內容簡介
本書針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯繫實際的能力。本教材適合中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光電器件封裝技術工人的培訓教材。為了方便教師教學，本書還配有部分技能訓練實際操作的DVD教學光盤，供教學使用。
