●章表面組裝基礎知識
●1.1SMT概述
●1.2表面組裝基本工藝流程
●1.3PCBA組裝流程設計
●1.4表器件的封裝形式
●1.5印制電路板制造工藝
●1.6表面組裝工藝控制關鍵點
●1.7表面潤濕與可焊性
●1.8焊點的形成過程與金相組織
●1.9黑盤
●1.10工藝窗口與工藝能力
●1.11焊點質量判別
●1.1器件焊點剪切力範圍
●1.13P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關繫
●1.14PCB的烘干
●1.15焊點可靠性與失效分析的基本概念
●1.16賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念
●1.17再流焊接次數對BGA與PCB的影響
●1.18焊點可靠性試驗與壽命預估(IPC-9701)
●第2章工藝輔料......
內容簡介
本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇,上篇彙集了表面組裝技術的70項核心工藝,從工程應用角度,全面、繫統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇精選了124個典型的組裝失效現像或案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題,對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有很好現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突出,是一本很好有價值的工具書。適合於有一年以上實際工作經歷的電子裝聯工程師使用,也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。