●章 焊盤的設計 1
●1.1&nb器件在PCB上的安裝形式 1
●1.1.1&nb器件的單面安裝形式 1
●1.1.2&nb器件的雙面安裝形式 1
●1.1.3&nb器件之間的間距 2
●1.1.4&nb器件的布局形式 4
●1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8
●1.1.6 Mark(基準點) 8
●1.2 焊盤設計的一些基本要求 11
●1.2.1 焊盤類型 11
●1.2.2 焊盤尺寸 12
●1.3 通器件的焊盤設計 12
●1.3.1 器件的孔徑 12
●1.3.2 焊盤形式與尺寸 13
●1.3.3 跨距 13
●1.3.4 常器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14
●1.4 器件的焊盤設計 15
●1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15
●1.4.2 金屬件焊盤設計 18
●1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計 19......
內容簡介
本書共15章,重點介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例,以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富,敘述詳盡清晰,圖文並茂,並通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法,以及應該注意的問題,工程性好,實用性強。