產品名稱：無壓熔滲制備高體積分數Si... 是否是套裝：否 書名：無壓熔滲制備高體積分數SiCp\Al復合材料及其性能研究 無壓熔滲制備高體積分數SiCp\Al復合材料及其性能研究 代碼：20 出版社名稱：合肥工業 出版時間：2012年04月 作者：王慶平//吳玉程 開本：16 ISBN編號：9787565007064
" 無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究 作 者:王慶平,吳玉程 著作  定 價:20 出 版 社:合肥工業大學出版社 出版日期:2012年04月01日 頁 數:114 裝 幀:平裝 ISBN:9787565007064  ●第1章 緒論
●1.1 引言
●1.2 SiCp／Al復合材料
●1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
●1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應用
●1.3 電子封裝用SiCp／Al復合材料的制備方法
●1.3.1 粉末冶金法
●1.3.2 鑄造法
●1.3.3 真空氣壓熔滲法
●1.3.4 噴射沉積法
●1.3.5 無壓浸滲法
●1.4 高體積分數SiCp／Al復合材料國內研究現狀
●1.5 高體積分數SiCp／Al的關鍵技術及工藝路線
●1.5.1 本書研究的主要內容
●1.5.2 本書研究的技術路線
●第2章 SiC預成型坯的制備及其性能
●2.1 引言
●2.1.1 SiC預成型坯的制備方法
●2.2 SiC預成型坯原料的選擇與準備
●2.2.1 SiC粉料的選擇與準備......  內容簡介  王慶平、吳玉程所著的《無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究》通過圍繞設計、探求低成本的SiCp/Al復合材料制備工藝，對無壓熔滲反應機理進行研究，發展了高體積分數SiCp/Al復合材料的無壓熔滲制備工藝；研究復合材料的性能與SiC顆粒級配、造孔劑和制備工藝參數等的依賴關繫，采用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)等技術分析其無壓滲透過程，深入研究其滲透機理；通過高分辨透射電子顯微鏡(HRTEM)、能譜(EDS)等分析手段對SiCp/Al復合材料的界面結構進行表征，以獲得無壓滲透過程中界面反應的變化信息，並繫統的研究SiC顆粒的級配、含量、復合材料的組織、結構與力學、熱學性能的關繫和規律，*終明確無壓熔滲的*佳工藝參數，找出影響滲透過程的關鍵因素，為研制低成本、高導熱的Sicp/Al復合材料提供實驗與理論依據。 "
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