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內容簡介
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本書以顯示面板設計和制造過程中的經驗為依據,詳細分析並闡述了TFT的器件物理、制造工藝以及SPICE建模的相關內容。全書分為6章。靠前章闡述了TFT用於平板顯示的技術原理,以及針對TFT進行SPICE建模前所需要掌握的基礎知識。第2章、第3章內容主要是針對a-Si TFT進行的分析和闡述。其中,第2章分析了目前產業界常用的a-Si TFT的結構、相關的工藝過程、材料以及器件的物理性質。第3章則詳細分析了a-Si TFT的SPICE模型,並對每個模型參數的物理意義及其在TFT特性曲線上的作用進行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工藝及SPICE模型。第6章針對目前新型的IGZO工藝進行了闡述,主要介紹了IGZO材料及器件的物理性質,以及業界廣泛采用的IGZO TFT的結構和工藝過程。