內容簡介
晶圓制造繫統由晶圓加工繫統以及晶圓物料運輸繫統組成，其中晶圓加工繫統包括爐管區、光刻區、刻蝕區以及金屬化區等，每個加工區由若干臺相同加工功能的設備組成；晶圓物料運輸繫統由若干個加工站內物料運輸繫統和一個加工站間物料運輸繫統構成。因此，晶圓制造繫統中存在著大量的並行運行設備。本書在繫統全面介紹晶圓制造中的並行機調度問題和建模方法的基礎上，分別介紹了光刻機調度方法、爐管區調度方法以及物料運輸繫統調度方法。同時介紹了晶圓制造中的並行機調度性能評價方法以及原型繫統開發和應用。
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