產品名稱：表面組裝技術與繫統集成 是否是套裝：否 書名：表面組裝技術與繫統集成 表面組裝技術與繫統集成 代碼：26 出版社名稱：科學出版社 出版時間：2010年02月 作者：梁瑞林 作者地區：中國大陸 譯者：梁瑞林 編者：梁瑞林 開本：32 ISBN編號：9787030235657
" 表面組裝技術與繫統集成 作 者:梁瑞林 著作  定 價:26 出 版 社:科學出版社 裝 幀:平裝 ISBN:9787030235657  ●第一章 概述
●第二章 集成電路的封裝方式
● 2.1 傳統的集成電路封裝方式
● 2.1.1 TO封裝
● 2.1.2 DIP封裝
● 2.1.3 SIP封裝
● 2.1.4 SOP封裝
● 2.1.5 QFP封裝與PLCC封裝
● 2.1.6 LLCC封裝
● 2.1.7 TCP封裝
● 2.1.8 PGA封裝
● 2.1.9 傳統的集成電路封裝方式演化過程
● 2.2 目前常見的組裝與封裝方式
● 2.2.1 BGA封裝
● 2.2.2 CSP封裝
● 2.2.3 WLP裝
● 2.2.4 COB封裝、COF、封裝與COG封裝
● 2.3 嶄露頭角的新型封裝方式
● 2.3.1 MCM封裝
● 2.3.2 平鋪型MCM封裝......  內容簡介  本書是“表面組裝與器件技術”叢書之一。書中介紹了半導體集成電路的封裝技術、貼片器件在印制電路上進行表面組裝以及繫統集成技術。在內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞靠前上優選的表面組裝技術與繫統集成方面的前沿知識，而避免冗長的理論探討。
本書可以作為電子電路、印制電路、電子器件、電子科學與技術、微電子技術、通信技術、電子丁程、自動控制、計算機工程、材料科學與工程(電子方向)等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考書，也可以作為工科院校學生、研究生的輔助教材。  梁瑞林 著作  梁瑞林，男，西安電子科技大學退休教授。1946年1月1日生。山東省單縣人。 1970年畢業於西北電訊工程學院。主要研究方向電子材料器件、傳感器、薄膜技術、混合集成電路。主持過包括國家自然科學基金在內的多層次科研項目。曾經2次作為中日兩國政府交流學者赴日本從事多年科學研究。長期兼任嘉康電子有限公司等多家知名企業技術顧問。 獲得過中國工程物理研究院預研基金二等獎、NSAF基金很好獎、中國發明博覽會銀獎等多種獎項，全部為靠前獲獎人。獲得靠前發明人專利授3項。 &nbs......  靠前章 概述
有了集成度依照摩爾定律而高速發展的集成電路，以及與之相適應的貼片件、密度越來越高的剛性印制電路和撓性印制電路，就可以利用表面組裝（Surface Mount Technology，SMT）與封裝技術將其組裝成電子產品。由於在表面組裝技術中使用的集成電路（含大規模集成電路）屬於貼片式結構，其他貼片器件更屬於貼片式結構，因此有的人把表面組裝技術稱之為．表面貼裝技術；把表面組裝機稱之為貼片機。尤其是“貼片機”一詞的叫法，件行業和厚膜電路行業中更為盛行。
雖然在本套叢書的前面四部書《半導體器件新工藝》、《貼片件》、《剛性印制電路》和《撓性印制電路》中，也...... "
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