●章 壽命試驗技術 （1） 1.1 壽命試驗的定義與解釋 （1） 1.1.1 存儲壽命試驗 （1） 1.1.2 工作壽命試驗 （2） 1.1.3 加速壽命試驗 （3） 1.2 應力對壽命的影響 （3） 1.2.1 阿列尼烏斯模型 （3） 1.2.2 愛林模型 （5） 1.2.3 逆冪律模型 （7） 1.2.4 電解腐蝕壽命與濕度的關繫 （7） 1.3 加速壽命試驗 （7） 1.3.1 恆定應力加速壽命試驗設計及實施 （8） 1.3.2 恆定應力加速壽命試驗結果的圖估計法 （10） 1.3.3 加速壽命試驗中方程常數及加速繫數的估計 （18） 1.4 對壽命試驗的標準理解 （20） 1.5 壽命試驗方法及內容 （20） 1.5.1 高溫存儲試驗 （21） 1.5.2 鋁電解電容器耐久性試驗 （21） 1.5.3 集成電路穩態工作壽命試驗 （22） 1.6 工程應用經驗 （24） 1.6.1 試驗方法 （24） 1.6.2 測量方法 （24） 1.6.3 試驗設備和裝置 （25） 1.6.4 保證壽命試驗測量數據的準確性 （25） 1.6.5 壽命試驗技術的發展趨勢 （26） 本章參考文獻 （30） 第2章 環境試驗技術 （31） 2.1 環境試驗作用及發展趨勢 （31） 2.1.1 環境試驗的作用 （31） 2.1.2 環境試驗的分類 （32） 2.1.3 環境試驗發展概況 （35） 2.2 氣候環境試驗 （38） 2.2.1 低溫試驗 （38） 2.2.2 高溫試驗 （40） 2.2.3 溫度變化試驗 （43） 2.2.4 濕熱試驗 （47） 2.2.5 強加速穩態濕熱試驗 （53） 2.3 機械環境試驗 （54） 2.3.1 振動試驗 （54） 2.3.2 機械衝擊 （74） 2.3.3 踫撞試驗 （88） 2.3.4 恆定加速度 （93） 2.4 水浸漬試驗 （102） 2.4.1 水浸漬試驗概述 （102） 2.4.2 水浸漬試驗標準 （103） 2.4.3 水浸漬試驗方法 （103） 2.4.4 水浸漬試驗案例 （104） 2.5 霉菌試驗 （105） 2.5.1 概述 （105） 2.5.2 霉菌對材料和產品的影響 （105） 2.5.3 霉菌試驗的定義 （106） 2.5.4 霉菌試驗的目的 （106） 2.5.5 霉菌試驗的意義 （106） 2.5.6 霉菌試驗的標準及其適用性 （107） 2.5.7 霉菌試驗的方法及實施 （108） 2.5.8 信息要求 （110） 2.5.9 試驗要求 （111） 2.5.10 試驗過程 （112） 2.5.11 霉菌試驗的發展趨勢 （117） 2.6 鹽霧試驗 （117） 2.6.1 鹽霧試驗概述 （117） 2.6.2 鹽霧試驗的種類 （118） 2.6.3 鹽霧對金屬的腐蝕效應 （118） 2.6.4 鹽霧試驗的意義 （119） 2.6.5 鹽霧試驗標準 （120） 2.6.6 鹽霧試驗方法及技術 （121） 2.6.7 鹽霧試驗案例 （123） 2.7 砂塵試驗 （124） 2.7.1 砂塵試驗概述 （124） 2.7.2 砂塵試驗標準 （125） 2.7.3 砂塵試驗方法及技術 （127） 2.7.4 砂塵試驗案例 （134） 2.8 綜合環境試驗 （139） 2.8.1 綜合環境試驗概述 （139） 2.8.2 綜合環境試驗標準 （139） 2.8.3 綜合環境試驗方法及技術 （140） 2.8.4 綜合環境試驗案例 （146） 本章參考文獻 （146） 第3章 空間環境試驗技術 （147） 3.1 熱真空試驗 （147） 3.1.1 熱真空試驗概述 （147） 3.1.2 熱真空試驗標準 （148） 3.1.3 熱真空試驗方法與技術 （149） 3.2 空間環境輻射試驗 （156） 3.2.1 宇航用器件電離總劑量試驗技術概述 （157） 3.2.2 宇航用半導體器件電離總劑量試驗標準 （162） 3.2.3 宇航用半導體器件電離總劑量試驗方法 （165） 3.2.4 宇航用半導體器件電離總劑量試驗案例 （171） 3.3 單粒子效應試驗技術 （173） 3.3.1 單粒子效應試驗概述 （173） 3.3.2 單粒子試驗標準 （176） 3.3.3 單粒子試驗方法 （178） 3.3.4 單粒子效應試驗案例 （182） 本章參考文獻 （186） 第4章 破壞性物理實驗分析 （189） 4.1 DPA技術的背景 （189） 4.2 DPA技術的基本概念 （190） 4.3 DPA技術的目的和應用方向 （191） 4.3.1 DPA技術的目的 （191） 4.3.2 DPA技術的應用方向 （191） 4.4 DPA技術的一般要求 （192） 4.5 DPA技術的試驗項目 （193） 4.5.1 DPA技術項目名稱及代號 （193） 4.5.2 不器件種類相應的DPA項目 （193） 4.6 外觀檢查 （194） 4.6.1 概念 （194） 4.6.2 試驗標準 （194） 4.6.3 試驗技術的發展趨勢 （197） 4.7 密封試驗 （197） 4.7.1 概述 （197） 4.7.2 試驗標準 （198） 4.7.3 試驗方法與技術 （198） 4.7.4 密封檢測技術發展趨勢 （206） 4.7.5 密封試驗存在問題分析 （207） 4.8 可焊性試驗 （208） 4.8.1 概述 （208） 4.8.2 試驗標準 （208） 4.8.3 試驗內容 （209） 4.8.4 可焊性試驗發展趨勢 （211） 4.8.5 可焊性試驗失效分析 （212） 4.9 X射線照相 （212） 4.9.1 概述 （212） 4.9.2 試驗標準 （213） 4.9.3 試驗儀器 （213） 4.9.4 試驗程序 （213） 4.9.5 試驗判據 （214） 4.9.6 對標準的理解 （222） 4.9.7 試驗技術的發展趨勢 （223） 4.10 耐焊接熱試驗 （223） 4.10.1 概述 （223） 4.10.2 試驗內容 （223） 4.10.3 耐焊接熱試驗發展趨勢 （228） 4.11 耐溶劑試驗 （228） 4.11.1 概述 （228） 4.11.2 試驗標準 （228） 4.11.3 試驗方法 （229） 4.11.4 對標準的理解 （230） 4.11.5 試驗技術的發展趨勢 （230） 4.12 粒子踫撞噪聲 （231） 4.12.1 概述 （231） 4.12.2 試驗標準 （231） 4.12.3 對標準的理解 （233） 4.12.4 試驗技術的發展趨勢 （234） 4.13 引出端強度 （235） 4.13.1 概述 （235） 4.13.2 試驗標準 （235） 4.13.3 發展趨勢 （239） 4.14 聲學掃描顯微鏡檢查 （240） 4.14.1 概述 （240） 4.14.2 試驗標準 （241） 4.14.3 試驗過程中遇到的問題及解決思路 （244） 4.14.4 發展趨勢 （245） 4.15 囓合力和分離力 （246） 4.15.1 概述 （246） 4.15.2 試驗標準 （246） 4.15.3 試驗程序 （246） 4.15.4 對標準的理解 （250） 4.16 囓合力矩和分離力矩 （251） 4.16.1 概述 （251） 4.16.2 試驗儀器 （251） 4.16.3 試驗程序 （251） 4.16.4 對標準的理解 （252） 4.17 鍍層厚度 （252） 4.17.1 概述 （252） 4.17.2 工作原理 （252） 4.17.3 試驗儀器 （253） 4.17.4 儀器校準 （254） 4.17.5 試驗程序 （254） 4.17.6 X射線熒光測厚儀測量條件選擇及方法研究 （257） 4.17.7 試驗技術的發展趨勢 （257） 4.18 外形尺寸 （258） 4.18.1 概述 （258） 4.18.2 試驗原理 （258） 4.18.3 試驗內容 （258） 4.18.4 失效分析 （261） 4.18.5 發展趨勢 （261） 4.19 內部氣體成分分析 （261） 4.19.1 概述 （261） 4.19.2 試驗標準 （262） 4.19.3 試驗方法與技術 （262） 4.19.4 數據分析 （267） 4.19.5 發展趨勢 （267） 4.20 開封 （268） 4.20.1 概述 （268） 4.20.2 試驗標準 （269） 4.20.3 對標準的理解 （293） 4.20.4 試驗技術的發展趨勢 （293） 4.21 內部目檢 （293） 4.21.1 概述 （293） 4.21.2 試驗標準 （294） 4.21.3 試驗技術的發展趨勢 （295） 4.22 制樣鏡檢 （295） 4.22.1 概述 （295） 4.22.2 試驗方法與技術 （296） 4.22.3 制樣鏡檢適用性的拓展 （300） 4.23 內引線鍵合強度 （301） 4.23.1 概述 （301） 4.23.2 試驗方法與技術 （301） 4.23.3 失效分析 （306） 4.23.4 內引線鍵合強度試驗發展趨勢 （306） 4.24 芯片剪切強度 （307） 4.24.1 概述 （307） 4.24.2 試驗方法與技術 （307） 4.24.3 芯片剪切強度失效分析 （310） 4.24.4 芯片剪切強度試驗發展趨勢 （310） 4.25 掃描電子顯微鏡檢查 （310） 4.25.1 概述 （310） 4.25.2 試驗標準 （313） 4.25.3 試驗儀器 （313） 4.25.4 試驗程序 （314） 4.25.5 接收/拒收判據 （319） 4.25.6 發展趨勢 （325） 4.26 倒裝焊拉脫強度 （325） 4.26.1 試驗的定義與理解 （325） 4.26.2 試驗方法的內容 （325） 4.26.3 對標準的理解 （328） 4.27 染色滲透試驗 （328） 4.27.1 概述 （328） 4.27.2 試驗方法與技術 （328） 4.28 玻璃鈍化層完整性檢查 （331） 4.28.1 概述 （331） 4.28.2 試驗標準 （331） 4.28.3 試驗儀器 （331） 4.28.4 試驗程序 （331） 4.28.5 試驗判據 （332） 4.28.6 發展趨勢 （333） 4.29 靜電放電敏感度測試 （334） 4.29.1 概述 （334） 4.29.2 試驗方法與技術 （334） 4.29.3 靜電放電測試方法發展趨勢 （338） 4.30 拉脫強度 （338） 4.30.1 概述 （338） 4.30.2 試驗儀器 （339） 4.30.3 試驗程序 （339） 4.30.4 試驗判據 （339） 4.30.5 對標準的理解 （340） 4.31 斷裂強度與斷裂伸長率 （340） 4.31.1 概述 （340） 4.31.2 試驗程序 （341） 4.31.3 對標準的理解 （343） 4.32 液體浸漬 （343） 4.32.1 概述 （343） 4.32.2 試驗內容 （343） 4.32.3 試驗液體的性狀、用途及選擇 （345） 4.33 DPA技術與其他質量分析的關繫 （346） 4.34 DPA技術小結 （347） 本章參考文獻 （348） 第5章 結構分析 （351） 5.1 概述 （351） 5.2 結構分析的作用 （351） 5.3 試驗標準、規範制定情況 （352） 5.4 結構分析與DPA、失效分析的關繫 （353） 5.5 結構分析的一般方法 （354） 5.6 研究進展 （356） 5.7 結語 （359） 本章參考文獻 （359）
內容簡介
本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我器件產業現狀，器件檢驗和生產行業出發，圍器件檢驗主題，詳細闡述器件測試的基本概念、標準體繫，以及不同類器件的檢驗技術等。
"器件檢驗技術（測試部分）器件是構成電子設備的最，隨著電子設備精密化、智能化、小型化的發展趨勢器件的優劣決定了整體設備的質量和可靠性，任何一器件的失效都可能影響設備的整體運行。因此器件的檢驗作為質量保證的最後環節具有舉足輕重的作用，準確掌器件檢驗技術和流程，是檢測人員重要的技能。 本書編寫團隊長期從器件的檢驗和質量可靠性工作，在結合多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我器件產業現狀，器件檢驗和生產行業出發，圍器件檢驗主題，闡述了檢驗的基本概念、標準體繫，並詳細介紹了集成電路、半導體分立器件等十大類基器件的參數測試方法，同時將團隊多年來實際工作中的工程應用經驗做了梳理總結。本書不僅可以作為電子產品生產企業質量與可靠性工程師的參考指南，還可以作為一器件測試技術教科書，供高校師生閱讀，具有極......
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