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  • 集成電路產業全書(全3冊) 著 電子電路專業科技 新華書店
    該商品所屬分類:醫學 -> 工業技術
    【市場價】
    4515-6544
    【優惠價】
    2822-4090
    【作者】 王陽元 
    【出版社】電子工業出版社 
    【ISBN】9787121348228
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    內容介紹



    品牌:電子工業出版社
    ISBN編號:9787121348228
    書名:集成電路產業全書(全三冊) 集成電路產業全書(全三冊)

    作者
    代碼:600
    開本:16開

    是否是套裝:否
    出版社名稱:電子工業出版社

        
        
    "

    集成電路產業全書(全3冊)

    作  者: size="731x8"
    定  價: 600
    size="731x8"
    出?版?社: 電子工業出版社出版社
    size="731x8"
    出版日期: 2018年08月01日
    size="731x8"
    頁  數: 2116
    size="731x8"
    裝  幀: 平裝
    size="731x8"
    ISBN: 9787121348228
    size="731x8"
    主編推薦

    本書適合集成電路產業界、 科技界、 教育界、 投資界等相關人員閱讀, 既可作為工具書也可作為技術參考書。

    目錄
    ●上 冊 章 集成電路技術與產業發展 1.1 集成電路的發明與技術進步 1.2 集成電路產業的特點與戰略意義 1.3 集成電路產業的發展規律 1.4 世界集成電路產業的發展 1.5 中國集成電路產業的發展 1.6 集成電路中的信息安全 1.7 集成電路知識產權 1.8 國際競爭與合作 1.9 集成電路企業管理 1.10人纔培養 第2章 集成電路產品門類與應用 2.1 集成電路產品的發展與分類 2.2 按制造工藝劃分的集成電路產品門類 2.3 數字集成電路產品 2.4 模擬與模數混合集成電路產品 2.5 射頻集成電路產品 2.6 功率器0件產品 2.7 光電器件產品 2.8 傳感器與微機電繫統傳感產品 2.9 集成電路產品在消費電子、計算機和通信等領域的主要應用 2.10集成電路產品在汽車電子與工業、醫療等領域的主要應用 2.11 集成電路產品在航空軍事及新興領域的主要應用 第3章 集成電路產業經濟與投資 3.1 與集成電路產業相關的經濟學和金融學理論 3.2 集成電路產業的發展規律和發展指標 3.3 企業財務經營實務與分析 3.4 集成電路產業的投資與融資 中 冊 第4章 集成電路生產線建設 4.1 集成電路生產線的發展歷程 4.2 集成電路生產線的選址與環境影響評價 4.3 集成電路生產線設計 4.4 集成電路生產線廠房的潔淨室與空調 4.5 集成電路生產線廠房的中央氣體繫統與化學品供應繫統 4.6 集成電路生產線廠房的建設與管理 4.7 集成電路生產線的節能降耗 4.8 集成電路生產線的危險化學品管理 4.9 集成電路生產線建設的發展趨勢 第5章 集成電路設計 5.1 集成電路設計產業概況 5.2 集成電路設計技術基礎 5.3 數字集成電路設計 5.4 模擬集成電路設計 5.5 射頻集成電路設計 5.6 功率集成電路設計 5.7 處理器設計 5.8 存儲器設計 5.9 繫統芯片設計 5.10 可編程邏輯電路設計 5.11 設計自動化工具 第6章 集成電路制造與企業管理 6.1 集成電路制造技術的演進 6.2 集成電路中的硅基器件 6.3 化合物半導體器件及其集成電路 6.4 微機電繫統制造 6.5 單項工藝 6.6 模塊工藝 6.7 集成工藝 6.8 集成電路企業類型 6.9 集成電路制造企業管理和模式 第7章 集成電路封裝測試 7.1 集成電路封裝測試業的發展 7.2 集成電路封裝類型 7.3 傳統封裝關鍵工藝及典型流程 7.4 先進封裝典型流程及關鍵工藝 7.5 先進封裝設計技術 7.6 集成電路測試技術 7.7 集成電路封裝可靠性 7.8 集成電路封裝的標準化 下 冊 第8章 集成電路專用設備 8.1 集成電路設備產業發展 8.2 硅片制備設備 8.3 掩模制造設備 8.4 光刻設備 8.5 擴散及離子注入設備 8.6 薄膜生長設備 8.7 等離子體刻蝕設備 8.8 濕法設備 8.9 工藝檢測設備 8.10 組裝與封裝設備 8.11 主要公用部件 8.12 集成電路測試設備 8.13 生產線其他相關設備 第9章 集成電路專用材料 9.1 硅材料 9.2 硅片加工 9.3 硅材料中的缺陷與雜質 9.4 化合物半導體 9.5 光掩模和光刻膠材料 9.6 工藝輔助材料 9.7 封裝結構材料 0章 集成電路基礎研究與前沿技術發展 10.1 非傳統新結構器件 10.2 新型集成電路 10.3 集成電路新材料 10.4 先進集成電路制造技術 10.5 新型集成與互連 10.6 納米級器件模型與模擬 10.7 柔性半導體器件 10.8 集成微繫統技術 10.9 先進表征技術與測試技術
    內容虛線

    內容簡介

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    本書分上、中、下三冊,多方面、多角度地介紹集成電路全產業鏈各個環節的相關知識。既綜合了集成電路發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等內容,也詳細講解了集成電路設計、制造、生產線建設、封裝測試、專用設備、專用材料等內容,還介紹了集成電路的新技術、新材料、新工藝以及前沿技術發展方向等具有前瞻性的新知識。

    作者簡介

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    ,中國科學院院士,現任北京大學教授、博士生導師,北京大學微電子學研究院院長,微電子學繫主任,中國電子學會副理事長,《半導體學報》和《電子學報》(英文版)副主編,《微電子學科學叢書》主編,國家產業政策專家咨詢委員會委員,美國IEEE Fellow和英國IEE Fellow等。

    摘要

    "春 華 秋 實     ——《集成電路產業全書》編纂紀實     楔子     編纂《集成電路工業全書》的動議,緣起於1991年年底。彼時,北京大學教在機械電子工業部微電子與基礎產品司兼職副司長,鄭敏政、徐小田、陳賢、王永文也供職於此。作為行業管理人員,這些人經常會遇到一些產業發展戰略、市場分析、產業經濟、產業管理等宏觀問題,以及具體的產品應用、產品設計、產品工藝、材料設備等微觀問題,解決這些問題就需要查閱相關資料或向專家請教。但是,當時出版的有關集成電路的書籍,基本是以特定領域的技術類著作或學術專著為主的,如《半導體物理學》(黃昆、謝希德著)、《集成電路設計原理(雙極型邏輯集成電路)》(唐璞山主編)、《大規模集成電路計算機輔助制版軟件繫統》(洪先龍等編著......

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