠性，進而決定著整個電子設備的使用壽命。在傳統電子封裝工藝中，Sn-Pb繫焊料（共晶溫度為456K）以其優良的綜合性能和低廉的成本，得到了廣泛的應用。然而，隨著環境保護意識的提高和微電子技術的迅猛發展，無鉛焊料的研究與應用已成為優選熱......
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