內容簡介
本書的內容與1984年靠前版的內容接近不同。本書介紹補充了這二十年來半導體科研、生產中很常用的各種檢測、分析方法和原理。全書共分7章，包括引論，半導體的高分辨X射線衍射，光學檢測與分析，表面、薄膜成分分析，掃描探針顯微學在半導體中的運用，透射電子顯微學及其在半導體中的應用和半導體深中心的表征。書中根據實踐列舉了一些實例，同時附有大量參考文獻和常用的數據，以便讀者進一步參考和應用。
本書可供從事半導體科研和生產的科研人員，大專院校老師和研究生使用。
